连片电路板以及连片电路板的制作方法技术

一种连片电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供一个第一电路板，所述第一电路板包括良品的第一电路板单元及不良品的第二电路板单元；将所述第二电路板单元从所述第一电路板移除以得到待移植的电路板，所述待移植的电路板具有移除所述第二电路板单元形成的第一镂空区；提供与第一镂空区匹配的包括良品的第三电路板单元的移植单元；提供一承载板，所述承载板具有与所述待移植的电路板的外形相匹配的收容槽；将所述待移植的电路板及所述移植单元容置于所述承载板的收容槽内，并使所述移植单元容置于所述第一镂空区内。本发明专利技术还提供一种上述方法得到的连片电路板。

【技术实现步骤摘要】
连片电路板以及连片电路板的制作方法
本专利技术涉及电路板制作技术，尤其涉及一种连片电路板以及连片电路板的制作方法。
技术介绍
连片电路板为已经形成线路的电路板，一个连片电路板包括多个电路板单元及废料区，电路板单元即在电路板完成后逐个分开并单独具有电路功能的区域，废料区即在电路板打件后需要去除的部分。一般的，每个所述电路板单元均包括至少一个零件贴装区，该零件贴装区用于贴装零件。如果各所述电路板单元中有电测不良品，则不需要在所述不良品上印刷锡膏以及贴装零件，以节约锡膏及零件，但因不良品的位置不定，需要根据每个连片电路板上不良品的位置将印刷锡膏的钢板的不同位置的开口遮蔽，另外，贴装零件时也需要根据每个连片电路板上不良品的位置调整贴装程序进行贴装，故上述操作会大大降低印刷锡膏及贴装零件的效率，为提高印刷及贴装效率，实际生产中通常会在所述不良品上也印刷锡膏以及贴装零件，显然，所述不良品在贴装零件之后也不能使用，因此，造成了锡膏及零件的浪费。故，在电路板的制作过程，如果连片电路板中有不良的电路板单元，则会将连片电路板中的不良的电路板单元去除，再选取待移植的良品的电路板单元移植到所述连片电路板上，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种连片电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供一个第一电路板，所述第一电路板包括良品的第一电路板单元、至少一个不良品的第二电路板单元；将所述第二电路板单元从所述第一电路板移除以得到待移植的电路板，所述待移植的电路板具有移除所述第二电路板单元形成的第一镂空区；提供与第一镂空区尺寸及形状匹配的移植单元，所述移植单元包括良品的第三电路板单元；提供一承载板，所述承载板用于连接并定位所述待移植的电路板及所述移植单元，所述承载板具有与所述待移植的电路板的外形相匹配的收容槽；以及将所述待移植的电路板及所述移植单元容置于所述承载板的收容槽内，并使所述移植单元容置于所述第一镂空区内，从而形成连片电路板。

【技术特征摘要】
1.一种连片电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供一个第一电路板，所述第一电路板包括良品的第一电路板单元、至少一个不良品的第二电路板单元，各个电路板单元之间形成有第二镂空区，所述第二镂空区用于将各个所述电路板单元相间隔；将所述第二电路板单元从所述第一电路板移除以得到待移植的电路板，所述待移植的电路板具有移除所述第二电路板单元形成的第一镂空区；提供与第一镂空区尺寸及形状匹配的移植单元，所述移植单元包括良品的第三电路板单元；提供一承载板，所述承载板用于连接并定位所述待移植的电路板及所述移植单元，所述承载板具有与所述待移植的电路板的外形相匹配的收容槽；以及将所述待移植的电路板及所述移植单元容置于所述承载板的收容槽内，并使所述移植单元容置于所述第一镂空区内，从而形成连片电路板。2.如权利要求1所述的连片电路板的制作方法，其特征在于，所述收容槽的底面垂直延伸出凸起，所述凸起与所述第二镂空区对应匹配。3.如权利要求2所述的连片电路板的制作方法，其特征在于，将所述待移植的电路板及所述移植单元容置于所述承载板的收容槽内，并使所述移植单元容置于所述第一镂空区内后，使所述第一电路板单元的一个侧边与所述凸起的一侧相贴，使所述第三电路板单元的一个侧边与所述凸起的另一侧相贴。4.如权利要求1所述的连片电路板的制作方法，其特征在于，所述承载板包括相对的第一表面及第二表面，所述收容槽自所述第一表面向所述第二表面延伸，所述承载板自所述收容槽的底面向所述第二表面形成有贯通所述承载板的第一通孔及第二通孔，所述第一通孔位于所述承载板的与所述第一电路板单元相对应的区域内，所述第二通孔位于所述承载板的与所述第三电路板单元相对应的区域内。5.如权利要求4所述的连片电路板的制作方法，其特征在于，所述第一通孔及所述第二通孔均为直径为1厘米至2厘米的圆孔。6.如权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：涂志宇，许哲玮，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，臻鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44