线路板自动抚平机及其抚平方法技术

本发明专利技术公开了一种线路板自动抚平机，包括机架台，机架台依次设置有入料机构、热压抚平机构和出料机构，热压抚平机构包括横梁架和至少一个抚平装置。本发明专利技术可快速地对柔性线路板的OLB部位进行自动化的抚平操作，且抚平效果好，能够使柔性线路板的OLB部位不易复原，有利于柔性线路板在后期的贴合操作，可降低贴合过程中的抛料率和生产成本，具有工作效率高、结构简单、操作方便等优点。另外，本发明专利技术还公开了一种线路板自动抚平机的抚平方法。

【技术实现步骤摘要】
线路板自动抚平机及其抚平方法
本专利技术涉及柔性线路板加工设备
，更具体地说，是涉及一种线路板自动抚平机及其抚平方法。
技术介绍
柔性线路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点，主要使用在手机、平板电脑、笔记本电脑和数码相机等很多电子产品上。OLB(outerleadbonding)是指TAB(TapeAutomaticBonding，卷带自动结合)组合体外围四面向外的引脚，可分别与线路板上所对应的焊垫进行焊接，称为“外引脚结合”。在柔性线路板贴附连接的过程中，一般需要通过ACF贴附机将线路板的OLB用ACF(异方性导电胶膜)贴附在panel(液晶屏)的端子上，如图11所示，在OLB识别接合的过程中，由于刚制作完成的线路板的OLB部位容易向上弯曲(即翘起)，使OLB的识别不良，当生产商使用该线路板生产时，导致抛料升高，增加了生产成本。因此，生产商一般会先对线路板的OLB部位进行抚平操作，但是现有的抚平操作通常为手动作业或半自动的压平作业，由于柔性线路板具有复原特性，所以一段时间后又恢复到翘起状态，抚平效果不够理想，另外，上述两种作业方式具有工作效率低下的不足。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术中的上述缺陷，提供一种工作效率高、能够自动对线路板的OLB部位进行抚平且抚平效果好、可降低贴合过程中的抛料率和生产成本的线路板自动抚平机及其抚平方法。为实现上述目的，本专利技术提供的技术方案如下：一种线路板自动抚平机，包括机架台，所述机架台依次设置有入料机构、热压抚平机构和出料机构，所述热压抚平机构包括横梁架和至少一个抚平装置，所述横梁架架设在机架台的台面上，每个抚平装置均包括下模载板、下模板和上模板，所述下模载板装设在机架台的台面上，所述下模板装设在下模载板上，所述上模板与对应装设在横梁架上的纵向气缸相连接并位于下模板的上方，所述下模载板上装设有一热体，所述热体位于下模板的一侧，所述热体顶端紧靠下模板的一侧向上延伸形成一折弯成型部，所述折弯成型部的顶端设有R角，所述热体的内部装设有电加热装置，所述上模板的一侧铰接有整形轮安装座，所述整形轮安装座上装设有可转动的整形轮，所述整形轮在上模板与下模板压合时能够抵压在折弯成型部的R角上。作为优选的，在上述方案中，所述R角的R值为2.0～2.5mm。此外，本专利技术还提供了一种线路板自动抚平机的抚平方法，该线路板自动抚平机为上述技术方案所述的线路板自动抚平机，该抚平方法包括依次进行的以下步骤：A、入料工序：利用入料机构将待抚平的线路板送入抚平装置的下模板上，并使线路板的OLB位于热体的折弯成型部顶端设置的R角上；B、热压抚平工序：利用电加热装置对热体进行加热，令热体的温度达到150°±5，接着通过装设在横梁架上的纵向气缸带动上模板与下模板压合，此时整形轮安装座上的整形轮抵压在折弯成型部的R角上使线路板的OLB向下折弯，从而实现对线路板的OLB抚平，其中，R角的R值为2.0～2.5mm，压合时间为6～10sec；C、出料工序：抚平完成后纵向气缸带动上模板与下模板利用出料机构将抚平完成的线路板从抚平装置的下模板中取出并进行卸料。与现有技术相比，本专利技术的有益效果在于：本专利技术通过构建一机架台，并在机架台依次设置入料机构、热压抚平机构和出料机构，热压抚平机构具有至少一个抚平装置，本专利技术可快速地对柔性线路板的OLB部位进行自动化的抚平操作，且抚平效果好，能够使柔性线路板的OLB部位不易复原，有利于柔性线路板在后期的贴合操作，可降低贴合过程中的抛料率和生产成本，具有工作效率高、结构简单、操作方便等优点。