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本发明公开了一种印制电路板酸性镀镍金的水洗技术，该印制电路板电镀金板的流程为：上板→除油→两级逆流自来水洗→微蚀→浸硫酸→镀铜→两级逆流自来水洗→浸硫酸→两级逆流自来水洗→镀镍→两级逆流自来水洗→纯水洗→镀金→两级逆流纯水洗→下板。在镀金后...
该专利属于深圳市励高表面材料处理有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市励高表面材料处理有限公司授权不得商用。

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