【技术实现步骤摘要】
本技术涉及印制电路板领域,特别是涉及一种印制电路板的抗干扰走线结构。
技术介绍
随着SMT (表面贴装)技术的发展,发达国家在计算机、通讯、军事、工业自动化、消费电子产品中几乎都使用了 SMT技术。我国目前也是SMT的生产大国。SMT具有组装密度高、电子产品体积小、重量轻、可靠性高、抗震能力强、高频特性好、易于实现自动化、提高生产效率、降低成本等优点。电子产品开发过程可以分为电路设计、PCB线路设计、电子组装生产与检测,其中PCB线路中走线的尺寸和布局不合理会引起阻抗不连续,造成意外的电磁辐射和干扰,因此走线的设计对产品质量更是关键中的关键。见附图1-1、1_2、1-3,是三种PCB走线示意图,直角、钝角以及锐角走线都会使线宽变化造成阻抗不连续,其中:直角走线对信号的影响主要体现在三个方面:一是拐角可以等效为传输线上的容性负载,减缓上升时间;二是阻抗不连续会造成信号的反射;三是直角尖端产生EMI (传导电磁干扰)。另外双面板布线时,采用平行走线可以减少导线电感,但导线之间的互感和分布电容增加。时钟信号引线最容易产生电磁辐射干扰。低电平、高阻抗端的引线也容易受干扰,其平行线效应与弓丨线长度成正比。
技术实现思路
`本技术的目的是提供一种印制电路板的抗干扰走线结构,减少印制导线的不连续性,避免不合理走线情况,减少因布线带来的电磁辐射干扰现象。为实现上述目的,本技术是通过以下技术方案实现的:印制电路板的抗干扰走线结构,包括走线及拐角,所述拐角处以0.1 0.3_半径倒圆。所述走线分布在印制电路板的两面,两面走线呈45°网格布线结构。所述走线长0.5_,避免时钟信号 ...
【技术保护点】
印制电路板的抗干扰走线结构,包括走线及拐角,其特征在于,所述拐角处以0.1~0.3mm半径倒圆。
【技术特征摘要】
1.印制电路板的抗干扰走线结构,包括走线及拐角,其特征在于,所述拐角处以0.1 .0.3mm半径倒圆。2.根据权利要求1所述的印制电路板的抗干扰走线结构,其特...
【专利技术属性】
技术研发人员:张健,于广泽,沈剑莹,孟令旗,李江华,杨曾光,范广有,赵聪,
申请(专利权)人:鞍山市正发电路有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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