一种对称型刚挠结合板的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种对称型刚挠结合板的制备方法；属于刚挠结合板制作工艺技术领域；其技术要点包括下述步骤：（1）制备挠性覆铜板；（2）准备刚性覆铜板；（3）在刚性覆铜板无铜箔的板面上对各刚性单元进行切槽处理，两条槽之间的区域大小与待露出的挠性覆铜板区域大小相同；（4）将刚性覆铜板无铜箔的板面与挠性覆铜板采用粘合剂进行热压粘合形成刚挠复合板；（5）对刚挠复合板进行图形转移，然后印刷阻焊油墨并固化；（6）根据产品规划沿刚性单元的外轮廓将各半成品单元切出，再通过数控冲床对各半成品进行半切加工以露出挠性区域，从而获得刚挠结合板；本发明专利技术旨在提供一种加工稳定性高、成本低的对称型刚挠结合板的制备方法；适用于刚挠结合板的制作。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种印制电路板的制备方法，更具体地说，尤其涉及。
技术介绍
电子信息产品的多功能化发展需要电子组装向三维方向发展，对搭载元器件的印制电路板的要求逐步从多层化延伸到高密度化与多维组装。刚挠结合板兼具刚性印制电路板的高密度化能力与挠性印制电路的挠曲变形性能，能够在小尺寸的刚性区域组装更多的元器件，加上挠性区域的静态挠曲功能，是实现电子信息产品的高智能化与多功能化的重要配件。刚挠结合板已经广泛应用于扫描仪、数码相机、笔记本电脑与航天航空等高端电子Ih息广品。目前制作刚挠结合板的技术主要有五类，包括全封闭对称型刚挠结合板、非对称型刚挠结合板、飞层型刚挠结合板、积层型刚挠结合板与嵌入挠性区型刚挠结合板。全封闭对称型刚挠结合板的制作方法可以消除挠性区与刚性区层压对分界处线路的压断问题，但是传统工艺过程会预先对半固化片与硬板开窗，这样在电镀、蚀刻等加工过程容易使水溶液渗透到板的内部，加热烘干、热压或者阻焊油墨固化过程会造成爆板问题，同样影响其加工的可靠性。非对称型刚挠结合板由于制作过程的不对性，容易引起压制过程对挠性区与刚性区分界区域的破坏，严重影响该类刚挠结合板的合格率；飞层型刚挠结合板同样存在两侧不对称的问题，对挠性区与刚性区的影响较大(“印制电路信息”，2007，N0.5:40);积层型刚挠结合板最底层是挠性印制电路，然后采用积层的方法对孔进行加工，虽然在一定程度上提高了该类刚 挠结合板的整板设计密度，但是还是存在不对称的加工问题，对线路的可靠性造成很大的危害(“印制电路信息”，2007，N0.5:45-46);嵌入挠性区型刚挠结合板的设计主要出于降低热膨胀不匹配问题，其加工过程是针对挠性区域局部嵌入挠性印制电路，但挠性印制电路与刚性印制电路板材料的厚度匹配控制困难，而且挠性区与刚性区的连接需要通过盲孔制作，对位不准确也会影响该刚挠结合板的合格率(“电子元件与材料”，2012，vol.31，N0.8:50-55)。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对现有技术的不足，提供一种加工稳定性高、成本低的对称型刚挠结合板的制备方法，该方法预先增加需要露出挠性区域的刚性覆铜基材激光半切区域，防止完全切断刚性覆铜基材造成的溶液侵入，简化外形加工的复杂性，减少覆盖膜的使用达到降低材料热膨胀不匹配问题，有利于提高刚挠结合板制作的合格率。