本实用新型专利技术提供一种用于半隐藏式SOP引线的去金、搪锡工装，操作方便，满足航天产品的上装焊3DPlus器件的高可靠性质量及产能要求。其包括反向锁紧镊形手柄和器件加持保护罩；器件加持保护罩包括对称设置的两部分夹件；所述的反向锁紧镊形手柄包括正向镊臂和反向镊臂；两个对称设置的正向镊臂一端固定连接，另一端分开形成人字形结构；两个反向镊臂呈交叉布置，一端分别与同侧的正向镊臂的分开端连接，另一端分别连接同侧的夹件；当工装处于未加持状态时，夹件之间的距离小于器件在半隐藏式SOP引线方向上的最小尺寸。利用设置的反向锁紧镊形手柄通过自身的恢复力提供在无操作下对器件的加持力，利用器件加持保护罩实现对器件的保护和距离的控制。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子元器件的加工，具体为一种用于半隐藏式SOP引线的去金、搪锡工装。
技术介绍
去金、搪锡主要是去除电子元器件引线上的镀金层、氧化层、沾污等，目的是避免“金脆”的产生，提高元器件装焊后的可靠性，该工艺技术大量应用于有高可靠要求如宇航级电子产品的组装上。目前电子元器件正朝着三维叠层封装方向发展，为适应高密度组装，以3DPlus公司为代表的三维叠层封装存储器件己越来越广泛地应用在航天产品印制板(PCB)电子组装件中。但由于此种三维叠层封装器件的工艺、结构导致其引脚部分隐藏在器件本体底部，导致其去金、搪锡操作非常困难，稍不注意就会给器件本体粘上焊料，导致器件报废。现有的工艺技术是采用一种可剥离保护胶对器件本体进行保护，然后操作人员用手持镊子夹持器件在搪锡锅中进行搪锡。此种工艺方法存在以下问题：①可剥离阻焊胶涂抹需非常仔细，稍有不慎沾污在器件引线上会导致去金、搪锡不彻底，影响焊接可靠性。②可剥离阻焊胶固化时间长，需要4～5个小时，影响生产进度。③揭除可剥离阻焊胶时存在破坏器件本体镀层的可能性，会导致器件报废。④操作人员手持镊子夹持器件进行搪锡夹持太紧会损伤器件镀层，太松则容易导致器件掉入锡锅，造成器件报废。
技术实现思路
针对现有技术中存在的问题，本技术提供一种用于半隐藏式SOP引线的去金、搪锡工装，其结构简单，操作方便，高效安全，满足航天产品的上装焊3DPlus器件的高可靠性质量及产能要求。本技术是通过以下技术方案来实现：一种用于半隐藏式SOP引线的去金、搪锡工装，包括反向锁紧镊形手柄和器件加持保护罩；器件加持保护罩包括对称设置的两部分夹件；所述的反向锁紧镊形手柄包括正向镊臂和反向镊臂；两个对称设置的正向镊臂一端固定连接，另一端分开形成人字形结构；两个反向镊臂呈交叉布置，一端分别与同侧的正向镊臂的分开端连接，另一端分别连接同侧的夹件；当工装处于未加持状态时，夹件之间的距离小于器件在半隐藏式SOP引线方向上的最小尺寸。优选的，夹件的加持面上设置有与器件配合的凹槽，凹槽下端壁厚小于半隐藏式SOP引线到器件表面的距离。优选的，反向锁紧镊形手柄采用不锈钢制成。优选的，器件加持保护罩采用聚四氟乙烯塑料制成。优选的，正向镊臂和反向镊臂呈一体化设置。优选的，向锁紧镊形手柄和器件加持保护罩通过螺钉和螺母固定连接。与现有技术相比，本技术具有以下有益的技术效果：本技术利用设置的反向锁紧镊形手柄通过自身的恢复力提供在无操作下对器件的加持力，利用器件加持保护罩实现对器件的保护和距离的控制，能够省去了涂抹可剥离阻焊胶的工步，每个器件节省时间4分钟；避免使用可剥离阻焊胶，避免了涂抹可剥离阻焊胶沾污在器件引线上会导致去金、搪锡不彻底，影响焊接可靠性的问题；省去了可剥离阻焊胶固化时间4～5个小时，加快生产进度；彻底杜绝了揭除可剥离阻焊胶时存在破坏器件本体镀层的可能性；每个器件节省揭除可剥离阻焊胶时间1分钟；降低了操作人员操作技能要求，杜绝了损伤器件及器件掉入锡锅导致报废的可能性；使器件的去金成功率由以前的97％提高到100％。