【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种双面电路板结构。
技术介绍
目前，计算器技术的发展要求电子装置的运算/处理速度、电子装置之间的数据传输速度越来越快及/或电子装置集成的功能越来越多。更快的运算/处理速度、传输速度及更多的功能必然会要求电子装置集成更多电子组件。惟，集成更多的电子组件会导致承载这些电子组件的电路板宽度增大，不符合当前电子装置小型化的趋势
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种可在提高电子组件集成度的同时未增加电路板宽度的双面电路板结构，以利于电子装置的小型化。一种双面电路板结构，其包括电路板、第一芯片组及第二芯片组，该电路板包括间隔层、第一多层结构及第二多层结构，该间隔层包括第一面及与该第一面相背的第二面，该第一多层结构形成在该第一面上，该第二多层结构形成在该第二面上，每个多层结构包括形成在该第一面或该第二面上的第一线路层，形成在该第一线路层上的中间层及形成在该中间层上的第二线路层，该第二线路层包括导电线路部及接地部，该第一芯片组设置于该第一多层结构的该接地部上且与该第一多层结构的该导电线路部电连接，该第二芯片组设置于该第二多层结构的该接地部上且与该第二多层结构的该...
【技术保护点】
一种双面电路板结构，其包括电路板、第一芯片组及第二芯片组，该电路板包括间隔层、第一多层结构及第二多层结构，该间隔层包括第一面及与该第一面相背的第二面，该第一多层结构形成在该第一面上，该第二多层结构形成在该第二面上，每个多层结构包括形成在该第一面或该第二面上的第一线路层，形成在该第一线路层上的中间层及形成在该中间层上的第二线路层，该第二线路层包括导电线路部及接地部，该第一芯片组设置于该第一多层结构的该接地部上且与该第一多层结构的该导电线路部电连接，该第二芯片组设置于该第二多层结构的该接地部上且与该第二多层结构的该导电线路部电连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吴开文，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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