本专利技术的技术方案是这样实现的:，该方法包括下述步骤:(1)制备挠性覆铜板，在挠性覆铜板上根据产品规格划分成若干相互间隔的挠性单元；(2)准备刚性覆铜板，在刚性覆铜板上根据产品规格划分成若干相互间隔的刚性单元，所述刚性覆铜板为单面覆铜板；(3)在刚性覆铜板无铜箔的板面上对各刚性单元进行切槽处理，槽深为刚性覆铜板厚度的1/2?3/4，槽的数量为两条，两条槽之间的区域大小与待露出的挠性覆铜板区域大小相同，所述槽的长度大于该槽所在方向的刚性单元的长度并且相邻两个刚性单元上的槽不连通；(4)将刚性覆铜板无铜箔的板面与挠性覆铜板采用粘合剂进行热压粘合形成刚挠复合板，在热压粘合之前对粘合剂进行局部切断，切断区域的大小与待露出的挠性覆铜板区域大小相同；(5)对刚挠复合板进行图形转移，然后印刷阻焊油墨并固化；(6)根据产品规划沿刚性单元的外轮廓将各半成品单元切出，再通过数控冲床对各半成品进行半切加工以露出挠性区域，半切深度根据切槽深度进行计算，从而获得刚挠结合板。上述的中，步骤(I)所述制备挠性覆铜板具体为:(a)将内层的挠性覆铜基材进行钻孔，钻孔后用湿法进行钻污清洗，然后进行化学镀与电镀完成内层孔金属化；其中所述的挠性覆铜基材是双面覆铜基材，基材中的介质层是聚酰亚胺或液晶聚合物；(b)对孔金属化后的挠性覆铜基材涂覆孔阻挡抗蚀层，然后涂覆无铅焊料，去掉阻挡抗蚀层后再用真空塞孔机填塞树脂并固化(c)对填塞树脂后的挠性覆铜基材进行去无铅焊料处理，磨板后进行表面电镀，以在填塞树脂表面形成镀层，再完成内层图形转移得挠性覆铜板。上述的中，在步骤(I)制得挠性覆铜板后，对挠性覆铜板热压覆盖膜，然后进行棕化处理；所述热压的覆盖膜是涂覆粘合剂的聚酰亚胺覆盖膜或液晶聚合物覆盖膜，覆盖膜的大小比待露出的挠性覆铜板区域的长度宽0.3?1_，热压前用柱型烙铁对覆盖膜进行局部预热固定。上述的中，步骤(4)所述的粘合剂为半固化片或热固胶。上述的中，还包括下述步骤:对步骤(4)形得的刚挠复合板采用激光钻孔方式进行钻孔，钻孔至不打穿挠性覆铜板填塞树脂顶上的电镀铜层，经钻污清洗后进行化学镀与电镀对孔进行孔金属化；钻孔位置与挠性覆铜板钻孔位置堆叠；孔金属化采用填铜方式，形成无孔形的外层结构；然后再进行步骤(5)的操作。上述的中，刚性覆铜板上所钻孔的形状为圆台形，开口大的一端远离挠性覆铜板。上述的中，当刚挠结合板为多层板时，还包括下述步骤:当刚挠结合板其中一侧的刚性覆铜板多于一块时，对第二层及第二层以外的各刚性覆铜板依序进行下述操作:①重复步骤(3)进行切槽处理，②采用粘合剂热压粘合在对应的刚性覆铜板上，③钻孔进行孔金属化进行图形转移；⑤重复步骤①?④直至处理完所有刚性覆铜板。本专利技术采用上述方法后，通过在刚性覆铜板上预先增加需要露出挠性区域的激光半切区域，防止完全切断刚性覆铜基材造成的溶液侵入，简化外形加工的复杂性，减少覆盖膜的使用达到降低材料热膨胀不匹配的问题，有利于提高刚挠结合板制作的合格率。这种方式克服了现有铣刀铣外形对挠性区域造成破坏的加工缺陷，有效抑制制作过程溶液透过刚挠分界区域入侵到板内而影响制作可靠性；通过铜基材涂覆无铅焊料，避免堵塞树脂产生的凹陷值而影响孔间堆叠互连的可靠性；同时，该方法采用内层孔与外层孔逐个堆叠的导通连接结构，有效地提高了孔设计密度，解决了低密度孔设计的问题，实现了刚挠结合板设计与制作的微小化，有利于强化刚挠结合板的孔互连高密度化程度，对高密度互连刚挠结合板的稳定制作提供可行性。【附图说明】下面结合附图中的实施例对本专利技术作进一步的详细说明，但并不构成对本专利技术的任何限制。图1是本专利技术刚性覆铜板的结构示意图；图2是本专利技术的制作示意图之一；图3是本专利技术的制作示意图之二 ；图4是本专利技术的制作示意图之三；图5是本专利技术的制作示意图之四；图6是本专利技术的制作示意图之五；图7是本专利技术的制作示意图之六；图8是本专利技术的制作示意图之七；图9是本专利技术的制作示意图之八。图中:挠性覆铜板1、覆盖膜2、刚性覆铜板3、刚性单元3a、槽3b、粘合剂4、钻孔5。