本实用新型专利技术涉及一种印刷电路板以及包括该印刷电路板的印刷电路板组件。该印刷电路板包括至少两个电连接部位，且任意两个相邻的电连接部位之间设置有狭缝。该狭缝的设置防止了与上述两相邻的电连接部位连接的布线之间焊桥的形成。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及到一种印刷电路板，以及包含该印刷电路板的印刷电路板组件。
技术介绍
随着电子产品的小型化、微型化，电子组装的密度越来越高，印刷电路板焊盘间距越来越小，这一系列的改变对微连接工艺提出了更高的要求。桥连现象是波峰焊接中最常见的多发性焊接缺陷。形成焊桥的因素有很多，其中之一 就是由于焊盘间距过小，印刷电路板经过波峰时液态焊剂容易流向桥连区。焊剂会在相邻焊盘之间形成焊桥，导致与两焊桥分别相连的两排布线之间电气导通，这不利于印刷电路板之间布线的合理连接。
技术实现思路
本技术提供了一种印刷电路板，解决了上述存在的焊桥的技术问题。一方面，本技术提供了一种印刷电路板，包括至少两个电连接部位，任意两个相邻的上述电连接部位之间设置有狭缝。上述狭缝具有可导电的内壁。上述印刷电路板上设有与所述狭缝内壁电连接的第一中间导电片。根据本技术提供的印刷电路板，其优点在于本技术提供的印刷电路板，通过在所述印刷电路板的两个任意相邻的电连接部位之间设有狭缝，使得当该印刷电路板作为子板垂直插接于母板时，避免了母板上与电连接部位相连的相邻两凹槽之间焊桥的形成。另外，还可以在所述狭缝之间设有可导电的内壁，可以增加所述印刷电路板作为子板垂直插接于母板时，与母板布线之间的电气连接，提高了所述印刷电路板的集成度，优化了印刷电路板的布局。另一方面，本技术还提供了一种印刷电路板组件，包括子板，其为上述的印刷电路板；母板，上述母板上设置有插接上述子板的穿孔，上述穿孔的内壁两侧分别具有至少两个凹槽，上述凹槽具有可导电的内壁且其数量与上述电连接部位相对应；其中，上述子板通过上述电连接部位容纳于上述凹槽而插入于上述母板上，并通过上述凹槽与上述电连接部位之间充斥的焊剂，将上述子板与上述母板电气连接。上述狭缝垂直于上述母板。在上述穿孔的内壁两侧分别设置位置相对且可导电的垂片；当上述子板通过上述穿孔插接于上述母板上时，上述垂片的位置与上述狭缝相对应。上述母板上设有第二中间导电片与上述垂片相连。上述狭缝和位置相对应的一对上述垂片通过充斥在两者之间的焊剂焊接在一起。上述第一中间导电片和上述第二中间导电片通过上述狭缝和上述垂片的焊接而相连。本技术提供的印刷电路板组件，包括母板，以及作为子板的上述印刷电路板。上述印刷电路板在相邻两电连接部位之间设有狭缝。由于狭缝与母板穿孔内的凹槽位于不同轴线上，两者分别形成相对独立的空间。不仅防止了母板上与电连接部位相连的相邻两凹槽之间焊桥的形成，还防止了狭缝内壁与邻近凹槽之间焊桥的形成。另外在所述母板上穿孔的内壁设置表面具有导电性的垂片。通过所述狭缝和所述垂片的焊接，使得第一中间导电片与第二中间导电片电连接，为印刷电路板组件额外增加了子板与母板布线之间的电气连接，提高了印刷电路板的集成度，优化了印刷电路板的布局。再进一步地，所述狭缝的加工可在惯常的印刷电路板制作及装配的过程中完成，既不会影响印刷电路板组件的整体设计，也不会额外增加产品的成本和加工及组装时间。附图说明图I是本技术实施例提供的印刷电路板的立体图； 图2是本技术实施例提供的印刷电路板应用于普通母板上的仰视图；图3是本技术实施例提供的印刷电路板组件的立体图；图4是本技术实施例提供的印刷电路板组件的立体图的局部图；图5是本技术实施例提供的印刷电路板组件装配状态下的仰视图。具体实施方式以下结合附图以及具体实施例对本技术的技术方案做进一步说明。下面对优选实施方式的描述仅仅是示范性的，而绝不是对本专利技术及其应用或用法的限制。本技术实施例提供了一种印刷电路板100，图I为所述印刷电路板100的局部图。所述印刷电路板100包括两个相邻的电连接部位101和102。在所述印刷电路板表面布有两排并行的导线105和106，分别与相邻的所述电连接部位101和102相连。