一种贴片式LED柔性灯带制造技术

技术编号:11888901 阅读:94 留言:0更新日期:2015-08-14 03:26
本实用新型专利技术公开了一种贴片式LED柔性灯带,属于照明领域。该贴片式LED柔性灯带包括芯线、将所述芯线包覆的包覆层、若干柔性PCB板以及设置在所述柔性PCB板上的若干贴片式LED芯片,所述芯线沿其长度方向开设有容置通道,所述柔性PCB板依次设置在所述容置通道内,所述芯线的侧壁依次开设有通孔,所述贴片式LED芯片容置在所述通孔内,所述芯线开设有置入槽,供所述柔性PCB板置入所述芯线内。本实用新型专利技术通过上述结构的设置贴使贴片式LED柔性灯带更薄、有效地节省材料,并且柔性更佳、发光效果更佳、成品率更高,能够很好地满足生产者、用户的需求。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及照明领域,尤其涉及一种贴片式LED柔性灯带
技术介绍
随着人们生活水平的不断提高,LED灯带的使用也越来越普及。在现有技术中,专利号为201010176873.X的中国专利公开了一种超薄柔性灯带,该超薄柔性灯带包括芯线、包覆层和若干插脚式LED灯珠,两两插脚式LED灯珠之间通过金属导线连接,在芯线的一侧依次开设有限位通孔,通过限位通孔对应地套装在插脚式LED灯珠上,实现插脚式LED灯珠的限位,使插脚式LED灯珠在注塑形成包覆层的过程中,不会因金属导线不具备足够的强度,而导致两两插脚式LED灯珠之间出现移位的现象,从而确保了该插脚式LED灯带的成品率。随后,在中国专利号为201010547251.3的专利中公开了一种柔性LED贴片灯带,该柔性LED贴片灯带包括若干贴片式LED芯片、若干单元柔性PCB板、芯线和包覆层,将贴片式LED芯片等距地设置在柔性PCB板上,并利用芯线将柔性PCB板及贴片式LED芯片包覆,通过拉动芯线,往芯线上注塑形成包覆层。在上述结构的柔性LED贴片灯带中,由于将贴片式LED芯片设置在柔性PCB板上,而柔性PCB板具有一定的支撑作用,在一定程度上使贴片式LED芯片难以出现移位的现象,因此,本领域技术人员认为可以省去芯线上的限位通孔。然而,在上述结构的柔性LED贴片灯带中,1、由于芯线对柔性PCB板及贴片式LED芯片形成全包覆状态,使得贴片式LED芯片与包覆层之间存在芯线包覆层,导致芯线具有较大的厚度,使生产过程中需要投入更多的芯线材料;特别是对于贴片式LED灯带越来越普及的情况而言,大批量的生产需要额外投入大量的芯线材料;进一步地,包覆芯线的包覆层其厚度也必然较大,生产过程中也需要投入更多的包覆层材料,导致生产成本提高。2、由于上述结构的柔性LED贴片灯带其厚度较大,导致其柔性较差,降低了贴片式LED灯带的可挠性,不利于贴片式LED灯带于拐角处等位置的布置。3、由于贴片式LED芯片发出的光线需要经过芯线包覆层才能到达外界,因此芯线包覆层在一定程度上对贴片式LED芯片的发光效果造成影响。4、虽然柔性PCB板具有一定支撑作用,但在注塑形成包覆层的过程中,仍然会存在贴片式LED芯片发生移位的隐患,从而影响到柔性LED贴片灯带的成品率。5、为了达到照明的效果,芯线必须为透明芯线,则位于芯线内的柔性PCB板会直接展现于用户眼中,给用户较低的安全感,大大地降低了用户对产品的认可度。综上,由于现有的贴片式LED灯带存在厚度大、浪费材料、柔性较差、发光效果较差、成品率较低以及用户认可度较低的问题,难以满足生产者、用户的需求。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种贴片式LED柔性灯带,该贴片式LED柔性灯带更薄、有效地节省材料,并且柔性更佳、发光效果更佳、成品率更高。为实现上述目的,本技术采用如下技术方案:一种贴片式LED柔性灯带,包括芯线、将所述芯线包覆的包覆层、若干柔性PCB板以及设置在所述柔性PCB板上的若干贴片式LED芯片,所述芯线沿其长度方向开设有容置通道,所述柔性PCB板依次设置在所述容置通道内,所述芯线的侧壁依次开设有通孔,所述贴片式LED芯片容置在所述通孔内,所述芯线开设有置入槽,供所述柔性PCB板置入所述芯线内。