工艺模块及其制造方法和利用该工艺模块的基板加工方法技术

提供了工艺模块及其制造方法和利用该工艺模块的基板加工方法。工艺模块特征在于具有其中多个小区基板根据预设对齐标准被粘合剂固定在载体构件上的结构，以及工艺模块的制造方法包括：根据预设对齐标准对齐小区基板，将粘合剂应用到小区基板和载体构件之间的彼此面对的至少一个表面中，以及通过使用粘合剂将多个小区基板附接到载体构件。基板加工方法特征在于通过使用与小区基板整合的工艺模块的同时执行小区基板的基板加工工艺，并可以选择性包括在基板加工工艺中将用于小区基板的对齐标准校准到工艺模块中的小区基板的对齐状态。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及工艺模块及其制造方法和利用该工艺模块的基板加工方法。本文所使用的术语“基板”涉及显示装置中使用的表面元件。同样，术语“加工”包括用于提供诸如表面图案的装饰元件的工艺，以及用于提供基板上的诸如薄膜的功能元件的工艺。
技术介绍
对于最近在显示装置中使用的基板，表面强化玻璃为构成显示装置外表面的护罩玻璃或触摸屏玻璃所采用以防免受磨损和冲击。特别地，在基板用于具有高便携性和最小化边框宽度的显示装置（例如，智能电话）中的情况下，由于基板侧面易受外部冲击，所以执行机械或化学抛光以减少微裂纹并因此提高强度，或执行强化以增强基板表面的强度，或抛光和强化都执行。此外，采用超高强度材料，例如蓝宝石和典型的表面强化玻璃。关于这些基板，执行基板加工工艺从而印刷装饰元件，例如表面图案，或形成薄膜，例如传感器层、电极层等，用于实施触摸屏功能。由“板件法（sheet method）”或“小区法（cell method）”执行这些现有基板加工工艺。“板件法”通过强化大尺寸裸板、仅相对于板件上划分的小区区域选择性执行印刷或薄膜形成（forming）工艺，并然后将裸板切割并分离成小区单元。在这样的“板件法”中，由于在板件单元中执行基板加工工艺，例如印刷或薄膜成形，因此“板件法”具有诸如高生产率和低生产成本的优点。然而，在“板件法”中，难以将表面强化裸板切割成小区单元，并且由于在切割中产生微裂纹，降低了切割表面小区（即，基板侧面）的强度，因此产品耐久性降低并且由机械加工难度引起产量降低。作为用于解决“板件法”中问题的实例，韩国专利申请No.10-2012-7007863披露通过使用脉冲激光器切割化学强化玻璃板的方法，以及韩国专利申请No.10-2012-0014156披露其中通过化学蚀刻或抛光切割表面来减少物理切割中形成的微裂纹的方法。在以直线形式机加工侧面的情况下，现有技术中披露的切割和抛光在一定程度上弥补了侧面的强度。但由于切割和抛光基本关于表面强化裸板执行，因此难以机加工弯曲侧面或内孔，因此外观设计受到限制。并且尽管强化作为后工艺来执行，但难以确保足够的强度，因此导致耐久性问题，这样使得切割和抛光难以应用于大规模生产中。尽管努力解决这样的“板件法”中的切割中导致的问题，但由于“板件法”可能无法向切割并暴露的基板侧面提供足够的强度，因此“板件法”仅限于应用在制造平板PC或用于笔记本计算机的显示装置中使用的基板，其中足够的显示区域可以通过利用另一结构元件（例如壳体或框架）覆盖宽边框宽度来加固，从而提高侧面的强度。因此，因为“板件法”的固有局限性在于，在具有最小化边框宽度的显示装置中使用的基板之中，仅可限于应用在制造需要低横向强度的基板。此外，在“小区法”中，通过在基板加工工艺之前在500℃或更高的温度交换Na+和K+离子的化学强化获得基板的耐久性。但在“板件法”中采用化学强化的情况下，由于先前成形的印刷层或薄膜层可被高温化学材料损坏，因此“板件法”中小区基板侧面的强化实际上是不可行的。其间，由本专利技术的申请人提交的韩国专利申请No.10-2012-0011942披露通过预先仅切割板件厚度的一部分、执行化学强化、在板件的单元中执行基板加工工艺并接着最终切割板件的剩余未切割部分，来补充切割侧面的强度同时维持“板件法”的优点。