【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电路板，尤其涉及一种便于检测半圆孔的柔性线路板的半成品O
技术介绍
FPC (柔性印刷线路板)由于其具有良好的弯曲性能等诸多优点而被广泛的应用于各种电子产品中。柔性线路板上通常设置有用于连接外界的金手指。为了保证柔性线路板及柔性线路板所应用的产品的质量，人们通常要求柔性线路板在金手指上加工出半圆孔，如果金手指上没有半圆孔，则在将柔性线路板与其它产品焊接的过程中容易产生次品，例如将没有 半圆孔的FPC与液晶屏主板焊接时易产生焊接不上、脱落、虚焊等问题，其容易出现次品且也减少了产品的弯折次数。所以很多FPC需要在金手指的端部设置半圆孔。在加工金手指时，通常会在金手指上钻出多个圆形的导通孔，然后将导通孔的孔壁镀铜，再用模具沿上述导通孔中的一排导通孔将其冲断以冲压成半圆孔，从而可以用来跟其它的组件焊接使用。由于孔壁需要镀铜，否则孔壁上的绝缘基材使得FPC在焊接的时候无法焊接。为了防止导通孔及半圆孔的孔壁存在没有电镀或者电镀不合格导致产品不良，目前通常在FPC上采用电测针来检测导通孔及半圆孔的电镀情况，即通过电测针来判断金手指及上述孔是否会发生开路。由于金手...
【技术保护点】
一种柔性线路板的半成品，包括线路板主体，线路板主体上设置有若干连接外界的金手指，所述金手指的一端上设有待形成半圆孔的导通孔，其特征在于，还包括用于检测半圆孔的孔镀情况的检测部，所述检测部位于导通孔旁边的废铜区；检测部包括圆形的第一通孔及第二通孔，第一通孔及第二通孔的边缘均设置有焊盘，所述检测部还包括设置在线路板主体的同一面上连接第一通孔与第二通孔的导线，且第一通孔及第二通孔的圆心与导通孔的圆心的距离均小于5mm。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄国华，姜勇军，周群，
申请(专利权)人：深圳市比亚迪电子部品件有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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