双面可挠性基板片连接成卷的工艺与结构制造技术

本发明专利技术揭示一种双面可挠性基板片连接成卷的工艺，提供多个双面可挠性基板片，并钻设形成多个在软板导通孔预定位置的贯穿孔，贯穿绝缘膜与上下金属层。之后，并排排列至少两个的该些双面可挠性基板片，使其为相邻而不接触；并排排列的同时，放置两假接片于相邻双面可挠性基板片的上下表面的相邻边缘区域。压合该两假接片，以机械地与电性地连接该些相邻的双面可挠性基板片。以该些双面可挠性基板片衔接成的双面可挠性基板卷带可供自动化滚轮对滚轮式软板工艺。

【技术实现步骤摘要】
双面可挠性基板片连接成卷的工艺
本专利技术有关于双层软性电路板的中间工艺，特别有关于一种双面可挠性基板片连接成卷的工艺。
技术介绍
在早期的单层软性电路板的制造技术中，已经可以作到自动化滚轮对滚轮式(roll-to-roll)软板工艺，即由具有单面铜层的可挠性卷带的提供、经曝光显影以形成可蚀刻图案、至化学蚀刻形成单层线路的过程中皆为卷带对卷带的连续式传输作业，其中具有单面铜层的可挠性卷带一般为在聚酰亚胺膜层的一表面上贴合铜箔再经热滚压合所形成的单面聚酰亚胺铜箔积层板。然而，当软性电路板具有两层(含)以上线路的需求时，实施上将有无法实施自动化滚轮对滚轮式软板工艺的困难。这是因为两层软性电路板的上下线路层需以镀通孔(PTH)作为电性导通，在铜电镀形成镀通孔之前，必须先对具有双面铜层的可挠性基板作贯孔钻设(NCdrilling)，如以卷带对卷带的传输方式则只对单一件的双面可挠性卷带进行钻孔，导致钻孔效率太差且贯穿孔的位置不易精准，其中具有双面铜层的可挠性基板一般为在聚酰亚胺膜层的上下表面各贴合上一铜箔再经热滚压合所形成的双面聚酰亚胺铜箔积层板。因而，目前的双(多)层软性电路板的制造仿如一般硬质的多层印刷电路板的工艺，先将具有双面铜层的可挠性基板裁切成片状，再以基板面板的形态进行钻孔、曝光显影、蚀刻等工艺，未能有效运用可挠性基板可自动化滚轮对滚轮传输的工艺优势。中国台湾专利技术专利公告第I316832号揭示一种「卷带式膜料的接合设备及其方法」，以一热压装置热压合第一膜料与第二膜料。裁断装置设置于热压装置与第一膜料的供料轮之间，以于进行热压合工艺的后裁切第一膜料，以完成第一膜料与第二膜料的接合，也就是，将快耗尽的膜料裁切掉，分别于待接合的两膜料的两端上放置热塑性聚酰亚胺，并且在热塑性聚酰亚胺上再放置一铜片。最后，热压合铜片、热塑性聚酰亚胺与两膜料，以完成两膜料的接合，其用意在于在免停机的情况下则能将两膜料接合在一起。其中，所使用的铜片在热塑性聚酰亚胺的隔离下未电性导接两膜料的金属箔，电镀作业时个别膜料因膜料本身亦为卷带型态有足够长度尚可达到单一膜料的电镀导接，却无法供单张基板片拼接后的连续作业，并且所揭示的膜料为具有单面铜层的可挠性卷带，并且膜料之间为单面接合，仅可运用于单面软性电路板中不同卷带连接的工艺。
技术实现思路
为了解决上述的问题，本专利技术提供一种双面可挠性基板片连接成卷的工艺，包含以下步骤。首先，提供多个双面可挠性基板片，每一双面可挠性基板片包含一绝缘膜、一第一金属层以及一第二金属层，其中该第一金属层与该第二金属层分别覆盖该绝缘膜的下上表面。接着，重叠排列该些双面可挠性基板片并钻设该些双面可挠性基板片，以形成多个在软板导通孔预定位置的贯穿孔，该些贯穿孔贯穿该绝缘膜、该第一金属层与该第二金属层。之后，并排排列至少两个的该些双面可挠性基板片，使其为相邻而不接触；并排排列的同时，放置一第一假接片(firstdummysheet)与一第二假接片(seconddummysheet)于该些双面可挠性基板片的下上表面的相邻边缘区域，该些第一假接片接触该些相邻的双面可挠性基板片的第一金属层，该些第二假接片接触该些相邻的双面可挠性基板片的第二金属层。然后，压合该第一假接片与该第二假接片，以机械地与电性地连接该些相邻的双面可挠性基板片。