刚挠性电路板及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种刚挠性电路板及其制造方法，刚挠性电路板(100)包括：挠性电路板(130)；第一绝缘层(20a)，其被配置于挠性电路板(130)的侧方；第二绝缘层(10a)，其被层叠在挠性电路板(130)的端部的第一面侧以及第一绝缘层(20a)的第一面侧；第一导体(23)，其是将镀层填充到贯通第一绝缘层(20a)的第一孔内而构成的；以及第二导体(12)，其是将镀层填充到贯通第二绝缘层(10a)的第二孔内而构成的。并且，第一导体(23)与第二导体(12)被配置在同一轴线上，相互导通。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种具有相互连接的挠性部和刚性部的。
技术介绍
在专利文献1中公开了一种刚挠性电路板，该刚挠性电路板的刚性部的表面和背 面的布线图案经由形成于通孔内的导体相连接。在专利文献2中公开了一种可弯曲的多层印刷电路板，该多层印刷电路板是通过 使绝缘基板、半固化浸胶物(pre-preg)以及铜箔重叠来制造。半固化浸胶物是将液状树脂 浸到芳族聚酰胺无纺布中而得到的。在专利文献3、专利文献4中公开了一种刚挠性电路板，通过使导电性凸块压缩变 形而使该刚挠性电路板的挠性部与刚性部相互电连接。在专利文献5中公开了一种刚挠性电路板，该刚挠性电路板的挠性部与刚性部利 用贯通粘接剂层的焊锡凸块相互电连接。在专利文献6中公开了一种所层叠的挠性部与刚性部利用粘接剂相连接的刚挠 性电路板。专利文献1 日本国专利第4021472号公报专利文献2 日本国专利申请公开平10-200258号公报专利文献3 日本国专利申请公开2005-322871号公报专利文献4 日本国专利申请公开2006-100703号公报专利文献5 日本国专利申请公开2005-353861号公报专利文献6 日本国专利申请公开2004-本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种刚挠性电路板，将表面和背面中的一个面设为第一面、将另一面设为第二面，该刚挠性电路板的特征在于，包括：挠性电路板；第一绝缘层，其被配置于上述挠性电路板的侧方；第二绝缘层，其被层叠在上述挠性电路板的端部的上述第一面侧以及上述第一绝缘层的上述第一面侧；第一导体，其是将镀层填充到贯通上述第一绝缘层的第一孔内而构成的；以及第二导体，其是将镀层填充到贯通上述第二绝缘层的第二孔内而构成的，上述第一导体与上述第二导体被配置在同一轴线上，相互导通。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：长沼伸幸，高桥通昌，青山雅一，
申请(专利权)人：揖斐电株式会社，
类型：发明
国别省市：JP