所述芯线为不透明芯线。所述芯线为不透明的彩色芯线。每两相邻所述柔性PCB板之间于所述芯线上设置有分段标识。所述分段标识为标识孔,该标识孔至少贯通芯线的一壁部。所述置入槽设置在与所述通孔相对的芯线侧壁上。所述通孔的内壁紧贴所述贴片式LED芯片的侧壁。所述芯线内还埋设有用于与外部电源电连接的连接导线,所述连接导线与所述柔性PCB板电连接。所述芯线为塑料材料构成的芯线。本技术的有益效果在于:1、本技术通过上述的结构设置,将柔性PCB板设置在芯线的容置通道内,将贴片式LED芯片设置在芯线的通孔内,则芯线对柔性PCB板和贴片式LED芯片形成半包覆状态,省去了以往结构中存在于芯线与贴片式LED芯片之间的芯线包覆层,大大地减少了芯线的厚度,也减少了包覆层的厚度,使本技术的贴片式LED柔性灯带的厚度更薄,节省了芯线材料和包覆层材料,有效地降低了生产成本。2、在相同材质的情况下,更薄的贴片式LED柔性灯带具有更佳的柔性,即本技术的贴片式LED柔性灯带具有更佳的可挠性,利于贴片式LED柔性灯带在各种位置的布置。3、芯线通孔内的贴片式LED芯片发出的光线无需经过以往结构中的芯线包覆层,有效地提升了本技术的贴片式LED柔性灯带的发光效果。4、在注塑形成包覆层的过程中,通孔会对贴片式LED芯片形成限位的作用,使贴片式LED芯片不会出现移位的现象,起到很好的辅助定位效果,有效地提高了成品率。综上,本技术的贴片式LED柔性灯带更薄、有效地节省材料,并且柔性更佳、发光效果更佳、成品率更高,能够很好地满足生产者、用户的需求。【附图说明】图1为本技术的局部剖视图;图2为本技术(省去包覆层)的局部剖视图;图3为本技术芯线的结构示意图;图4为本技术芯线与柔性PCB板和贴片式LED芯片的组装示意图;图5为本技术芯线与柔性PCB板和贴片式LED芯片完成组装的示意图。【具体实施方式】下面,结合附图以及【具体实施方式】,对本技术做进一步描述:参照图1和图2,一种贴片式LED柔性灯带,包括芯线1、将所述芯线I包覆的透明包覆层2、若干单元柔性PCB板3以及设置在所述柔性PCB板3上的若干贴片式LED芯片4,所述芯线I沿其长度方向开设有容置通道11,所述柔性PCB板3依次设置在所述容置通道11内,相邻电路板之间留有间隙,所述芯线I的侧壁15依次开设有通孔12,所述贴片式LED芯片4容置在所述通孔12内,所述芯线I开设有置入槽13,供所述柔性PCB板3置入所述芯线I内。参照图3,1、本技术通过上述的结构设置,将柔性PCB板3设置在芯线I的容置通道11内,将贴片式LED芯片4设置在芯线I的通孔12内,则芯线I对柔性PCB板3和贴片式LED芯片4形成半包覆状态,省去了以往结构中存在于芯线I与贴片式LED芯片4之间的芯线包覆层,大大地减少了芯线I的厚度,也减少了包覆层2的厚度,使本技术的贴片式LED柔性灯带的厚度更薄,节省了芯线材料和包覆层材料,有效地降低了生产成本。2、在相同材质的情况下,更薄的贴片式LED柔性灯带具有更佳的柔性,即当前第1页1 2 本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种贴片式LED柔性灯带,包括芯线(1)、将所述芯线(1)包覆的包覆层(2)、若干柔性PCB板(3)以及设置在所述柔性PCB板(3)上的若干贴片式LED芯片(4),其特征在于:所述芯线(1)沿其长度方向开设有容置通道(11),所述柔性PCB板(3)依次设置在所述容置通道(11)内,所述芯线(1)的侧壁(15)依次开设有通孔(12),所述贴片式LED芯片(4)容置在所述通孔(12)内,所述芯线(1)开设有置入槽(13)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:文勇
申请(专利权)人:中山市美耐特光电有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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