最后，重复上述并排排列与压合的步骤，使得该些双面可挠性基板片被衔接成一双面可挠性基板卷带。本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。在前述的双面可挠性基板片连接成卷的工艺中，该第一假接片可包含一第一粘性覆盖膜与一第一导电片，该第一粘性覆盖膜粘接至该些相邻的双面可挠性基板片的第一金属层，并使该第一导电片电性导通该些相邻的双面可挠性基板片的第一金属层，并且该第二假接片可包含一第二粘性覆盖膜与一第二导电片，该第二粘性覆盖膜粘接至该些相邻的双面可挠性基板片的第二金属层，并使该第二导电片电性导通该些相邻的双面可挠性基板片的第二金属层。在前述的双面可挠性基板片连接成卷的工艺中，该第一导电片的尺寸较佳为小于该第一粘性覆盖膜的尺寸，以使该第一导电片被该第一粘性覆盖膜完全包覆，并且该第二导电片的尺寸小于该第二粘性覆盖膜的尺寸，以使该第二导电片被该第二粘性覆盖膜完全包覆。在前述的双面可挠性基板片连接成卷的工艺中，该第一粘性覆盖膜的外表面可形成有与该第一金属层相同金属色泽的一第三金属层，并且该第二粘性覆盖膜的外表面可形成有与该第二金属层相同金属色泽的一第四金属层。在前述的双面可挠性基板片连接成卷的工艺中，上述重叠排列并钻设该些双面可挠性基板片的步骤中，同时可对该些双面可挠性基板片形成多个基板定位孔。在前述的双面可挠性基板片连接成卷的工艺中，上述并排排列与压合的步骤可实施于一压合机，该压合机的载台可设有多个第一定位梢，该些相邻的双面可挠性基板片的基板定位孔对准该些第一定位梢。在前述的双面可挠性基板片连接成卷的工艺中，该第一粘性覆盖膜可具有多个第一定位孔，该第二粘性覆盖膜亦可具有多个第二定位孔，并在上述并排排列与压合的步骤中，该些第一定位孔与该些第二定位孔亦对准该些第一定位梢。在前述的双面可挠性基板片连接成卷的工艺中，在放置该第一假接片与该第二假接片的前，可借由一假接治具预先粘合该第一粘性覆盖膜与该第一导电片以及预先粘合该第二粘性覆盖膜与该第二导电片，并且该假接治具设有多个第二定位梢，用以粘合时个别对准该些第一定位孔与该些第二定位孔。在前述的双面可挠性基板片连接成卷的工艺中，该些双面可挠性基板片可为单张的双面覆铜箔层压板(Double-SidedCopper-CladLaminate)。本专利技术另揭示一种由上述工艺制得的双面可挠性基板片连接成卷的结构，包含：多个双面可挠性基板片，每一双面可挠性基板片包含一绝缘膜、一第一金属层以及一第二金属层，其中该第一金属层与该第二金属层分别覆盖该绝缘膜的下上表面，该些双面可挠性基板片形成有多个在软板导通孔预定位置的贯穿孔，该些贯穿孔贯穿该绝缘膜、该第一金属层与该第二金属层，并且该些双面可挠性基板片为两两并排排列；以及成对的至少一第一假接片与至少一第二假接片，分别放置于该些双面可挠性基板片的下上表面的相邻边缘区域，该些第一假接片接触该些相邻的双面可挠性基板片的第一金属层，该些第二假接片接触该些相邻的双面可挠性基板片的第二金属层，并以压合方式连接两两相邻的双面可挠性基板片，使得该些双面可挠性基板片被衔接成一双面可挠性基板卷带。本专利技术提供的双面可挠性基板片连接成卷的工艺，使得利用现有双面可挠性基板片在多片叠置钻孔后进行以自动化滚轮对滚轮(roll-to-roll)传输方式的软板工艺为可能。附图说明图1A至图1F：依据本专利技术的一具体实施例的一种双面可挠性基板片连接成卷的工艺，绘示于各主要步骤中的元件示意图。图2A至图2E：依据本专利技术的一具体实施例的双面可挠性基板片连接成卷的工艺，绘示于并排排列至压合的步骤中基板片与基板片的间连接部位的元件放大示意图。图3A与图3B：依据本专利技术的一具体实施例的双面可挠性基板片连接成卷的工艺，绘示借由假接治具预先粘合假接片的粘性覆盖膜与导电片的截面示意图。