【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路保护模块，具体地，涉及一种具有正温度系数元件的电路保护模块。
技术介绍
常规的正温度系数(Positive Temperature Coefficient PTC)元件的电阻值对温度变化的反应相当敏锐。当正温度系数元件在正常使用状况时，其电阻可维持极低值而使电路得以正常运作。但是，当发生过电流或者过高温的现象而使温度上升到临界温度时，其电阻值会瞬间跳到高阻值状态(例如IO4欧姆以上)而将过量电流反向抵消，以达到保护电路元件的目的，即在电路保护模块设计中引入正温度系数元件能够达到保护电路的目的。·然而，如何将正温度系数独立元器件连接在电路保护模块中以及将正温度系数独立元器件连接在电路保护模块的什么地方能够达到更好的效果一致是本领域专业技术人员探讨的一个课题。一方面，从达到更好的保护效果而言，需要将正温度系数独立元器件做大，从而提升正温度系数独立元器件的工作面，以达到更好的电路保护效果；但是另一方面，在传统的电路保护模块中，正温度系数独立元器件通常通过回流的安装方式贴片到电路保护模块的板子上，而利用这种结构能够为所在电路带来过流和/或过热保护的同时...
【技术保护点】
一种电路保护模块，其特征在于，包括：基板，其中所述基板的至少部分区域由具有正温度系数特性的热敏电阻构成，所述热敏电阻具有第一电极和第二电极；第一焊盘与第二焊盘，位于所述基板的表面，所述第一电极和第二电极分别通过第一盲孔和第二盲孔引出至所述第一焊盘和第二焊盘。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘建勇，潘杰兵，董湧，王冰，
申请(专利权)人：瑞侃电子上海有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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