FPC叠层结构及电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种FPC叠层结构，包括依次层叠的基材、铜箔、胶和覆盖膜，还包括在所述覆盖膜上直接涂覆的银浆层，且在所述铜箔上的地层或电源层对应的覆盖膜及胶上开设至少一个窗口以使银浆与所述铜箔相连接。在此还公开了一种具有该FPC叠层结构的电子设备。该FPC叠层结构具有较小的厚度，在确保滑动寿命的同时有效实现阻抗控制。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及硬件电子，特别是涉及一种FPC叠层结构及具有该FPC叠层结构的电子设备。
技术介绍
在有活动结构的消费电子产品中(例如侧滑手机)，为了保证产品在弯折状态下滑动次数达到15万次以上，通常用单层FPC (柔性线路板)进行二个不同模块的电气连接。随着智能手机的发展其工作频率、传输速率越来越高，采用MIPI或MDDI等接口协议时，其差分对走线的阻抗要求控制到一定范围内，这就要求差分对信号对应有一层的参考平面。现有的技术中，FPC设计时通常会采用再增加一层或二层的铜箔作为线路作为参考平面，这样成本会成倍增加，同时增加铜箔层数会使FPC的厚度增加，导致滑动性能大大降低，减少FPC滑动的次数影响了产品的寿命。而若在滑动区不做阻抗控制，则会降低产品性能
技术实现思路
本技术的目的就是为了克服现有技术的不足，提供一种FPC叠层结构及具有该FPC叠层结构的电子设备，能够以较小的FPC厚度有效实现阻抗控制。为实现上述目的，本技术采用以下技术方案:一种FPC叠层结构，包括依次层叠的基材、铜箔、胶和覆盖膜，还包括在所述覆盖膜上直接涂覆的银浆层，且在所述铜箔上的地层或电源层对应的覆盖膜及胶上开设至少一个窗口本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种FPC叠层结构，包括依次层叠的基材、铜箔、胶和覆盖膜，其特征在于,还包括在所述覆盖膜上直接涂覆的银浆层，且在所述铜箔上的地层或电源层对应的覆盖膜及胶上开设至少一个窗口以使银浆与所述铜箔相连接。

【技术特征摘要】
1.一种FPC叠层结构，包括依次层叠的基材、铜箔、胶和覆盖膜，其特征在于，还包括在所述覆盖膜上直接涂覆的银浆层，且在所述铜箔上的地层或电源层对应的覆盖膜及胶上开设至少一个窗口以使银浆与所述铜箔相连接。2.如权利要求1所述的FPC叠层结构，其特征在于，所述银浆为含银的金属混合物。3.如权利要求1所述的FPC叠层结构，其特征在于，还包括层叠在银浆层上的保护层。4.如权利要求3所述的FPC叠层结构，其特征在于，所述保护层为防氧化层。5.如权利要求1至4任一所述的FPC叠层结构，其特征在于，每个窗口面积在Smm2以上。6.如权利要求1至4任...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟明武，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：实用新型
国别省市：