【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开一种。提供一硬性绝缘层，硬性绝缘层具有一开口。将一支撑层贴合至硬性绝缘层的一侧并封闭开口的一端。从硬性绝缘层的另一侧将液态材料填充于开口内。加热位在开口内的液态材料以形成一软性绝缘层于开口内。从硬性绝缘层及软性绝缘层移除支撑层。【专利说明】
本专利技术涉及一种电路板，且特别是涉及一种。
技术介绍
电路板依照绝缘层的可挠性可分为硬性电路板与软性电路板。然而，当电子零件要焊接至软性电路板时，软性电路板无法提供足够的结构强度。在相同需要焊接电子零件的情况下，虽然硬性电路板提供了结构强度，但是硬性电路板的可挠性不佳，因而限制了硬性电路板的应用。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种，用以制作出具有硬性区域及软性区域的电路板。为达上述目的，本专利技术提出一种。提供一硬性绝缘层，硬性绝缘层具有一开口。将一支撑层贴合至硬性绝缘层的一侧并封闭开口的一端。从硬性绝缘层的另一侧将液态材料填充于开口内。加热位在开口内的液态材料以形成一软性绝缘层于开口内。从硬性绝缘层及软性绝缘层移除支撑层。基于上述，本专利技术通过液态材料填充及加热的方式在硬性绝缘...
【技术保护点】
一种软硬复合板制造方法，包括：提供一硬性绝缘层，该硬性绝缘层具有一开口；将一支撑层贴合至该硬性绝缘层的一侧并封闭该开口的一端；从该硬性绝缘层的另一侧将液态材料填充于该开口内；加热位在该开口内的该液态材料以形成一软性绝缘层于该开口内；以及从该硬性绝缘层及该软性绝缘层移除该支撑层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李长明，李少谦，赖永伟，张宏麟，宋尚霖，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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