一种印刷电路板组件制造技术

本实用新型专利技术提供一种印刷电路板组件，包括第一电路板和第二电路板，上述第一电路板的底边端面上设有第一电路板焊盘，上述第二电路板上设有第二电路板焊盘，上述第一电路板通过上述第一电路板焊盘与上述第二电路板焊盘的焊接垂直连接于上述第二电路板，其中，上述第一电路板焊盘设有容纳焊剂的凹槽。本实用新型专利技术提供的印刷电路板组件可解决焊桥问题。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种印刷电路板组件，尤其涉及一种垂直连接结构的印刷电路板组件。
技术介绍
随着电子产品的小型化、微型化，电子产品的封装技术趋向于更高密度的产品设计和封装。问题的关键在于提高产品功率密度的同时，将元器件封装在一个体积更小、断面更薄的外壳中。 垂直连接是印刷电路板之间常见的连接方式。目前，普遍的垂直连接方式有以下两种一种是子板通过插入母板上的凹槽实现与母板的垂直连接；第二种则是子板通过标准连接器垂直插入母板。两者的共同缺陷在于，由于母板底部上凹槽的存在或者连接器端脚突出于母板底部，母板底部的布线安排以及元器件的安装位置，则不得不需要避开上述的这些位置。换言之，在母板底部上凹槽或者连接器端脚的所在位置是无法布线和安装元器件的。这样母板底部的使用面积会受限制，影响产品的功率密度，进而难以实现产品更高密度的封装。现有的相关技术中，专利CN101052273A解决了上述问题。如图I所示，子板2通过其底边端面的焊盘2d与母板上相应焊盘Id的焊接，垂直连接于母板I。由于子板2表面贴装于母板1，母板I上不需要开焊盘孔，也不需要插针孔，其底部布线不受影响，节省印刷电路板的使用面积，优化布线的布局。但在实现本技术过程中，专利技术人发现现有技术至少存在如下问题焊盘2d上不具备其他结构以在焊接过程中容纳多余的焊剂，因此可能存在焊桥的问题；另外，子板2仅通过端面焊盘2d与母板I相连，牢固性不够。
技术实现思路
本技术提供了一种印刷电路板组件，以解决上述存在的焊桥问题。本技术提供一种印刷电路板组件，包括第一电路板和第二电路板，上述第一电路板的底边端面上设有第一电路板焊盘，上述第二电路板上设有第二电路板焊盘，上述第一电路板通过上述第一电路板焊盘与上述第二电路板焊盘的焊接垂直连接于上述第二电路板，其中，上述第一电路板焊盘设有容纳焊剂的凹槽。上述凹槽呈半圆形。上述第一电路板与上述第二电路板之间设有支撑部件。上述支撑部件是上述第一电路板底边向下延伸出的凸片，上述第二电路板上设有容纳上述凸片的穿孔。上述支撑部件是带有至少两个管脚的弯曲型部件，上述第一电路板和上述第二电路板上分别设有容纳上述管脚的穿孔。上述弯曲型部件是L型或者F型。上述第一电路板具有与上述底边相对的顶边，上述顶边端面上设有第一电路板焊盘，上述第一电路板焊盘设有向下凹进的凹槽；上述顶边设置有上述支撑部件。上述第一电路板具有与上述底边相对的顶边，上述顶边端面上设有第一电路板焊盘，上述第 一电路板焊盘设有向下凹进的凹槽。上述第一电路板焊盘自上述第一电路板底边向上述第一电路板的两个侧面延伸。上述第一电路板的厚度范围是I. OOmm至I. 60mm，允许误差范围是上述第一电路板厚度的-10%至+10%。本技术提供的印刷电路板组件，其优点在于所述第一电路板通过表面贴装垂直连接于所述第二电路板，所述第二电路板不需要设置凹槽供所述第一电路板插入，也不需要为标准连接器开设插针孔；所述第二电路板底部表面上由于不存在凹槽或者连接器端脚，使得印刷电路板上拥有更多使用面积以布线和安装部件，合理优化印刷电路板面积的使用，这对于高功率、高密度和敏感信号的设计来说很必要。再者，由于所述第一电路板表面贴装于所述第二电路板，所述第二电路板厚度并不受限，所述第一电路板应用范围较广。进一步地，由于所述第一电路板底边端面上的所述第一电路板焊盘设有凹槽，在焊接过程中，所述凹槽不仅用于与所述第二电路板焊盘之间的焊接，还可容纳多余焊剂，防止焊桥问题的发生。再进一步地，由于所述第一电路板和所述第二电路板之间设置了支撑部件，使得所述第一电路板与所述第二电路板的连接更为牢固，所述第一电路板的可应用厚度更小，从而增加了所述第一电路板可应用厚度的范围。