然而，由于在韩国专利申请No.10-2012-0011942中披露的方法中，厚度部分切割的大小应最大化以便确保切割表面的横向强度，该韩国专利申请No.10-2012-0011942具有在板件的单元中执行基板加工工艺期间不慎损坏未切割部分的可能性。如上所述，由于现有“板件法”不仅具有例如工艺简单和高生产率的优点，而且也具有固有的限制性，即，切割表面强度的补充不足并且强化困难，其中小区基板在基板加工工艺之前预先从待要抛光和强化的裸板分离的“小区法”一般被采用为用于制造可应用于具有高便携性和最小化边框宽度的显示装置（例如，智能电话）的基板的实际解决方案。由于在“小区法”中在小区基板单元中切割裸板的状态中执行强化，因此“小区法”具有能够有效解决上述“板件法”的局限性（即加工质量和横向强度）的优点。然而，因为在“小区法”中基板加工工艺在每个个别夹具中接收每个小区基本的状态下执行，所以“小区法”也具有问题，例如，低于“板件法”的生产率和价格竞争力。进一步地，“小区法”的实际问题在于在基板加工工艺前执行切割工艺。即，当前切割技术由于技术限制而具有在±30μm范围中的公差。这样的公差在小区基板侧面和夹具内壁之间引起几十微米或更大的缝隙，并且该缝隙在计划以几微米的精度执行的基板加工工艺（例如，成形印刷层或薄膜层）中是相对较大的值。结果，在现有“小区法”中，用于精确对齐在夹具中接收的小区基板，并通过使用设置在对齐状态中的夹具下面的真空夹盘装置固定小区基板的分离操作应先于预定的基板加工工艺。特别地，这样的基板对齐和临时固定应多个基板加工工艺的每个之前重复执行，并从而“小区法”中的低生产率进一步恶化。另外，在存在多个基板加工工艺应在时间上和空间上单独执行的限制条件的情况下，现有“小区法”中的每个小区基板均应在完成每个基板加工工艺之后独立处理。结果，不仅每个小区基板自身可以直接暴露于外部环境从而损坏的可能性提高，而且用于防止这样损坏的附带成本同时提高。如上描述，在加工具有高便携性和最小化边框宽度的显示装置（例如智能电话）中使用的窗口基板时，现有“板件法”具有切割表面的加工质量和横向强度降低的未解决问题，以及现有“小区法”具有生产率和价格竞争力降低的未解决问题。因此需要能够同时解决这些各种问题的新基板加工方法。
技术实现思路
需要解决的问题本专利技术的目标是提供一种具有高生产率，同时维持对显示装置中使用的基板的切割表面的加工质量和/或横向强度的新基板加工方法。本专利技术的另一目标是提供一种能够维持高生产效率，同时即使在相应的基板加工工艺在时间上或空间上分离的情况下仍能降低基板损坏可能性的新基板加工方法。本专利技术的又一目标是提供一种适合于制造显示装置中使用的基板的新基板加工方法，具体地，提供一种适合于具有高便携性和最小化边框宽度的显示装置（例如智能电话中）使用的新基板加工方法。本专利技术的又一目标是提供以上基板加工方法中使用的工艺模块及其制造方法。技术解决方案在开发新的基板加工方法的过程中本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板加工方法，其中，对于从裸板分离的多个小区基板执行至少一个基板加工工艺，所述方法包括：制造具有以下结构的工艺模块，在所述结构中，所述多个小区基板在对齐状态下附接到载体构件；以及通过利用所制造的所述工艺模块执行所述基板加工工艺。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.08.23 KR 10-2013-01006581.一种基板加工方法，其中，对于从裸板分离的多个小区基板执行至
少一个基板加工工艺，所述方法包括：
制造具有以下结构的工艺模块，在所述结构中，所述多个小区
基板在对齐状态下附接到载体构件；以及
通过利用所制造的所述工艺模块执行所述基板加工工艺。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，在制造所述工艺模块之前表面
强化所述小区基板。
