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本发明公开了一种在微波高频电路板上电镀锡铈铋合金的方法，它包括以下步骤：步骤一，对电镀锡铈铋合金工艺药水进行开缸；步骤二，图形电镀锡铈铋合金，这就完成微波高频电路板电镀锡铈铋合金工艺的制作。本发明制得的高频电路板具有很强的可焊性和耐腐蚀性，...
该专利属于施吉连所有，仅供学习研究参考，未经过施吉连授权不得商用。

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