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本发明涉及一种双面电路板结构，其包括电路板、第一芯片组及第二芯片组，电路板包括间隔层、第一多层结构及第二多层结构，间隔层包括第一面及与第一面相背的第二面，第一多层结构形成在第一面上，第二多层结构形成在第二面上，每个多层结构包括形成在第一面或...该专利属于鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司授权不得商用。