一种利用环氧薄片进行阻焊塞孔的方法技术

一种利用环氧薄片进行阻焊塞孔的方法，将钻有定位孔和过孔的环氧薄片放在待塞孔的印制板面上，然后通过环氧薄片上的定位孔进行对位，接着利用环氧薄片上的过孔采用先塞后印、分段烘烤固化的工艺完成阻焊塞孔。本发明专利技术在环氧薄片上钻孔以及进行塞孔操作时不会出现披锋、褶皱、毛刺等不良，同时不会产生弯曲和变形，且在外层过孔塞孔操作过程中不会出现塞孔空洞、气泡、假性露铜等塞孔不良现象，因此，能够有效提升阻焊塞孔产品加工的质量，由原来的良品率50％以下提升到95％以上，改善效果显著，能够有效节约成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于外层阻焊制作领域，具体涉及。
技术介绍
印制板外层过孔阻焊塞孔的制作工艺主要是采用网纱及专用塞孔铝片(即:在钻孔工序按照钻孔资料文件完成对厚度为0.15-0.20_铝片的过孔及定位孔的钻孔)制作塞孔网版，采用先塞后印，阶段性升温固化的工艺流程来进行外层过孔的阻焊塞孔制作；但采用铝片塞孔操作过程中，由于铝片在打孔过程中极易产生披锋、褶皱、毛刺等不良，这些不良会直接导致阻焊塞孔出现塞孔空洞、气泡、假性露铜等现象。并且所使用的专用铝片塞孔网版使用的铝片无法重复使用，直接导致物料的浪费。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供，该方法能够解决阻焊塞孔操作过程中出现塞孔空洞、气泡以及假性漏铜缺陷，且节约能本。为了达到上述目的，本专利技术采用的技术方案是:将钻有定位孔和过孔的环氧薄片放在待塞孔的印制板面上，然后通过环氧薄片上的定位孔进行对位，接着利用环氧薄片上的过孔采用先塞后印、分段烘烤固化的工艺完成阻焊塞孔。所述的钻有定位孔和过孔的环氧薄片是采用如下方法得到的:在环氧覆铜板薄片上钻取过孔及定位孔；然后对环氧覆铜板薄片两面的铜层进行蚀刻处理，直到暴露出覆铜薄片内的环氧树脂本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种利用环氧薄片进行阻焊塞孔的方法，其特征在于：将钻有定位孔和过孔的环氧薄片放在待塞孔的印制板面上，然后通过环氧薄片上的定位孔进行对位，接着利用环氧薄片上的过孔采用先塞后印、分段烘烤固化的工艺完成阻焊塞孔。

【技术特征摘要】
1.一种利用环氧薄片进行阻焊塞孔的方法，其特征在于:将钻有定位孔和过孔的环氧薄片放在待塞孔的印制板面上，然后通过环氧薄片上的定位孔进行对位，接着利用环氧薄片上的过孔采用先塞后印、分段烘烤固化的工艺完成阻焊塞孔。2.根据权利要求1所述的利用环氧薄片进行阻焊塞孔的方法，其特征在于:所述的钻有定位孔和过孔的环氧薄片是采用如下方法得到的:在环氧覆铜板薄片上钻取过孔及定位孔；然后对环氧覆铜板薄片两面的铜层进行蚀刻处理，直到暴露出覆铜薄片内的环氧树脂薄片层，即得到钻有定位孔和过孔的环氧薄片。3.根据权利要求2所述的利用环氧薄片进行阻焊塞孔的方法，其特征在于:所述的环氧覆...

【专利技术属性】
技术研发人员：余华，张文晗，梁丽娟，丁超，
申请(专利权)人：中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所，
类型：发明
国别省市：陕西;61