提高埋电阻印制线路板电阻值精度的方法技术

本发明专利技术提供一种提高埋电阻印制线路板电阻值精度的方法，包括如下步骤：步骤1、提供具有埋阻层的板材，其包括绝缘介质层、埋阻层及铜箔层；步骤2、贴第一光阻膜，第一次曝光，将菲林负片的线路图形印刷到该第一光阻膜上，第一次显影，该线路图形由电阻线路和正常线路组成，该电阻线路的线宽的长边单边加大6mil，宽边单边加大1.25mil；步骤3、第一次蚀刻，第二次蚀刻；步骤4、贴第二光阻膜，第二次曝光，将菲林正片的电阻图形印刷到第二光阻膜上，第二次显影，该电阻图形的线宽的长边单边缩小0.6mil，宽边单边加大6mil；步骤5、第三次蚀刻；步骤6、对板材的表面进行棕氧化处理，微蚀量控制在1.3-1.7um，对所述菲林正片的电阻图形做出-17%的额外补偿。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及埋元件式印制线路板，尤其涉及一种。
技术介绍
为了提高产品组装密度和性能以及减小产品的体积、重量，而将无源器件集成到线路板是一种有效途径，由此埋电阻印制线路板应运而生。埋电阻印制线路板在高速传输电路设计上具有如下优势提高线路的阻抗匹配，缩短信号传输的路径，减少了寄生电感，消除了表面贴装或插件工艺中产生的感抗，减少信号串扰、噪声和电磁干扰。埋电阻印制线路板常采用埋阻油墨(Asahi的TU-XX-08系列)作为埋电阻进行加工，由于受丝印工艺和设备的限制，不能制作小尺寸电阻，电阻线宽必须大于15mil ;同时丝印制作的难度极大，精度差，重现性差，稳定性差，在当前生产条件下，该工艺方法推广进度慢，大部分处于样板及小批量生产阶段。因此，实现埋电阻印制线路板的大批量生产，并能加工小尺寸电阻，获得高精度的阻值的技术问题有待本领域的技术人员进一步解决。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种，其制得的埋电阻印制线路板的埋电阻阻值的精度高，且能加工出小尺寸电阻，同时实现埋电阻印制线路板的大批量生产。为实现上述目的，本专利技术提供一种，包括如下步骤步骤1、提供具有埋阻层的板材，其包括绝缘介质层、位于绝缘介质层上的埋阻层及位于埋阻层上的铜箔层；步骤2、所述铜箔层上贴第一光阻膜，第一次曝光，将菲林负片的线路图形印刷到该第一光阻膜上，第一次显影，所述线路图形由电阻线路和正常线路组成，所述电阻线路的线宽的长边单边加大6mil，宽边单边加大1. 25mil ；步骤3、第一次蚀刻显影部分的铜箔层，至裸露出所述埋阻层，然后进行第二次蚀亥IJ，将裸露出的埋阻层蚀刻至所述绝缘介质层裸露出来，再清除剩余的第一光阻膜；步骤4、贴第二光阻膜，第二次曝光，将菲林正片的电阻图形印刷到覆盖在所述电阻线路上的第二光阻膜上，第二次显影，所述电阻图形的线宽的长边单边缩小O. 6mil，宽边单边加大6mil ；步骤5、进行第三次蚀刻，将电阻图形部分的铜箔蚀刻除去，并清除剩余的第二光阻膜；步骤6、对板材的表面进行棕氧化处理，棕氧化的微蚀量控制在1. 3-1. 7um，然后，在计算机辅助制造时，对所述菲林正片的电阻图形做出-17%的额外补偿，从而制得电阻值精度提闻的埋电阻。所述第一次曝光时，所述正常线路的线宽的宽边单边加大1. 25mil。所述第一次蚀刻为酸性蚀刻，其蚀刻因子大于3。所述第二次蚀刻为酸性蚀刻，蚀刻时间为4_5min。所述第二次蚀刻的蚀刻药水在84_86°C下采用250g/l的五水硫酸铜与浓硫酸混 合而成，其中浓硫酸占总溶液体积的O. 3%。所述第三次蚀刻为碱性蚀刻，PH值为7. 6-8. 4，蚀刻温度为47_53°C，所述埋阻层 朝下，蚀刻下压力为18-22PSI。所述埋阻层为平板夹层电阻材料。所述板材为覆铜板。