最后，本技术提供的印刷电路板组件不只限于第一电路板与第二电路板一对一的插接方式，还可在第一电路板顶边同时设置相同构造的焊盘、凹槽及支撑部件等，应用于第一电路板同时与上下平行的两个第二电路板垂直相接，提高不同应用的灵活性。附图说明图I是现有技术中的印刷电路板组件；图2是本技术第一实施例提供的印刷电路板组件的立体图；图3是本技术第二实施例提供的印刷电路板组件的立体图；图4是本技术第三实施例提供的印刷电路板组件的立体图；图5是本技术第四实施例提供的印刷电路板组件的立体图；图6是本技术第五实施例提供的印刷电路板组件的立体图。具体实施方式以下结合附图以及具体实施例对本技术的技术方案做进一步说明。下面对优选实施方式的描述仅仅是示范性的，而绝不是对本专利技术及其应用或用法的限制。实施例一如图2所示，本技术第一实施例提供了一种印刷电路板组件I。所述印刷电路板组件I包括第一电路板Iio和第二电路板130，其中所述第一电路板作为该印刷电路板组件的子板，所述第二电路板则作为母板。所述第一电路板110厚度为I. 20mm，垂直表面贴装于所述第二电路板130。所述第一电路板110具有底边111，其端面上具有第一电路板焊盘112，所述第一电路板焊盘是位于所述第一电路板上的焊盘。所述第一电路板焊盘112位于所述底边111端面上的部分设有向上凹进的凹槽113，所述凹槽113呈半圆形。所述第一电路板焊盘112位于所述第一电路板110前后两侧的部分与其上的布线114电气连接。所述第一电路板110还包括支撑部件115、116。其中所述支撑部件115是所述底边111向下延伸出的凸片，所述支撑部件116是具有三个管脚117、118和119的弯曲型部件，进一步地，所述支撑部件116是“F”型的。所述第一电路板110上设有相应的穿孔120以配合所述支撑部件116工作。所述支撑部件116通过所述管脚117、118插接在所述穿孔120内而固定于所述第一电路板110之上。所述第二电路板130的表面上设有第二电路板焊盘131，其与所述第二电路板130表面上的布线132电气连接。所述第二电路板130上还设有穿孔133和穿孔134，所述支撑部件116、115分别插接在所述穿孔133和穿孔134上，进一步支撑所述第一电路板110使其装配在所述第二电路板130上。由于所述第一电路板110与所述第二电路板130通过所述第一电路板焊盘112和所述第二电路板焊盘131焊接在一起，故所述第一电路板110与所述第二电路板130电气连接，继而所述第一电路板上的布线114与所述第二电路板上的布线132电气连接。在焊接过程中，一方面所述凹槽113内可容纳较多的焊剂，从而使得所述第一电路板焊盘112和所述第二电路板焊盘131之间的焊接更为牢固，另一方面所述凹槽还可容纳多余的焊剂，防止相邻焊盘间出现焊桥问题。当所述第一电路板110与所述第二电路板130处于装配状态时，所述支撑部件115插接在所述穿孔134内，所述支撑部件116通过所述管脚119插接在所述穿孔133内而将其固定于所述第二电路板130上。所述支撑部件115、116可进一步使所述第一电路板110与所述第二电路板130的连接更牢固，同时所述第一电路板110的可应用厚度更小，从而增加了所述第一电路板110可应用厚度的范围。所述第一电路板110通过表面贴装垂直连接于所述第二电路板130，所述第二电路板不需要设置凹槽供所述第一电路板插入，也不需本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板组件，包括第一电路板和第二电路板，所述第一电路板的底边端面上设有第一电路板焊盘，所述第二电路板上设有第二电路板焊盘，所述第一电路板通过所述第一电路板焊盘与所述第二电路板焊盘的焊接垂直连接于所述第二电路板，其特征在于，所述第一电路板焊盘设有容纳焊剂的凹槽。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杰·C·门迪奥拉，艾本·P·高·蔡，
申请(专利权)人：雅达电子国际有限公司，
类型：实用新型
国别省市：