刚挠结合线路板的压合结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种刚挠结合线路板的压合结构，该压合结构包括依次层叠的硅橡胶覆形材料、刚性子板、介质层、柔性子板、介质层、刚性子板以及硅橡胶覆形材料，所述柔性子板的板面上设有挠性区域，所述刚性子板上设有与挠性区域对应的通窗区域，所述通窗区域设有硅橡胶垫片。本实用新型专利技术的压合结构在通窗区域设置硅橡胶垫片可以有效防止压合过程中介质层（半固化片）溢胶，溢胶小于0.6mm，且硅橡胶垫片易与线路板主体分离，不会产生任何其它缺陷。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种刚挠结合线路板的压合结构，该压合结构包括依次层叠的硅橡胶覆形材料、刚性子板、介质层、柔性子板、介质层、刚性子板以及硅橡胶覆形材料，所述柔性子板的板面上设有挠性区域，所述刚性子板上设有与挠性区域对应的通窗区域，所述通窗区域设有硅橡胶垫片。本技术的压合结构在通窗区域设置硅橡胶垫片可以有效防止压合过程中介质层（半固化片）溢胶，溢胶小于0.6mm，且硅橡胶垫片易与线路板主体分离，不会产生任何其它缺陷。【专利说明】刚挠结合线路板的压合结构
本技术涉及印制线路板
，特别是涉及一种刚挠结合线路板的压合结构。
技术介绍
随着电子产品向小型化、便携式方向发展，刚挠结合板的市场需求日益增长。刚挠结合板是一种结合了刚性板和挠性板优点，可实现空间立体组装的特殊线路板。为了减少刚挠结合板在刚挠结合边缘的溢胶以降低对弯折性的影响，其在柔性层与刚性层之间通常采用不流动半固化片进行粘结。不流动半固化片在压合过程中树脂的流动性较差，容易引起流胶不足而出现压合白斑、填胶空洞等缺陷。当遇到厚铜、高层、线路密集等结构的板压合时所需填胶量较大，此类板层间一般采用较多张数的半固化片进行压合。于是，带来了相应开窗处挠性区域溢胶控制的问题。
技术实现思路
基于此，本技术的目的是提供一种刚挠结合线路板的压合结构。具体的技术方案如下:一种刚挠结合线路板的压合结构，该压合结构包括依次层叠的硅橡胶覆形材料、刚性子板、介质层、柔性子板、介质层、刚性子板以及硅橡胶覆形材料，所述柔性子板的板面上设有挠性区域，所述刚性子板上设有与挠性区域对应的通窗区域，所述通窗区域设有硅橡胶垫片。在通窗区域设置硅橡胶垫片可以有效防止压合过程中介质层溢胶，且硅橡胶垫片易与线路板主体分离，不会产生任何其它缺陷。在其中一个实施例中，所述硅橡胶垫片各边长的尺寸比所述通窗区域各边长的尺寸小 0.1-1.2mm。硅橡胶垫片的尺寸比通窗区域的尺寸小，使得硅橡胶垫片能够很容易嵌套入通窗区域，便于操作，并避免了硅橡胶垫片伸入刚挠结合处引起刚性子板与柔性子板的分层。在其中一个实施例中，所述硅橡胶垫片的厚度比刚性子板和介质层的总厚度小0.05-0.2mm。设置硅橡胶垫片的厚度比刚性子板和介质层的总厚度小能够进一步防止溢胶。在其中一个实施例中，所述硅橡胶覆形材料的厚度为0.2-1.5_。在其中一个实施例中，所述刚性子板为单层刚性板或多层刚性板；所述柔性子板为单层柔性板或多层柔性板。本技术的有益效果:1、在通窗区域设置硅橡胶垫片可以有效防止压合过程中介质层溢胶，且硅橡胶垫片易与线路板主体分离，不会产生任何其它缺陷。2、硅橡胶垫片的尺寸比通窗区域的尺寸小，使得硅胶垫片能够很容易嵌套入通窗区域，便于操作，并避免了硅橡胶垫片伸入刚挠结合处引起刚性子板与柔性子板的分层。3、设置硅橡胶垫片的厚度比刚性子板和介质层的总厚度小能够进一步防止溢胶。4、本技术的压合结构，可实现刚挠结合线路板挠性区域的溢胶小于0.6_。【专利附图】【附图说明】图1为本技术刚挠结合线路板的压合结构示意图。附图标记说明:101、硅橡胶覆形材料；102、硅橡胶垫片；103、刚性子板；104、介质层；105、挠性区域；106、柔性子板；107、刚性区域。【具体实施方式】以下结合附图和实施例对本技术做进一步的阐述。