图4A：依据本专利技术的一具体实施例的双面可挠性基板片连接成卷的工艺，绘示在并排排列与压合本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双面可挠性基板片连接成卷的工艺，其特征在于，包含：提供多个双面可挠性基板片，每一双面可挠性基板片包含一绝缘膜、一第一金属层以及一第二金属层，其中该第一金属层与该第二金属层分别覆盖该绝缘膜的下上表面；重叠排列该些双面可挠性基板片并钻设该些双面可挠性基板片，以形成多个在软板导通孔预定位置的贯穿孔，该些贯穿孔贯穿该绝缘膜、该第一金属层与该第二金属层；并排排列至少两个的该些双面可挠性基板片，使其为相邻而不接触；同时，放置一第一假接片与一第二假接片于该些双面可挠性基板片的下上表面的相邻边缘区域，该些第一假接片接触该些相邻的双面可挠性基板片的第一金属层，该些第二假接片接触该些相邻的双面可挠性基板片的第二金属层；以及压合该第一假接片与该第二假接片，以机械地与电性地连接该些相邻的双面可挠性基板片；并且，重复并排排列与压合的步骤，使得该些双面可挠性基板片被衔接成一双面可挠性基板卷带。

【技术特征摘要】
1.一种双面可挠性基板片连接成卷的工艺，其特征在于，包含：提供多个双面可挠性基板片，每一双面可挠性基板片包含一绝缘膜、一第一金属层以及一第二金属层，其中该第一金属层与该第二金属层分别覆盖该绝缘膜的下上表面；重叠排列该些双面可挠性基板片并钻设该些双面可挠性基板片，以形成多个在软板导通孔预定位置的贯穿孔，该些贯穿孔贯穿该绝缘膜、该第一金属层与该第二金属层，且上述重叠排列并钻设该些双面可挠性基板片的步骤中，同时对该些双面可挠性基板片形成多个基板定位孔；并排排列至少两个的该些双面可挠性基板片，使其为相邻而不接触；同时，放置一第一假接片与一第二假接片于该些双面可挠性基板片的下上表面的相邻边缘区域，该些第一假接片接触该些相邻的双面可挠性基板片的第一金属层，该些第二假接片接触该些相邻的双面可挠性基板片的第二金属层，其中该第一假接片包含一第一粘性覆盖膜与一第一导电片，并且该第二假接片包含一第二粘性覆盖膜与一第二导电片，其中该第一粘性覆盖膜具有多个第一定位孔，该第二粘性覆盖膜具有多个第二定位孔；以及压合该第一假接片与该第二假接片，以机械地与电性地连接该些相邻的双面可挠性基板片，在上述压合步骤中，该第一粘性覆盖膜粘接至该些相邻的双面可挠性基板片的第一金属层，并使该第一导电片电性导通该些相邻的双面可挠性基板片的第一金属层，该第二粘性覆盖膜粘接至该些相邻的双面可挠性基板片的第二金属层，并使该第二导电片电性导通该些相邻的双面可挠性基板片的第二金属层，其中该第一导电片的尺寸小于该第一粘性覆盖膜的尺寸，以使该第一导电片被该第一粘性覆盖膜完全包覆，并且该第二导电片的尺寸小于该第二粘性覆盖膜的尺寸，以使该第二导电片被该第二粘性覆盖膜完全包覆，其中上述并排排列与压合的步骤实施于一压合机，该压合机的载台设有多个第一定位梢，该些相邻的双面可挠性基板片的基板定位孔对准该些第一定位梢，并在上述并排排列与压合的步骤中，该些第一定位孔与该些第二定位孔亦对准该些第一定位梢；并且，重复并排排列与压合的步骤，使得该些双面可挠性基板片被衔接成一双面可挠性基板卷带；其中在放置该第一假接片与该第二假接片之前，借由一假接治具预先粘合该第一粘性覆盖膜与该第一导电片以及预先粘合该第二粘性覆盖膜与该第二导电片，并且该假接治具设有多个第二定位梢，用以粘合时个别对准该些第一定位孔与该些第二定位孔。2.依据权利要求1所述的双面可挠性基板片连接成卷的工艺，其特征在于，该第一粘性覆盖膜的外表面形成有与该第一金属层相同金属色泽的一第三金属层，并且该第二粘性覆盖膜的外表面形成有与该第二金属层相同金属色泽的一第四金属层。3.依据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏文彦，张启源，陈国声，王进发，李俊德，
申请(专利权)人：旗胜科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：