在所述电连接部位101和102之间，由所述印刷电路板的底边103向上凹进形成与所述导线105和106大致平行的狭缝107。所述狭缝107内壁镀有可导电的焊盘108，所述焊盘108与设置在所述导线105和106之间的第一中间导电片109电气连接。当焊剂充斥在所述狭缝107中，焊剂不仅和所述狭缝107内壁的所述焊盘108相连，还与所述第一中间导电片109电气连接。在这里，本领域的技术人员应该理解，所述第一导电片109可根据需要分别位于所述子板100的前层和后层，并且分别与所述焊盘108相连。所述印刷电路板100可作为子板插入普通的母板200上的穿孔201内，并与所述母板200垂直连接。所述母板200上开有长条状的穿孔201以容纳所述印刷电路板100的所述电连接部位101和102。所述穿孔201的内壁设有凹槽203和与其相邻的凹槽204。所述凹槽203和204内壁镀有可导电的焊盘，分别与所述母板200上的导线205和206相连。所述导线205通过充斥在所述凹槽203内的焊剂实现与所述子板100上的所述导线101的电气连接。同理于所述凹槽204与所述导线206，遂不在赘述。所述狭缝107避免了所述母板200上相邻两导线205和206之间焊桥的形成。图2为所述印刷电路板100垂直插接在所述母板200上的仰视图。所述穿孔201内壁上具有凹槽203，其位置与所述电连接部位101相对应。所述凹槽203内镀有焊盘，所述电连接部位101通过充斥在所述凹槽203内的焊剂与所述凹槽203内的焊盘焊接在一起，进而实现所述印刷电路板100上的所述导线105与所述母板200上的所述导线205之间的电气连接。由于所述狭缝107与所述凹槽203分布在不同轴线上，两者分别形成互相独立的空间，使得焊剂无法在两者之间形成焊桥；由于所述狭缝107的存在，使得所述凹槽203与相邻的凹槽204之间亦无法形成焊桥。同理于所述母板200上的其他凹槽，在此不做赘述。本领域的技术人员应该理解，所述电连接部位不限于此种结构及此种形式。本实施例中仅提供了印刷电路板的局部图，旨在说明所述狭缝带来的技术效果。故所述狭缝的数量及所述电连接部位的数量 依情况而定，不限于本实施例中所提供的示例性的数量。本技术还提供了一种印刷电路板组件，如图3、图4所示，其中，图4为图3的局部图。所述印刷电路板组件包括作为子板的所述印刷电路板100，以及结构与之配合的母板300，所述子板100垂直插入于所述母板300之上。所述母板300上开有长条状的穿孔301以容纳所述印刷电路板100的所述电连接部位101和102。所述穿孔301具有内壁302，所述穿孔内壁302设有凹槽303和与其相邻的凹槽304。所述凹槽303和304内壁镀有可导电的焊盘，分别与所述母板300上的导线305和306相连。所述导线305通过充斥在所述凹槽303内的焊剂实现与所述子板100上的所述导线101的电气连接。在所述凹槽303位置相对的所述内壁302上同样具有凹槽313与所述凹槽303相对应。同理于所述凹槽304与所述导线306，遂不在赘述。在所述穿孔301的所述内壁302上还设有可导电的垂片307，所述垂片307位于所述凹槽303和304之间，并与所述导线305和306之间额外设置的第二导电片308相连。在所述穿孔301内与所述垂片307位置相对的内壁上同样设有本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种印刷电路板，包括至少两个电连接部位，其特征在于，任意两个相邻的所述电连接部位之间设置有狭缝。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：胡浩然，郑维民，方兴邦，邓国荣，罗家乐，
申请(专利权)人：雅达电子国际有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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