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本发明公开了一种12oz厚铜双面线路板的制造工艺，包括外层蚀刻、钻孔和阻焊剂涂覆工序。本发明利用优化的蚀刻条件，减少了侧蚀效应；通过合理的钻孔方式改善了孔的品质问题；独特的阻焊剂涂覆方式使得阻焊剂完全均匀的涂覆在双面板上，减少了露铜、线角位...
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