一种加强型挠性印制电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种加强型挠性印制电路板，包括基体，粘贴于基体一面的铜箔，其特征在于，在基体的另一面粘有加强层。铜箔上部还设有保护层；所述的基体和加强层均由聚酰亚胺制成，所述的保护层由ＰＥ保护膜制成。本实用新型专利技术的优点是：提高了铜箔基体的强度，挠性好，产品合格率高，使用寿命长。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种印制电路板，特别是一种高性能的挠性印制电路板。
技术介绍
目前，随着信息技术向数字化智能化方向发展，推动着电子产品快速更新换代。各 种高精尖电子产品以及个性化的使用要求，对印制电路板的加工提供了越来越多层化和柔 性化的要求。印制电路是通过印刷及成像等加工方法制成的用于连接并承载电子元器件的 电子部件，它是电子信息产业的基础。近年来，挠性印制电路板(Flexible printed circuit board :FPC)的应用逐年扩 大，FPC最初主要用于军工产品。如使用在要求比较高的导弹、火箭、航空航天等领域。挠性 印制板因其自身具有可弯曲性，同时还可以按照产品使用空间大小及形状进行空间立体布 线，从而能更好的满足短、小、轻、薄等应用要求。因此，挠性印制电路板迅速扩展到照相机、 计算机外围设备、家电产品等电子产品中；并由过去以传输线缆为主要应用领域，迅速扩展 到笔记本电脑、液晶显示器、数码照相机、移动电话和IC基板等领域。FPC的应用市场成倍 增长。随着电子产品朝高性能、高精度的发展，对挠性电路板的金属箔基板的精度要求 越来越高，现有技术中的金属箔的基板多以双层软性基板为主，其强度性能仍有待于提高。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种高强度、高性能的挠性印制电路板，提高了基体强 度，挠性好。为实现上述目的，本技术通过以下技术方案实现—种加强型挠性印制电路板，包括基体，粘贴于基体一面的铜箔，其特征在于，在 基体的另一面粘有加强层。所述的铜箔上部还设有保护层。所述的基体和加强层均由聚酰亚胺制成，所述的保护层由PE保护膜制成。本技术的优点是提高了铜箔基体的强度，挠性好，产品合格率高，使用寿命 长。附图说明图1是本技术的结构图。具体实施方式见图1，一种加强型挠性印制电路板，包括基体3、加强层4、铜箔2、保护层1，基体 3 一面粘有2铜箔，基体3的另一面粘有加强层4。为提高铜箔2的使用寿命，在铜箔2上 部还设有PE膜制成的保护层1。基体3和加强层4均由聚酰亚胺制成。本结构有效提高了铜箔基体的强度，挠性权利要求一种加强型挠性印制电路板，包括基体，粘贴于基体一面的铜箔，其特征在于，在基体的另一面粘有加强层。2.根据权利要求1所述的一种加强型挠性印制电路板，其特征在于，所述的铜箔上部 还设有保护层。3.根据权利要求1或2所述的一种加强型挠性印制电路板，其特征在于，所述的基体和 加强层均由聚酰亚胺制成.4.根据权利要求2所述的一种加强型挠性印制电路板，其特征在于，所述的保护层由 PE保护膜制成。专利摘要本技术涉及一种加强型挠性印制电路板，包括基体，粘贴于基体一面的铜箔，其特征在于，在基体的另一面粘有加强层。铜箔上部还设有保护层；所述的基体和加强层均由聚酰亚胺制成，所述的保护层由PE保护膜制成。本技术的优点是提高了铜箔基体的强度，挠性好，产品合格率高，使用寿命长。文档编号H05K1/02GK201608972SQ20092035166公开日2010年10月13日 申请日期2009年12月31日 优先权日2009年12月31日专利技术者张健 申请人:鞍山市正发电路有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种加强型挠性印制电路板，包括基体，粘贴于基体一面的铜箔，其特征在于，在基体的另一面粘有加强层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张健，
申请(专利权)人：鞍山市正发电路有限公司，
类型：实用新型
国别省市：21[中国|辽宁]