还包括如下步骤步骤7、根据埋电阻印制线路板所需的层数进行芯板和半固化片的叠加，然后进行 层压，钻孔；步骤8、对所述钻孔进行沉铜及层压后板材的表面加厚铜，然后进行外层干膜，接 着外层图形电镀；步骤9、对该外层电镀图形进行碱性蚀刻，从而形成外层线路，完成埋电阻印制线 路板主要工序的制作。本专利技术的有益效果本专利技术，首先，采用 平板夹层电阻材料(Ohmega-ply)作为埋阻层制作埋电阻PCB具备可批量生产的稳定性和 重现性，降低了加工难度，实现了大批量生产，具备商业化前景；其次，制作的小尺寸电阻的 电阻线宽可达8mi I ;最后，可获得高精度电阻值，20mi I线宽的阻值精度土 7%，IOmi I线宽的 阻值精度±10%，CPk兰1. 33。为了能更进一步了解本专利技术的特征以及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细 说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本专利技术加以限制。附图说明下面结合附图，通过对本专利技术的具体实施方式详细描述，将使本专利技术的技术方案 及其它有益效果显而易见。附图中，图1为本专利技术的流程图2A至图2H为本专利技术埋电阻图形制作流程示意图3A至图3B为本专利技术埋阻层菲林设计原理图4为本专利技术埋电阻蚀刻补偿原理示意图。具体实施方式为更进一步阐述本专利技术所采取的技术手段及其效果，以下结合本专利技术的优选实施 例及其附图进行详细描述。请参阅图1至图4，本专利技术提供一种，其 工艺流程如下第一次显影一水洗一第一次蚀刻(蚀铜、酸蚀DES)—水洗一第二次蚀刻(蚀Ohmega-ply材料,酸蚀)一水洗一退膜一第二次显影一水洗一第三次蚀刻(蚀铜、碱蚀SES〈具备过2mil芯板能力 >)—水洗一第二次退膜。本专利技术埋电阻印刷线路板的工艺流程如下开料一贴第一光阻膜一第一次曝光一第一次显影一第一次蚀刻(蚀铜、酸蚀DES)—第二次蚀刻(蚀Ohmega-ply材料，酸蚀)一退膜一贴第二光阻膜一第二次曝光一第二次显影一第三次蚀刻(蚀铜、碱蚀SES)—第二次退膜(测电阻值I)—自动光学检测(AOI)—棕化一层压一锣板边一钻孔一去钻污一沉铜加厚铜一外层干膜一图形电镀一碱性蚀刻一阻焊一字符一HAL —外形加工一电子测试一成品检测(测电阻值2)—包装出货。根据上述工艺流程，更具体地，本专利技术的，包括如下步骤步骤1、提供具有埋阻层22的板材，其包括绝缘介质层20、位于绝缘介质层20上的埋阻层22及位于埋阻层22上的铜箔层24 ；现有技术采用埋阻油墨加工埋电阻，由于受丝印工艺和设备限制，不能制作小尺寸电阻；同时丝印制作的难度极大，精度差，重现性差，稳定性差；所以本实施例采用埋阻层22制作埋电阻，该埋阻层22为平板夹层电阻材料，具体为Ohmega-ply，且该埋阻层22的厚度一定，所述板材为覆铜板；步骤2、所述铜箔层24上贴第一光阻膜26，第一次曝光，将菲林负片的线路图形印刷到该第一光阻膜26上，第一次显影，所述线路图形由电阻线路28和正常线路组成，所述电阻线路28的线宽的长边单边加大6mil，宽边单边加大1. 25mil ；上述正常线路的线宽的宽边单边加大1. 25mil ；所述菲林负片的线路图形通过第一次曝光印刷到所述第一光阻膜26上，印刷有线路图形部分的光阻膜在紫外光的照射下发生聚合反应，进行第一次显影该部分的光阻膜保留下来；步骤3、第一次蚀刻显影部分的铜箔层24，至裸露出所述埋阻层22，如图2C所示，然后进行第二次蚀刻，将裸露出的埋阻层22蚀刻至所述绝缘介质层20裸露出来，如图2D所示，再清除剩余的第一光阻膜26，如图2E所示；其中，所述第一次蚀刻为DES酸性蚀刻，其蚀刻因子大于3 ;所述第二次蚀刻为酸性蚀刻，蚀刻时间为4-5min，所述第二次蚀刻的蚀刻药水在84_86°C下采用250g/l的五水硫酸铜与浓硫酸混合而成，其中浓硫酸占总溶液体积的O. 