一种金手指及具有该金手指的电路板制造技术

技术编号:6055579 阅读:430 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术提供一种电路板,其包括基板以及位于所述基板表面的多个金手指,所述金手指于一侧延伸形成有可方便检测所述电路板外型偏位程度的凸伸部,所述电路板的外型偏位有一容许公差,所述凸伸部到基板边缘的距离等于所述电路板的外型偏位公差,通过以上结构可方便检测人员快速得出电路板的外型偏位检测结果,提高检测效率,并且节省检测成本。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

Gold finger and circuit board with the same finger

The utility model provides a circuit board, which comprises a substrate and a plurality of finger located on the surface of the substrate, the gold finger on one side and extended to form a circuit board can easily detect the shape deviation degree of protrusions, wherein the circuit board is a deviation of the allowable tolerances. Protruding part to the edge of the substrate distance is equal to that of the circuit board is partial tolerance, through the above structure can be conveniently and quickly get the detection circuit board is a partial test results, improve the detection efficiency, and save test cost.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电路板,尤其涉及一种具有金手指的电路板。
技术介绍
挠性电路板(Flexible Printed Circuit Board,FPC),简称软板,一般是由柔软 的塑胶底模、金手指以及粘合胶压合而成。挠性电路板具有许多硬性印刷电路板不具备的 优点,例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠,可依照空间布局要求任意安排,并在三维空间任意 移动和伸缩,从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用挠性电路板可大大缩小电子 产品的体积,适应电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此,挠性电路板 在航空、军事、移动通讯、计算机外设、数字相机、液晶电视等领域或产品上得到了广泛的应 用。如中国专利公告第CN201022241Y号即揭示了一种类似的FPC。现有技术中的FPC上的金手指一般由铜箔延伸形成,具有金手指的一端作为FPC 的插接端,用来插入对应的对接连接器以达成电性连接。所述金手指的设计规格一般是根 据对接连接器推荐的规格设计。FPC的外型加工一般都采用冲切工艺,即是用事先备好的专 用模具在油压冲床或曲柄冲床等冲床上进行外型加工。如图1所示,其为现有技术中的挠性电路板或称FPC金本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板,包括基板以及排布于所述基板表面的多个金手指,其特征在于:位于最外侧的金手指其一侧向外延伸形成有方便检测所述电路板外型偏位程度的凸伸部。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:潘逸朱怡静
申请(专利权)人:上海天马微电子有限公司
类型:实用新型
国别省市:31[中国|上海]

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