具有增强的热导率的照明组件制造技术

技术编号:3744227 阅读:256 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
照明组件包括基底,所述基底具有由电绝缘层(40)隔离的第一导电层和第二导电层(32,36)。所述绝缘层(40)包括加载有导热颗粒(42)的聚合物材料。导热颗粒(42)的至少一部分同时接触所述第一导电层和第二导电层(32,36)。多个光源例如LED(20)或其它微型光源优选布置在所述第一导电层(32)上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及产生大量热量的电子器件,具体地讲涉及诸如发光二极管(LED)器件之类的光源及其在液晶显示(LCD)器件中的使用、其元件以 及相关的制品和工艺。
技术介绍
LED在一定程度上是可取的光源选择,这是因为它们具有相对较小的 尺寸、较低的功率/电流要求、快速的响应时间、较长的使用寿命、牢固的 封装、各种可用的输出波长并兼容现代电路结构。这些特性有助于解释过 去数十年中它们得以广泛应用于多种不同的终端应用的原因。对LED的效 率、亮度和输出波长方面的改进一直在持续进行,这进一步扩大了潜在的 终端应用。近来,LED已经开始用于LCD电视机中的用于背光照明目的的照明单 元以及其它类型的照明系统、标牌系统和显示系统。对于大多数照明应 用,需要多个LED来提供所需的光强度。因为它们的尺寸相对较小,所以 多个LED可以装配成具有小尺寸、高亮度或高辐照度的阵列,尤其是当使 用未封装晶粒或裸晶粒的LED时。通过增加阵列中各个LED的组装密度,有可能提高LED阵列的光强 度。组装密度的提高可通过以下方式实现增加阵列中LED的数目而不增 大阵列所占空间;或者保持阵列中LED的数目同时减小阵列尺寸本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种照明组件,包括: 基底,其包括由电绝缘层隔离的第一导电层和第二导电层,所述绝缘层包括加载有导热颗粒的聚合物材料,其中至少一部分所述导热颗粒同时与所述第一导电层和第二导电层两者接触;以及 布置在所述第一导电层上的多个光源。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:约翰C舒尔茨纳尔逊B奥布赖恩
申请(专利权)人:三M创新有限公司
类型:发明
国别省市:US[美国]

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