参考图1，一种刚挠结合线路板的压合结构，该压合结构包括依次层叠的硅橡胶覆形材料101、刚性子板103、介质层104、柔性子板106、介质层104(半固化片)、刚性子板103以及硅橡胶覆形材料101，所述柔性子板的板面上设有挠性区域105和刚性区域107，所述刚性子板上设有与挠性区域对应的通窗区域，所述通窗区域设有硅橡胶垫片102。在通窗区域设置硅橡胶垫片可以有效防止压合过程中介质层溢胶，且硅橡胶垫片易与线路板主体分离，不会产生任何其它缺陷。所述硅橡胶垫片各边长的尺寸比所述通窗区域各边长的尺寸小0.1-1.2mm。硅橡胶垫片的尺寸比通窗区域的尺寸小，使得硅胶垫片能够很容易嵌套入通窗区域，便于操作，并避免了硅橡胶垫片伸入刚挠结合处引起刚性子板与柔性子板的分层。所述娃橡胶垫片的厚度比刚性子板和介质层的总厚度小0.05-0.2mm。设置硅橡胶垫片的厚度比刚性子板和介质层的总厚度小能够进一步防止溢胶。所述娃橡胶覆形材料的厚度为0.2-1.5mm。所述刚性子板为单层刚性板或多层刚性板；所述柔性子板为单层柔性板或多层柔性板。该刚挠结合线路板压合结构的有益效果:1、在通窗区域设置硅橡胶垫片可以有效防止压合过程中介质层溢胶，且硅橡胶垫片易与线路板主体分离，不会产生任何其它缺陷。2、硅橡胶垫片的尺寸比通窗区域的尺寸小，使得硅胶垫片能够很容易嵌套入通窗区域，便于操作，并避免了硅橡胶垫片伸入刚挠结合处引起刚性子板与柔性子板的分层。3、设置硅橡胶垫片的厚度比刚性子板和介质层的总厚度小能够进一步防止溢胶。4、本技术的压合结构，可实现刚挠结合线路板挠性区域的溢胶小于0.6_。以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。【权利要求】1.一种刚挠结合线路板的压合结构，其特征在于，该压合结构包括依次层叠的硅橡胶覆形材料、刚性子板、介质层、柔性子板、介质层、刚性子板以及硅橡胶覆形材料，所述柔性子板的板面上设有挠性区域，所述刚性子板上设有与挠性区域对应的通窗区域，所述通窗区域设有硅橡胶垫片。2.根据权利要求1所述的刚挠结合线路板的压合结构，其特征在于，所述硅橡胶垫片各边长的尺寸比所述通窗区域各边长的尺寸小0.1-1.2_。3.根据权利要求1所述的刚挠结合线路板的压合结构，其特征在于，所述硅橡胶垫片的厚度比刚性子板和介质层的总厚度小0.05-0.2mm。4.根据权利要求1-3任一项所述的刚挠结合线路板的压合结构，其特征在于，所述硅橡胶覆形材料的厚度为0.2-1.5_。5.根据权利要求1-3任一项所述的刚挠结合线路板的压合结构，其特征在于，所述刚性子板为单层刚性板或多层刚性板；所述柔性子板为单层柔性板或多层柔性板。【文档编号】H05K3/36GK203618239SQ201320733259【公开日】2014年5月28日 申请日期:2013年11月18日 优先权日:2013年11月18日 【专利技术者】林楚涛, 邱醒亚 申请人:广州兴森快捷电路科技有限公司, 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司, 宜兴硅谷电子科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种刚挠结合线路板的压合结构，其特征在于，该压合结构包括依次层叠的硅橡胶覆形材料、刚性子板、介质层、柔性子板、介质层、刚性子板以及硅橡胶覆形材料，所述柔性子板的板面上设有挠性区域，所述刚性子板上设有与挠性区域对应的通窗区域，所述通窗区域设有硅橡胶垫片。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林楚涛，邱醒亚，
申请(专利权)人：广州兴森快捷电路科技有限公司，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，宜兴硅谷电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：