3%，该蚀刻机的缸体材料为聚丙烯PP或PPN，加热笔为特氟龙材料，传送辘为PPN材质，均勿用不锈钢材料；步骤4、贴第二光阻膜26’，第二次曝光，将菲林正片的电阻图形28’印刷到覆盖在所述电阻线路28上的第二光阻膜26’上，第二次显影，所述电阻图形28’的线宽的长边单边缩小O. 6mil，宽边单边加大6mil ；所述菲林正片的电阻图形28’通过第二次曝光印刷到第二光阻膜26’上，进行第二次显影时，印刷有电阻图形部分的光阻膜因未受到紫外光的照射而没有发生聚合反应被除去，如图F所示；本专利技术，其通过对蚀刻图形的线宽补偿而实现本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种提高埋电阻印制线路板电阻值精度的方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1、提供具有埋阻层的板材，其包括绝缘介质层、位于绝缘介质层上的埋阻层及位于埋阻层上的铜箔层；步骤2、所述铜箔层上贴第一光阻膜，第一次曝光，将菲林负片的线路图形印刷到该第一光阻膜上，第一次显影，所述线路图形由电阻线路和正常线路组成，所述电阻线路的线宽的长边单边加大6mil，宽边单边加大1.25mil；步骤3、第一次蚀刻显影部分的铜箔层，至裸露出所述埋阻层，然后进行第二次蚀刻，将裸露出的埋阻层蚀刻至所述绝缘介质层裸露出来，再清除剩余的第一光阻膜；步骤4、贴第二光阻膜，第二次曝光，将菲林正片的电阻图形印刷到覆盖在所述电阻线路上的第二光阻膜上，第二次显影，所述电阻图形的线宽的长边单边缩小0.6mil，宽边单边加大6mil；步骤5、进行第三次蚀刻，将电阻图形部分的铜箔蚀刻除去，并清除剩余的第二光阻膜；步骤6、对板材的表面进行棕氧化处理，棕氧化的微蚀量控制在1.3?1.7um，然后，在计算机辅助制造时，对所述菲林正片的电阻图形做出?17%的额外补偿，从而制得电阻值精度提高的埋电阻。

【技术特征摘要】
1.一种提高埋电阻印制线路板电阻值精度的方法，其特征在于，包括如下步骤 步骤1、提供具有埋阻层的板材，其包括绝缘介质层、位于绝缘介质层上的埋阻层及位于埋阻层上的铜箔层； 步骤2、所述铜箔层上贴第一光阻膜，第一次曝光，将菲林负片的线路图形印刷到该第一光阻膜上，第一次显影，所述线路图形由电阻线路和正常线路组成，所述电阻线路的线宽的长边单边加大6mil，宽边单边加大1. 25mil ； 步骤3、第一次蚀刻显影部分的铜箔层，至裸露出所述埋阻层，然后进行第二次蚀刻，将裸露出的埋阻层蚀刻至所述绝缘介质层裸露出来，再清除剩余的第一光阻膜； 步骤4、贴第二光阻膜，第二次曝光，将菲林正片的电阻图形印刷到覆盖在所述电阻线路上的第二光阻膜上，第二次显影，所述电阻图形的线宽的长边单边缩小O. 6mil，宽边单边加大6mil ； 步骤5、进行第三次蚀刻，将电阻图形部分的铜箔蚀刻除去，并清除剩余的第二光阻膜； 步骤6、对板材的表面进行棕氧化处理，棕氧化的微蚀量控制在1. 3-1. 7um，然后，在计算机辅助制造时，对所述菲林正片的电阻图形做出-17%的额外补偿，从而制得电阻值精度提闻的埋电阻。2.如权利要求1所述的提高埋电阻印制线路板电阻值精度的方法，其特征在于，所述第一次曝光时，所述正常线路的线宽的宽边单边加大1. 25mil。3.如权利要求1所述的提高埋...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜红兵，肖璐，吕红刚，曾红，
申请(专利权)人：东莞生益电子有限公司，
类型：发明
国别省市：