附图说明图1是本专利技术所述的线路板自动抚平机的结构示意图；图2是本专利技术所述的线路板自动抚平机另一视角的结构示意图；图3是本专利技术所述的第一料盘升降装置、第二料盘升降装置、第三料盘升降装置或第四料盘升降装置的结构示意图；图4是本专利技术所述的第一料盘移送装置或第二料盘移送装置的结构示意图；图5是本专利技术所述的线路板入料吸取装置或线路板出料吸取装置的结构示意图；图6是本专利技术所述的热压抚平机构的结构示意图；图7是本专利技术所述的抚平装置的上部结构示意图；图8是本专利技术所述的抚平装置的下部结构示意图；图9是本专利技术所述的抚平装置的分解图；图10是本专利技术所述的热体的结构示意图；图11是线路板的OLB部位翘起时的示意图；图12是线路板的OLB部位通过手动作业抚平一段时间后的检测点的散布波动图；图13是线路板的OLB部位通过本专利技术所述的线路板自动抚平机抚平一段时间后的检测点的散布波动图。下面结合附图和实施例对本专利技术所述的线路板自动抚平机及其抚平方法作进一步说明。具体实施方式以下是本专利技术所述的线路板自动抚平机及其抚平方法的最佳实例，并不因此限定本专利技术的保护范围。请参考图1和图2，图中示出了一种线路板自动抚平机，包括机架台1，机架台1依次设置有由控制系统控制的入料机构2、热压抚平机构3和出料机构4。如图1和图2所示，入料机构2包括可供应放置有待抚平线路板的料盘的第一料盘升降装置21、用于卸载空料盘的第二料盘升降装置22、用于将第一料盘升降装置21上的空料盘移送到第二料盘升降装置22的第一料盘移送装置23和用于将第一料盘升降装置21的料盘上放置的待抚平线路板吸取到下模板的入料吸取装置24，第一料盘升降装置21和第二料盘升降装置22并排装设在机架台1内部并延伸出机架台1的台面，第一料盘移送装置23、入料吸取装置24分别装设在第一料盘升降装置21及第二料盘升降装置22的侧边并可移动到第一料盘升降装置21和第二料盘升降装置22的上方。如图3所示，第一料盘升降装置21和第二料盘升降装置22均包括升降导轨211、升降台212和驱动电机213，升降导轨211装设在机架台1的内部，升降台212与升降导轨211滑动连接，驱动电机213装设在升降导轨211上并与升降台212传动连接，驱动电机213能够带动升降台212上下移动。如图4所示，第一料盘移送装置23包括移动导轨架231、第一移动座232、小导轨233、升降板234、驱动气缸235、吸盘架236和第一吸盘237，移动导轨架231装设在机架台1的台面上并位于第一料盘升降装置21和第二料盘升降装置22的侧边，第一移动座232与移动导轨架231滑动连接，小导轨233竖直设置在第一移动座232上，升降板234与小导轨233滑动连接，驱动气缸235装设在第一移动座232上并与升降板234传动连接，驱动气缸235能够带动升降板234上下移动，吸盘架236与升降板234相连接。较佳的，第一吸盘237设置有四个，第一吸盘237均匀分布在吸盘架236上，其有利于料盘的运送。如图5所示，线路板入料吸取装置24包括X轴导轨241、Y轴导轨242、第二移动座243和可上下移动的机械手244，X轴导轨241装设在机架台1的台面上并位于第一料盘升降装置21和第二料盘升降装置22的侧边，Y轴导轨242装设在第二移动座243上并通过第二移动座243与X轴导轨241滑动连接，第二移动座243可以由驱动电机或气缸带动，沿X轴导轨241的长度方向移动，机械手244滑动连接在Y轴导轨242上，机械手244也可以由驱动本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线路板自动抚平机，包括机架台(1)，其特征在于，所述机架台(1)依次设置有入料机构(2)、热压抚平机构(3)和出料机构(4)，所述热压抚平机构(3)包括横梁架(31)和至少一个抚平装置(32)，所述横梁架(31)架设在机架台(1)的台面上，每个抚平装置(32)均包括下模载板(321)、下模板(322)和上模板(323)，所述下模载板(321)装设在机架台(1)的台面上，所述下模板(322)装设在下模载板(321)上，所述上模板(323)与对应装设在横梁架(31)上的纵向气缸(33)相连接并位于下模板(322)的上方，所述下模载板(321)上装设有一热体(324)，所述热体(324)位于下模板(322)的一侧，所述热体(324)顶端紧靠下模板(322)的一侧向上延伸形成一折弯成型部(3241)，所述折弯成型部(3241)的顶端设有R角(3242)，所述热体(324)的内部装设有电加热装置(325)，所述上模板(323)的一侧铰接有整形轮安装座(326)，所述整形轮安装座(326)上装设有可转动的整形轮(327)，所述整形轮(327)在上模板(323)与下模板(322)压合时能够抵压在折弯成型部(3241)的R角(3242)上。...

