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电路保护模块制造技术
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文档序号:8262365
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本实用新型涉及一种电路保护模块,该电路保护模块包括:基板,其中所述基板的至少部分区域由具有正温度系数特性的热敏电阻构成,所述热敏电阻具有第一电极和第二电极;第一焊盘与第二焊盘,位于所述基板的表面,所述第一电极和第二电极分别通过第一盲孔和第二...
该专利属于瑞侃电子(上海)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过瑞侃电子(上海)有限公司授权不得商用。
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