双面电路板结构制造技术

本发明专利技术涉及一种双面电路板结构，其包括电路板、第一芯片组及第二芯片组，电路板包括间隔层、第一多层结构及第二多层结构，间隔层包括第一面及与第一面相背的第二面，第一多层结构形成在第一面上，第二多层结构形成在第二面上，每个多层结构包括形成在第一面或第二面上的第一线路层，形成在第一线路层上的中间层及形成在中间层上的第二线路层，第二线路层包括导电线路部及接地部，第一芯片组设置于第一多层结构的接地部上且与第一多层结构的导电线路部电连接，第二芯片组设置于第二多层结构的接地部上且与第二多层结构的导电线路部电连接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种双面电路板结构。
技术介绍
目前，计算器技术的发展要求电子装置的运算/处理速度、电子装置之间的数据传输速度越来越快及/或电子装置集成的功能越来越多。更快的运算/处理速度、传输速度及更多的功能必然会要求电子装置集成更多电子组件。惟，集成更多的电子组件会导致承载这些电子组件的电路板宽度增大，不符合当前电子装置小型化的趋势
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种可在提高电子组件集成度的同时未增加电路板宽度的双面电路板结构，以利于电子装置的小型化。一种双面电路板结构，其包括电路板、第一芯片组及第二芯片组，该电路板包括间隔层、第一多层结构及第二多层结构，该间隔层包括第一面及与该第一面相背的第二面，该第一多层结构形成在该第一面上，该第二多层结构形成在该第二面上，每个多层结构包括形成在该第一面或该第二面上的第一线路层，形成在该第一线路层上的中间层及形成在该中间层上的第二线路层，该第二线路层包括导电线路部及接地部，该第一芯片组设置于该第一多层结构的该接地部上且与该第一多层结构的该导电线路部电连接，该第二芯片组设置于该第二多层结构的该接地部上且与该第二多层结构的该导电线路部电连接。本专利技术提供的上述双面电路板结构，通过在间隔层两相对表面上分别放置芯片组，使电路板结构集成更多的电子组件同时未增加电路板的宽度，有利于该双面电路板结构的小型化及使用该双面电路板结构的电子装置的小型化。一种双面电路板结构，其包括电路板、第一芯片组及第二芯片组，该电路板包括间隔层、第一多层结构及第二多层结构，该间隔层包括第一面及与该第一面相背的第二面。该第一多层结构形成在该第一面上，该第二多层结构形成在该第二面上。每个多层结构包括形成在该第一面或该第二面上的第一线路层，形成在该第一线路层上的中间层及形成在该中间层上的第二线路层，该第一线路层包括接地部，该第二线路层包括导电线路部，该第一多层结构开设有贯穿该第二线路层及该中间层的第一通孔以暴露该接地部，该第二多层结构开设有贯穿该第二线路层及该中间层的第二通孔以暴露该接地部，该第一芯片组置于该第一通孔内且位于该第一多层结构的该接地部上且与该第一多层结构的该导电线路部通过导线连接，该第二芯片组置于该第二通孔内且位于该第二多层结构的该接地部上且与该第二多层结构的该导电线路部通过导线连接。本专利技术提供的上述双面电路板结构，通过在间隔层两相对表面上分别放置芯片组，使电路板结构集成更多的电子组件同时未增加电路板的宽度，有利于该双面电路板结构的小型化及使用该双面电路板结构的电子装置的小型化。进一步地，将芯片组置于该通孔内使芯片组相对于导电线路部的高度降低，进而使得连接芯片与导电线路部的导线变短，因此可降低导线的等效电感值而降低导线的电感效应而使得电路阻抗容易匹配并减少讯号损耗，同时也可以减少导线的使用，节约成本。附图说明图I为本专利技术第一实施方式提供的一种具有封装玻璃的双面电路板结构的截面示意图。图2为图I的双面电路板结构未安装该封装玻璃时的俯视图。图3为本专利技术第二实施方式提供的一种双面电路板结构的截面示意图。图4为本专利技术第三实施方式提供的一种双面电路板结构的截面示意图。图5为本专利技术第四实施方式提供的一种双面电路板结构的截面示意图。图6为本专利技术第五实施方式提供的一种双面电路板结构的截面不意图。·图7为本专利技术第六实施方式提供的一种双面电路板结构的截面示意图。图8为本专利技术第七实施方式提供的一种双面电路板结构的截面示意图。图9为本专利技术第八实施方式提供的一种双面电路板结构的截面示意图。图10为本专利技术第九实施方式提供的一种双面电路板结构的截面示意图。图11为本专利技术第十实施方式提供的一种双面电路板结构的截面示意图。