进一步的，通过配合凹槽的设置，能够更好的对器件在加持的同时实现卡位固定，保证了其加持的可靠性，以及能够凹槽达到限制位置的作用。进一步的，器件加持保护罩采用聚四氟乙烯塑料制成，一方面聚四氟乙烯塑料耐高温，在锡锅的260℃下不会熔化、变形；其次聚四氟乙烯塑料较柔软不会损伤器件表面镀层；第三聚四氟乙烯材料是热的不良导体，能够起到隔热作用，使操作人员在手持反向镊形手柄的操作过程中不烫手。附图说明图1为本技术所述工装的结构示意图。图2为本技术所述工装的使用状态图。图中：1为反向锁紧镊形手柄；2为器件加持保护罩；3为3D-PLUS器件，11为正向镊臂，12为反向镊臂。具体实施方式下面结合附图对本技术做进一步的详细说明，所述是对本技术的解释而不是限定。如图1所示，本技术由两部分组成：反向锁紧镊形手柄1和器件夹持保护罩2。反向锁紧镊形手柄1由不锈钢制成，器件夹持保护罩2由聚四氟乙烯塑料制成。首先用聚四氟乙烯塑料块根据器件的尺寸采用机械加工的方法制成；其次用1.2mm厚不锈钢钢板采用机械加工的方法制成；最后采用螺钉螺母将器件夹持保护罩2固定在反向锁紧镊形手柄1上。反向锁紧镊形手柄1能够使操作者在搪锡的过程中不用时刻用力夹持器件，避免因手松力而导致器件掉入锡锅中。其中器件夹持保护罩2采用聚四氟乙烯塑料制成主要有两方面原因，一方面聚四氟乙烯塑料耐高温，在锡锅的260℃下不会熔化、变形。其次聚四氟乙烯塑料较柔软不会损伤器件表面镀层。第三聚四氟乙烯材料是热的不良导体，能够起到隔热作用，使操作人员在手持反向锁紧镊形手柄1的操作过程中不烫手。本技术所述的工装为带有3D-PLUS器件保护装置的反向锁紧镊形手柄1，捏紧反向锁紧镊形手柄1，即可将器件夹持保护罩2张开，将器件放入器件夹持保护罩2内后，松开反向锁紧镊形手柄1即可将器件夹持牢靠，并且将其侧面本体镀金层及引腿根部进行保护，避免搪锡过程中锡料污染器件本体及爬升至引线根部造成短连。该工装具有操作方便、效率高、保护效果良好等优点。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于半隐藏式SOP引线的去金、搪锡工装，其特征在于，包括反向锁紧镊形手柄(1)和器件加持保护罩(2)；器件加持保护罩(2)包括对称设置的两部分夹件；所述的反向锁紧镊形手柄(1)包括正向镊臂(11)和反向镊臂(12)；两个对称设置的正向镊臂(11)一端固定连接，另一端分开形成人字形结构；两个反向镊臂(12)呈交叉布置，一端分别与同侧的正向镊臂(11)的分开端连接，另一端分别连接同侧的夹件；当工装处于未加持状态时，夹件之间的距离小于器件在半隐藏式SOP引线方向上的最小尺寸。
【技术特征摘要】
1.一种用于半隐藏式SOP引线的去金、搪锡工装，其特征在于，包括
反向锁紧镊形手柄(1)和器件加持保护罩(2)；器件加持保护罩(2)包括
对称设置的两部分夹件；所述的反向锁紧镊形手柄(1)包括正向镊臂
(11)和反向镊臂(12)；两个对称设置的正向镊臂(11)一端固定连接，
另一端分开形成人字形结构；两个反向镊臂(12)呈交叉布置，一端分别与
同侧的正向镊臂(11)的分开端连接，另一端分别连接同侧的夹件；当工装
处于未加持状态时，夹件之间的距离小于器件在半隐藏式SOP引线方向上
的最小尺寸。
2.根据权利要求1所述的一种用于半隐藏式SOP引线的去金、搪锡工
装，其特征在于，夹件的...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑传龙，朱静，
申请(专利权)人：中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所，
类型：新型
国别省市：陕西;61
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