无线通讯模块及装置制造方法及图纸

技术编号:8262364 阅读:140 留言:0更新日期:2013-01-26 15:27
本实用新型专利技术公开了一种无线通讯模块及装置,该无线通信模块1包括:硬板11,其中硬板11上布放有元器件13;软板12,连接至硬板11,用于传输元器件13的信号。本实用新型专利技术中,无线通讯模块1的硬板11通过软板12与AP主板相连,软板12柔软的特性使得硬板11的摆放位置较为灵活,从而可以有效降低无线通讯模块1与AP主板适配后的整体高度。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种无线通讯模块,其特征在于包括:硬板(11),其中所述硬板(11)上布放有元器件(13);软板(12),连接至所述硬板(11),用于传输所述元器件(13)的信号。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张淑慧何祥宇
申请(专利权)人:中兴通讯股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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