【技术实现步骤摘要】
本技术涉及到一种印刷电路板，以及包含该印刷电路板的印刷电路板组件。
技术介绍
随着电子产品的小型化、微型化，电子组装的密度越来越高，印刷电路板焊盘间距越来越小，这一系列的改变对微连接工艺提出了更高的要求。桥连现象是波峰焊接中最常见的多发性焊接缺陷。形成焊桥的因素有很多，其中之一 就是由于焊盘间距过小，印刷电路板经过波峰时液态焊剂容易流向桥连区。焊剂会在相邻焊盘之间形成焊桥，导致与两焊桥分别相连的两排布线之间电气导通，这不利于印刷电路板之间布线的合理连接。
技术实现思路
本技术提供了一种印刷电路板，解决了上述存在的焊桥的技术问题。一方面，本技术提供了一种印刷电路板，包括至少两个电连接部位，任意两个相邻的上述电连接部位之间设置有狭缝。上述狭缝具有可导电的内壁。上述印刷电路板上设有与所述狭缝内壁电连接的第一中间导电片。根据本技术提供的印刷电路板，其优点在于本技术提供的印刷电路板，通过在所述印刷电路板的两个任意相邻的电连接部位之间设有狭缝，使得当该印刷电路板作为子板垂直插接于母板时，避免了母板上与电连接部位相连的相邻两凹槽之间焊桥的形成。另外，还可以在所述狭缝之间设有可导电的内...
【技术保护点】
一种印刷电路板，包括至少两个电连接部位，其特征在于，任意两个相邻的所述电连接部位之间设置有狭缝。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：胡浩然，郑维民，方兴邦，邓国荣，罗家乐，
申请(专利权)人：雅达电子国际有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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