【技术特征摘要】
1.一种线路板自动抚平机，包括机架台(1)，其特征在于，所述机架台(1)依次设置有入料机构(2)、热压抚平机构(3)和出料机构(4)，所述热压抚平机构(3)包括横梁架(31)和至少一个抚平装置(32)，所述横梁架(31)架设在机架台(1)的台面上，每个抚平装置(32)均包括下模载板(321)、下模板(322)和上模板(323)，所述下模载板(321)装设在机架台(1)的台面上，所述下模板(322)装设在下模载板(321)上，所述上模板(323)与对应装设在横梁架(31)上的纵向气缸(33)相连接并位于下模板(322)的上方，所述下模载板(321)上装设有一热体(324)，所述热体(324)位于下模板(322)的一侧，所述热体(324)顶端紧靠下模板(322)的一侧向上延伸形成一折弯成型部(3241)，所述折弯成型部(3241)的顶端设有R角(3242)，所述热体(324)的内部装设有电加热装置(325)，所述上模板(323)的一侧铰接有整形轮安装座(326)，所述整形轮安装座(326)上装设有可转动的整形轮(327)，所述整形轮(327)在上模板(323)与下模板(322)压合时能够抵压在折弯成型部(3241)的R角(3242)上。2.根据权利要求1所述的线路板自动抚平机，其特征在于，所述R角(3242)的R值为2.0～2.5mm。3.根据权利要求1所述的线路板自动抚平机，其特征在于，所述热体(324)上装设有热传感器(328)，所述热传感器(328)与温度调节系统电连接，所述横梁架(31)上装设有用于显示热体(324)温度的显示器(34)。4.根据权利要求1所述的线路板自动抚平机，其特征在于，所述上模板(323)的底端装设有至少两根合模定位销(329)，所述下模板(322)的顶端开设有与合模定位销(329)配合安装的定位销孔(3210)，所述下模板(322)的顶端装设有若干根用于限制线路板位置的限位柱(3211)，所述上模板(323)与纵向气缸(33)之间还装设有上模载板(3212)，所述上模载板(3212)通过装设在上模载板(3212)上的锁块(3213)与纵向气缸(33)的气缸连接头(35)固定连接，所述下模载板(321)与机架台(1)的台面之间还装设有与下模导轨(36)滑动连接的直线运动滑块(37)，所述下模载板(321)的一侧通过连接板(3214)与推动装置传动连接。5.根据权利要求1～4中任意一项所述的线路板自动抚平机，其特征在于，所述入料机构(2)包括可供应放置有待抚平线路板的料盘的第一料盘升降装置(21)、用于卸载空料盘的第二料盘升降装置(22)、用于将第一料盘升降装置(21)上的空料盘移送到第二料盘升降装置(22)的第一料盘移送装置(23)和用于将第一料盘升降装置(21)的料盘上放置的待抚平线路板吸取到下模板的入料吸取装置(24)，所述第一料盘升降装置(21)和第二料盘升降装置(22)并排装设在机架台(1)内部并延伸出机架台(1)的台面，所述第一料盘移送装置(23)、入料吸取装置(24)分别装设在第一料盘升降装置(21)及第二料盘升降装置(22)的侧边并可移动到第一料盘升降装置(21)和第二料盘升降装置(22)的上方。6.根据权利要求5所述的线路板自动抚平机，其特征在于，所述出料机构(4)包括可供应用于装载抚平完成的线路板的空料盘的第三料盘升降装置(41)、用...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴世壹，
申请(专利权)人：东莞新优电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44