一种柔性LED灯带的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种柔性LED灯带的制备方法，将LED芯片封装在中空孔中，并以金线键合的方式使LED芯片与线路层电气连接；在柔性基板设置线路层的一面以点胶的方式设置一层半固化荧光层并使该荧光层覆盖所述中空孔，高温烘烤使半固化荧光层固化形成荧光封装层将所述LED芯片封装在所述中空孔中。采用本发明专利技术的技术方案，当驱动电源输出信号使所述LED发光芯片通电后，所述柔性基板两面形成立体发光且从其正面射出的光亮度与从其反面射出的光亮度相近。从而解决了现有技术中双面出光不均匀的技术问题。同时，由于采用柔性基板，柔性LED灯带能够进行任意角度的弯曲形成立体发光，重量轻且可以进行裁剪，通用性强且成本低。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于LED照明
，尤其涉及一种实现360度立体发光的柔性LED灯带及其制备方法。
技术介绍
随着LED技术的不断发展和成熟，LED的应用领域越来越广泛，目前，LED灯带逐渐取代传统灯带，成为装饰照明领域的主流。而现有技术LED灯带的制备方法一般为:将LED芯片设置在硬质支架上做成细长型灯带，通常是直线形状，形状单一，无法呈现球面立体发光效果。同时，现有技术中，为了增强LED灯带的立体发光效果，通常采用让LED灯带实现双面出光，也即采用透明材质的LED基板，从而使LED芯片发出的光能从基板正面和基板反正出来。但是采用透明基板，反面出光的强度只能达到正面出光强度的15%，即便采用倒装LED芯片直接封装在透明基板上，反面出光的强度只能达到正面出光强度的20%至30%。故，针对目前现有技术中存在的上述缺陷，实有必要进行研究，以提供一种方案，解决现有技术中存在的缺陷。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是:针对上述存在的问题提供一种全角度发光的柔性LED灯带。本专利技术解决上述技术问题采取的技术方案如下:—种柔性LED灯带的制备方法，包括以下步骤:步骤S1:制备带有线路层的柔性基板，所述线路层上具有电路图形；步骤S2:在该柔性基板的线路层上设置电极，用于与驱动电源相连接；步骤S3:在电路图形指定位置上开设过孔使所述柔性基板上形成多个中空孔；步骤S4:在柔性基板远离线路层的一面以点胶的方式设置一层半固化荧光层并使该荧光层覆盖所述中空孔；步骤S5:将LED芯片设置在中空孔中的半固化荧光层上，并以金线键合的方式使LED芯片与线路层电气连接；步骤S6:在柔性基板设置线路层的一面以点胶的方式设置一层半固化荧光层并使该荧光层覆盖所述中空孔，高温烘烤使半固化荧光层固化形成荧光封装层将所述LED芯片封装在所述中空孔中。优选地，所述步骤S1进一步包括以下步骤:提供一柔性基板，并在该柔性基板的表面形成一半固化树脂片；对铜箔进行印刷、蚀刻处理，得到一具有电路图形的铜箔；将所述具有电路图形的铜箔置于所述半固化树脂片的表面，形成一待层合结构，以小于3°C /min的升温速率对该待层合结构进行加热至所述半固化树脂片融化，并在一定压力作用下，将所述铜箔具有电路图形的压合在所述柔性基板的表面，得到带有线路层的柔性基板。优选地，所述柔性基板由透明或者透光材料制成；所述柔性基板为聚烯亚胺膜。优选地，所述聚烯亚胺膜的制备方法为:将聚酰胺酸溶液流延成膜并拉伸后，在500°C以上高温进行玻璃化反应形成聚烯亚胺膜。优选地，所述荧光封装层为弧形结构。优选地，所述荧光封装层由荧光粉和树脂组合物混合制成；所述树脂组合物为硅树脂、硅橡胶和环氧树脂中的任一种或几种。优选地，所述荧光封装层由以下组份组成:绿色荧光粉8?12份；红色荧光粉2?4份；硅树脂35?40份；娃橡胶17.5?20份；环氧树脂13?15份；所述的绿色荧光粉、红色荧光粉、硅树脂、硅橡胶和环氧树脂均匀混合制成所述的所述荧光封装层。优选地，所述步骤S5中，以金线键合的方式中，设置多条金线使LED芯片与线路层电气连接。