一种贴片式LED柔性灯带制造技术

本实用新型专利技术公开了一种贴片式LED柔性灯带，属于照明领域。该贴片式LED柔性灯带包括芯线、将所述芯线包覆的包覆层、若干柔性PCB板以及设置在所述柔性PCB板上的若干贴片式LED芯片，所述芯线沿其长度方向开设有容置通道，所述柔性PCB板依次设置在所述容置通道内，所述芯线的侧壁依次开设有通孔，所述贴片式LED芯片容置在所述通孔内，所述芯线开设有置入槽，供所述柔性PCB板置入所述芯线内。本实用新型专利技术通过上述结构的设置贴使贴片式LED柔性灯带更薄、有效地节省材料，并且柔性更佳、发光效果更佳、成品率更高，能够很好地满足生产者、用户的需求。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及照明领域，尤其涉及一种贴片式LED柔性灯带。
技术介绍
随着人们生活水平的不断提高，LED灯带的使用也越来越普及。在现有技术中，专利号为201010176873.X的中国专利公开了一种超薄柔性灯带，该超薄柔性灯带包括芯线、包覆层和若干插脚式LED灯珠，两两插脚式LED灯珠之间通过金属导线连接，在芯线的一侧依次开设有限位通孔，通过限位通孔对应地套装在插脚式LED灯珠上，实现插脚式LED灯珠的限位，使插脚式LED灯珠在注塑形成包覆层的过程中，不会因金属导线不具备足够的强度，而导致两两插脚式LED灯珠之间出现移位的现象，从而确保了该插脚式LED灯带的成品率。随后，在中国专利号为201010547251.3的专利中公开了一种柔性LED贴片灯带，该柔性LED贴片灯带包括若干贴片式LED芯片、若干单元柔性PCB板、芯线和包覆层，将贴片式LED芯片等距地设置在柔性PCB板上，并利用芯线将柔性PCB板及贴片式LED芯片包覆，通过拉动芯线，往芯线上注塑形成包覆层。在上述结构的柔性LED贴片灯带中，由于将贴片式LED芯片设置在柔性PCB板上，而柔性PCB板具有一定的支撑作用，在一定程本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种贴片式LED柔性灯带，包括芯线(1)、将所述芯线(1)包覆的包覆层(2)、若干柔性PCB板(3)以及设置在所述柔性PCB板(3)上的若干贴片式LED芯片(4)，其特征在于：所述芯线(1)沿其长度方向开设有容置通道(11)，所述柔性PCB板(3)依次设置在所述容置通道(11)内，所述芯线(1)的侧壁(15)依次开设有通孔(12)，所述贴片式LED芯片(4)容置在所述通孔(12)内，所述芯线(1)开设有置入槽(13)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：文勇，
申请(专利权)人：中山市美耐特光电有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44