主要元件符号说明双面电路板结构 |700，800，801,100,200, 300，400，500，600，601电路板70 —第一多层结构 7 Τ7ιο2第二多层结构 70^202芯片组7l，72，81，82，85，11，12，21，22，32，51，52，61，62，63，65，67，69导线Τ 4，724保护层〒3，74，83，84，86，40，41，23，34封装玻璃 6间隔层接地部？10，720，110,210线路层〒06，708，716，718，106，108，206，208中间层〒07，717，107,207导电线路部 709,719，109,209连接垫ΤΤΓ，721通孔Τ01，201第一顶面711，Iii芯片电极垫 711,723暴露区域TTi~，725第二顶面Ti~2，121 _第三顶面119第四顶面i第一面第二面70~5 -芯片71a, 72a, lla, 12a, 51a, 52a, 61a, 62a, 64a, 64b, 66a, 66b, 68a, 68b, 69a, 69b芯片对|64，66，68，69c 如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施例方式下面将结合图式对本专利技术作进一步详细说明。请参阅图I至图2，本专利技术第一实施方式提供的一种双面电路板结构700包括电路板70、第一芯片组71、第二芯片组72、第一保护层73、第二保护层74、第一封装玻璃75及第二封装玻璃76。该电路板70包括间隔层901、第一多层结构701及第二多层结构702。该间隔层901包括第一面704及与该第一面704相背的第二面705。第一多层结构701形成在该第一面704上，该第二多层结构702形成在该第二面705上。该第一多层结构701包括形成在该第一面704上的第一线路层706,形成在该第一线路层706上的第一中间层707及形成在该第一中间层707上的第二线路层708。该第二线路层708包括导电线路部709及接地部710。该第一中间层707可为一层绝缘层或可为包含如金属层与绝缘层交替堆叠的多层结构层。 本实施方式中，该间隔层901的材料为陶瓷。接地部710用于连接地端。本实施方式中，请参图2，(图2为去掉第一封装玻璃75及第一保护层73的双面电路板结构700的俯视图)该导电线路部709包括4个第一连接垫711。本实施方式中，第一芯片组71包括一个第一芯片71a,该第一芯片71a设置于该第一多层结构701的该接地部710上。接地部710的材料为金属，金属接地部710有利于第一芯片71a的散热从而提升双面电路板结构700的散热性能，而接地部710也可以滤除掉来自第一芯片71a附近电路产生的电磁波干扰及滤除掉第一芯片71a在工作时产生的电磁波干扰，避免了第一芯片71a与该附近电路的互相干扰。该附近电路可包括该双面电路板结构700包含的其它电路、电子元件(如第二芯片组72)及/或该双面电路板结构700应用至其它电子装置时，该电子装置包含的电路。第一芯片71a的背面可通过绝缘黏胶黏着在接地部710上而使得该第一芯片71a与该接地部710相互绝缘。第一芯片71a与该第一多层结构701的该导电线路部709电连接。具体地,第一芯片71a包括第一顶面712及位于第一顶面712上的4个第一芯片电极垫713。该4个第一芯片电极垫713分别通过4个第一导线714连接该4个第一连接垫711。第一导线714可通过如打线接合(wire bonding)的方法而连接该第一芯片电极垫713及该第一连接垫7本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双面电路板结构，其包括电路板、第一芯片组及第二芯片组，该电路板包括间隔层、第一多层结构及第二多层结构，该间隔层包括第一面及与该第一面相背的第二面，该第一多层结构形成在该第一面上，该第二多层结构形成在该第二面上，每个多层结构包括形成在该第一面或该第二面上的第一线路层，形成在该第一线路层上的中间层及形成在该中间层上的第二线路层，该第二线路层包括导电线路部及接地部，该第一芯片组设置于该第一多层结构的该接地部上且与该第一多层结构的该导电线路部电连接，该第二芯片组设置于该第二多层结构的该接地部上且与该第二多层结构的该导电线路部电连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴开文，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：