优选地，所述中空孔与所述LED芯片相适应。优选地，在柔性基板远离线路层的一面还设有金属散热层。采用本专利技术的技术方案，由于将LED芯片封装在中空孔中，当驱动电源输出信号使所述LED发光芯片通电后，所述柔性基板两面形成立体发光且从其正面射出的光亮度与从其反面射出的光亮度相近。从而解决了现有技术中双面出光不均匀的技术问题。同时，由于采用柔性基板，柔性LED灯带能够进行任意角度的弯曲形成立体发光，重量轻且可以进行裁剪，通用性强且成本低。【附图说明】图1是本专利技术一种柔性LED灯带的制备方法的流程图。【具体实施方式】为了便于本领域技术人员的理解，下面结合附图与实施例对本专利技术作进一步说明，实施方式提及的内容并非对本专利技术的限定。以下结合附图对本专利技术进行详细的描述。参见图1，所示为本专利技术一种柔性LED灯带的制备方法的流程图，具体包括以下步骤:步骤S1:制备带有线路层的柔性基板，所述线路层上具有电路图形；步骤S2:在该柔性基板的线路层上设置电极，用于与驱动电源相连接；步骤S3:在电路图形指定位置上开设过孔使所述柔性基板上形成多个中空孔；步骤S4:在柔性基板远离线路层的一面以点胶的方式设置一层半固化荧光层并使该荧光层覆盖所述中空孔；步骤S5:将LED芯片设置在中空孔中的半固化荧光层上，并以金线键合的方式使LED芯片与线路层电气连接；步骤S6:在柔性基板设置线路层的一面以点胶的方式设置一层半固化荧光层并使该荧光层覆盖所述中空孔，高温烘烤使半固化荧光层固化形成荧光封装层将所述LED芯片封装在所述中空孔中。采用上述方法制备的柔性LED灯带，由于将LED芯片封装在中空孔中，当驱动电源输出信号使所述LED发光芯片通电后，所述柔性基板两面形成立体发光且从其正面射出的光亮度与从其反面射出的光亮度相近。从而解决了现有技术中双面出光不均匀的技术问题。同时，由于采用柔性基板，柔性LED灯带能够进行任意角度的弯曲形成立体发光，重量轻且可以进行裁剪，通用性强且成本低。在上述柔性LED灯带的制备方法中，LED芯片采用倒装LED芯片。现有技术中，为了增强双面出光效果，将倒装LED芯片直接封装在透明材质的LED基板上。该技术方案的缺点在于，将倒装LED芯片直接封装在柔性基板上，当柔性LED灯带以一定角度折弯时会导致倒装LED芯片与柔性基板之间接触不良，从而在制备柔性LED灯带时有较高的不良率。为了解决该技术问题，本专利技术采用倒装LED芯片和金线连接相结合的方式，由于金线具有弹性余量，在折弯柔性LED灯带时，倒装LED芯片与柔性基板之间依然能够保持紧密连接，同时又具备倒装LED芯片的出光性能优势。当然，相比将倒装LED芯片直接封装在柔性基板上，通过金线的方式连接在散热性能有所减弱。为了提高LED芯片的散热性能，在一种优选实施方式中，LED芯片与线路层之间当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性LED灯带的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1：制备带有线路层的柔性基板，所述线路层上具有电路图形；步骤S2：在该柔性基板的线路层上设置电极，用于与驱动电源相连接；步骤S3：在电路图形指定位置上开设过孔使所述柔性基板上形成多个中空孔；步骤S4：在柔性基板远离线路层的一面以点胶的方式设置一层半固化荧光层并使该荧光层覆盖所述中空孔；步骤S5：将LED芯片设置在中空孔中的半固化荧光层上，并以金线键合的方式使LED芯片与线路层电气连接；步骤S6：在柔性基板设置线路层的一面以点胶的方式设置一层半固化荧光层并使该荧光层覆盖所述中空孔，高温烘烤使半固化荧光层固化形成荧光封装层将所述LED芯片封装在所述中空孔中。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：胡斌，
申请(专利权)人：慈溪锐恩电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33