一种LED灯带制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED灯带，包括柔性印刷电路板(1)，所述的柔性印刷电路板(1)正面印刷有LED电路，在柔性印刷电路板(1)的正面封装有LED晶片(2)，所述LED电路包括两电极(1

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯带


[0001]本技术涉及一种LED灯带。

技术介绍

[0002]现有的灯带包括单面的柔性印刷电路板和包覆层，柔性印刷电路板上印刷有LED电路，在柔性印刷电路板的正面焊接有若干LED灯珠和若干电阻，柔性印刷电路板印刷电路除了焊接窗口外，其余覆盖有阻焊层，这种LED灯带因印刷(LED)电路工艺，其铜箔电极极薄，由于电路板的空间要求，铜箔电极极薄，且LED灯带要求做到细长，故宽度较小，铜箔电极过电截面积较小，不能承受较大的电流，为解决上述问题，通常制作双面电路，将铜箔电极位于电路板的背面，但这样增加了工艺复杂度和制作成本。如图1和图2所示，现时有人直接在柔性印刷电路板11上封装LED晶片12，并在柔性印刷电路板上挤出成形条状透光体13罩住LED晶片，只是在平整的柔性印刷电路板成型规则的条状透光体，难度较大，生产过程中往往形成形状不规则的条形透光元件，使LED晶片无法透过条形透光元件均匀出光。

技术实现思路

[0003]本技术提供一种LED灯带，用以解决现有技术中在柔性印刷电路板上成型规则的条状透光体的技术问题。
[0004]本技术的技术方案是这样实现的：
[0005]一种LED灯带，包括柔性印刷电路板，所述的柔性印刷电路板正面印刷有LED电路，在柔性印刷电路板的正面封装有LED晶片，所述的LED电路包括两电极，所述的两电极上分别附着有第二导体层，所述的第二导体层沿柔性印刷电路板长度方向连续性延伸且凸出于柔性印刷电路板正面，使两第二导体层在柔性印刷电路板正面形成容置槽，其特征在于，LED晶片沿容置槽内封装，还包括有条形透光元件，该条形透光元件嵌入到该容置槽上，覆盖LED晶片。
[0006]本技术与现有技术相比，本技术的有益效果在于：
[0007]上述方案，由于两第二导体层在柔性印刷电路板正面形成容置槽，LED晶片沿容置槽内封装，该容置槽有利于条形透光元件挤出定型，使该条形透光元件嵌入到该容置槽上并等到稳固固定，有利于形成形状规则的条形透光元件，使LED晶片透过形状规则的条形透光元件出光均匀。
附图说明
[0008]图1为现有LED灯带的平面示意图；
[0009]图2为图1的B
‑
B剖视图；
[0010]图3为本技术实施例一的一种LED灯带的立体示意图；
[0011]图4为本技术实施例一的一种LED灯带的平面示意图；
[0012]图5为图4的A
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A剖面图；
[0013]图6为本技术实施二的一种LED灯带的横截面示意图；
[0014]图7为本技术实施三的一种LED灯带的立体示意图。
具体实施方式
[0015]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0016]实施例一：
[0017]参考图3
‑
图5，本实施例提供的一种LED灯带，包括细长的柔性印刷电路板1，柔性印刷电路板1正面上印刷有LED电路，在柔性印刷电路板1的正面封装有LED晶片，所述的LED电路具有两铜箔电极1
‑
3(图5)，两铜箔电极1
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3在柔性印刷电路板1长度方向上呈直线状并排分布，在柔性印刷电路板1的正面焊接有若干LED晶片2，各铜箔电极上附着有由导电金属材料制作的第二导体层4，铜箔电极与第二导体层焊接在一起以实现电连接，所述第二导体层4呈扁平状，沿铜箔电极长度方向连续性延伸，凸出于柔性印刷电路板正表面，本实施例中，铜箔电极长度方向与柔性印刷电路板1长度方向一致，即第二导体层4也是沿柔性印刷电路板长度方向连续性延伸。由于第二导体层4凸出于柔性印刷电路板正表面，使两第二导体层在柔性印刷电路板正面形成容置槽6，LED晶片2沿容置槽内封装，条形透光元件5是以硅胶为材料沿容置槽挤出成形且具有一个弧形顶面，该容置槽有利于条形透光元件挤出定型，使该条形透光元件嵌入到该容置槽上并覆盖LED晶片，有利于形成形状规则的条形透光元件，使条形透光元件透光均匀并通过容置槽6获得在稳固固定，由于条形透光元件形状规则，使LED晶片透过形状规则条形透光元件均匀出光，该条状透光元件也可以由任何适合的材料被设置。
[0018]所述的第二导体层裸露于柔性印刷电路板，第二导体层裸露使柔性印刷电路板即使任意位置剪切，第二导体层均可焊接。本技术在铜箔电极上附着有第二导体层4，有效地增大了过电截面积，电极整体能够承受较大的电流，生产时，铜箔电极与第二导体层焊接，这个第二导体层焊接工序可与LED灯珠等元器件用锡膏焊接在柔性印刷电路板上的工序同步完成，工艺简单。
[0019]实施例二：
[0020]参考图6，本实施例与实施例一不同的是条形透光元件顶面呈呈平面状。
[0021]实施例三：
[0022]参考图7，本实施例是在实施例一一种LED灯带外围包覆有包覆层7，该包覆层将柔性印刷电路板1、LED晶片2、第二导体层4和条形透光元件5包覆。
[0023]最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的精神和范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED灯带，包括柔性印刷电路板(1)，所述的柔性印刷电路板(1)正面印刷有LED电路，在柔性印刷电路板(1)的正面封装有LED晶片(2)，所述的LED电路包括两电极(1
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3)，所述的两电极上分别附着有第二导体层(4)，所述的第二导体层沿柔性印刷电路板长度方向连续性延伸且凸出于柔性印刷电路板正面，使两第二导体层在柔性印刷电路板正面形成容置槽(6)，其特征在于，LED晶片沿容置槽内封装，还包括有条形透光元件(5)，该条形透光元件嵌入到该容置槽上，覆盖LED晶片。2.如权利要求1所述的一种LED灯带，其特征在于，两电极(1
‑
3)在柔性印刷电路板长度方向上呈线状并排分布。3.如权利要求1所述的一种LED灯带，其特征在于，条形透光元件顶面呈弧形。4.如权利要求1所述的一种LED...

【专利技术属性】
技术研发人员：文应武，文勇，
申请(专利权)人：中山市美耐特光电有限公司，
类型：新型
国别省市：