本发明专利技术提供一种可以用于二维通信用薄片结构体的、介电常数及介质损耗角正切为至今最低的二维通信用低介电薄片及其制造方法，另外提供使用了该二维通信用介电薄片的二维通信用结构体。提供一种二维通信用低介电薄片，其特征在于，其密度为0.01～0.2g/cm3、介电常数为1.6以下。特别优选其为含有气泡的发泡体，且其介质损耗角正切为0.01以下。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：儿玉清明，斋藤诚，请井博一，富田俊彦，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：
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