【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种印刷电路板组件，尤其涉及一种垂直连接结构的印刷电路板组件。
技术介绍
随着电子产品的小型化、微型化，电子产品的封装技术趋向于更高密度的产品设计和封装。问题的关键在于提高产品功率密度的同时，将元器件封装在一个体积更小、断面更薄的外壳中。 垂直连接是印刷电路板之间常见的连接方式。目前，普遍的垂直连接方式有以下两种一种是子板通过插入母板上的凹槽实现与母板的垂直连接；第二种则是子板通过标准连接器垂直插入母板。两者的共同缺陷在于，由于母板底部上凹槽的存在或者连接器端脚突出于母板底部，母板底部的布线安排以及元器件的安装位置，则不得不需要避开上述的这些位置。换言之，在母板底部上凹槽或者连接器端脚的所在位置是无法布线和安装元器件的。这样母板底部的使用面积会受限制，影响产品的功率密度，进而难以实现产品更高密度的封装。现有的相关技术中，专利CN101052273A解决了上述问题。如图I所示，子板2通过其底边端面的焊盘2d与母板上相应焊盘Id的焊接，垂直连接于母板I。由于子板2表面贴装于母板1，母板I上不需要开焊盘孔，也不需要插针孔，其底部布线不受影响，节省印刷电路板的...
【技术保护点】
一种印刷电路板组件，包括第一电路板和第二电路板，所述第一电路板的底边端面上设有第一电路板焊盘，所述第二电路板上设有第二电路板焊盘，所述第一电路板通过所述第一电路板焊盘与所述第二电路板焊盘的焊接垂直连接于所述第二电路板，其特征在于，所述第一电路板焊盘设有容纳焊剂的凹槽。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杰·C·门迪奥拉，艾本·P·高·蔡，
申请(专利权)人：雅达电子国际有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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