【具体实施方式】参阅图1至图7所示，本专利技术的，该方法包括下述步骤:(I)制备挠性覆铜板，在挠性覆铜板I上根据产品规格划分成若干相互间隔的挠性单元；所述制备挠性覆铜板具体为:(a)将内层的挠性覆铜基材进行钻孔，钻孔后用湿法进行钻污清洗，然后进行化学镀与电镀完成内层孔金属化；其中本实施例所述的挠性覆铜基材是双面覆铜基材，基材中的介质层是聚酰亚胺或液晶聚合物。挠性覆铜基材根据需要，也可以选择单面覆铜基材。(b)对孔金属化后的挠性覆铜基材涂覆孔阻挡抗蚀层，然后涂覆无铅焊料，去掉阻挡抗蚀层后再用真空塞孔机填塞树脂并固化；这样操作，解决了树脂固化后产生凹陷的问题，铜面挠性覆铜基材涂覆无铅焊料后可提高铜面以上的高度，增加树脂的堵塞量而使凹陷部分在铜面以外，去无铅焊料处理后，再采本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种对称型刚挠结合板的制备方法，其特征在于，该方法包括下述步骤：（1）制备挠性覆铜板，在挠性覆铜板上根据产品规格划分成若干相互间隔的挠性单元；（2）准备刚性覆铜板，在刚性覆铜板上根据产品规格划分成若干相互间隔的刚性单元，所述刚性覆铜板为单面覆铜板；（3）在刚性覆铜板无铜箔的板面上对各刚性单元进行切槽处理，槽深为刚性覆铜板厚度的1/2～3/4，槽的数量为两条，两条槽之间的区域大小与待露出的挠性覆铜板区域大小相同，所述槽的长度大于该槽所在方向的刚性单元的长度并且相邻两个刚性单元上的槽不连通；（4）将刚性覆铜板无铜箔的板面与挠性覆铜板采用粘合剂进行热压粘合形成刚挠复合板，在热压粘合之前对粘合剂进行局部切断，切断区域的大小与待露出的挠性覆铜板区域大小相同；（5）对刚挠复合板进行图形转移，然后印刷阻焊油墨并固化；（6）根据产品规划沿刚性单元的外轮廓将各半成品单元切出，再通过数控冲床对各半成品进行半切加工以露出挠性区域，半切深度根据切槽深度进行计算，从而获得刚挠结合板。

【技术特征摘要】
1.一种对称型刚挠结合板的制备方法，其特征在于，该方法包括下述步骤:(1)制备挠性覆铜板，在挠性覆铜板上根据产品规格划分成若干相互间隔的挠性单元；(2)准备刚性覆铜板，在刚性覆铜板上根据产品规格划分成若干相互间隔的刚性单元，所述刚性覆铜板为单面覆铜板；(3)在刚性覆铜板无铜箔的板面上对各刚性单元进行切槽处理，槽深为刚性覆铜板厚度的1/2?3/4，槽的数量为两条，两条槽之间的区域大小与待露出的挠性覆铜板区域大小相同，所述槽的长度大于该槽所在方向的刚性单元的长度并且相邻两个刚性单元上的槽不连通；(4)将刚性覆铜板无铜箔的板面与挠性覆铜板采用粘合剂进行热压粘合形成刚挠复合板，在热压粘合之前对粘合剂进行局部切断，切断区域的大小与待露出的挠性覆铜板区域大小相同；(5)对刚挠复合板进行图形转移，然后印刷阻焊油墨并固化；(6)根据产品规划沿刚性单元的外轮廓将各半成品单元切出，再通过数控冲床对各半成品进行半切加工以露出挠性区域，半切深度根据切槽深度进行计算，从而获得刚挠结合板。2.根据权利要求1所述的一种对称型刚挠结合板的制备方法，其特征在于，步骤(I)所述制备挠性覆铜板具体为: (a)将内层的挠性覆铜基材进行钻孔，钻孔后用湿法进行钻污清洗，然后进行化学镀与电镀完成内层孔金属化；其中所述的挠性覆铜基材是双面覆铜基材，基材中的介质层是聚酰亚胺或液晶聚合物； (b)对孔金属化后的挠性覆铜基材涂覆孔阻挡抗蚀层，然后涂覆无铅焊料，去掉阻挡抗蚀层后再用真空塞孔机填塞树脂并固化； (c)对填塞树脂后的挠性...

【专利技术属性】
技术研发人员：周华，江俊锋，陈苑明，陈世金，邓宏喜，何为，
申请(专利权)人：博敏电子股份有限公司，电子科技大学，
类型：发明
国别省市：