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本发明公开一种软硬复合板制造方法。提供一硬性绝缘层，硬性绝缘层具有一开口。将一支撑层贴合至硬性绝缘层的一侧并封闭开口的一端。从硬性绝缘层的另一侧将液态材料填充于开口内。加热位在开口内的液态材料以形成一软性绝缘层于开口内。从硬性绝缘层及软性绝...
该专利属于欣兴电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过欣兴电子股份有限公司授权不得商用。

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