3.根据权利要求1所述的方法，其中，使用可脱粘粘合剂将所述小区
基板附接到所述载体构件。
4.根据权利要求3所述的方法，其中，所述可脱粘粘合剂是温水可剥
粘合剂或UV可剥粘合剂。
5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述至少一个基板加工工艺提
供以下至少一项：装饰元件、和功能元件。
6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述基板加工工艺包括在时间
上或空间上分离的至少两个基板加工工艺。
7.根据权利要求5所述的方法，其中，所述功能元件包括用于触摸屏
功能的传感器层或电极层。
8.根据权利要求1所述的方法，其中，所述基板加工工艺是将机加工
到最终尺寸的器件进行附接的工艺。
9.根据权利要求1所述的方法，其中，所述载体构件与所述小区基板
具有相同的热膨胀系数。
10.根据权利要求1所述的方法，其中，所述载体构件具有多个第一载
体构件附接到第二载体构件并且所述多个小区基板附接到所述多个
第一载体构件中的每一个的结构。
11.根据权利要求1所述的方法，进一步包括，在所述基板加工工艺之
后从所述载体构件分离所述小区基板。
12.根据权利要求11所述的方法，其中，使用可脱粘粘合剂将所述小区
基板附接到所述载体构件，并且通过将所述工艺模块浸入水中从所
述载体构件分离所述小区基板。
13.根据权利要求11所述的方法，其中，使用可脱粘粘合剂将所述小区
基板附接到所述载体构件，并且通过照射UV光从所述载体构件分
离所述小区基板。
14.根据权利要求11所述的方法，进一步包括，清洁从所述载体构件分
离的所述小区基板。
15.根据权利要求1所述的方法，其中，制造所述工艺模块包括：
根据预设对齐标准对齐所述多个小区基板；
将粘合剂涂覆到所述多个小区基板和所述载体构件之间彼此
面对的至少一个表面；以及
通过使用所述粘合剂将所述多个小区基板附接到所述载体构
件。
16.根据权利要求15所述的方法，其中，使用对齐夹具并以所述小区基
板上的虚拟正交网格匹配用于中心对齐的正交网格的方式来执行所

\t述多个小区基板的对齐，在所述对齐夹具上标记用于中心对齐的所
述正交网格。
17.根据权利要求16所述的方法，其中，用于接纳所述多个小区基板的
底座设置至所述对齐夹具，并且用于中心对齐的所述正交网格的中
心匹配所述底座的中心。
18.根据权利要求15所述的方法，其中，通过使用具有用于接纳所述多
个小区基板的底座的对齐夹具执行所述多个小区基板的对齐，并且
将所述多个小区基板对齐到所述底座的中心或拐角。
19.一种用于基板加工方法的工艺模块，所述基板加工方法对从裸板分
离的多个小区基板执行至少一个基板加工工艺，其中，所述多个小
区基板根据预设对齐标准被粘合剂附接到载体构件。
20.根据权利要求19所述的工艺模块，其中，所述小区基板是表面强化
的。
21.根据权利要求19所述的工艺模块，其中，所述粘合剂是可脱粘粘合
剂。
22.根据权利要求21所述的工艺模块，其中，所述可脱粘粘合剂是温水
可剥粘合剂或UV可剥粘合剂。
23.根据权利要求19所述的工艺模块，其中，所述载体构件与所述小区
基板具有相同的热膨胀系数。
24.根据权利要求19所述的工艺模块，其中，所述载体构件具有多个第
一载体构件附接到第二载体构件并且所述多个小区基板附接到所述
多个第一载体构件中的每一个的结构。
25.根据权利要求19所述的工艺模块，其中，所述载体构件设置有多个
孔，并且每一个所述小区基板附接到所述多个孔之间的桥接件。
26.根据权利要求19所述的工艺模块，其中，所述载体构件设置有用于
接纳所述小区基板的凹进部。
27.根据权利要求19所述的工艺模块，其中，填充所述小区基板之间空
间的填充物设置在所述载体构件的上表面上。
28.根据权利要求26所述的工艺模块，其中，提取槽形成在所述载体构
件的所述凹进部侧。
29.根据权利要求26所述的工艺模块，其中，孔形成在所述载体构件的
所述凹进部的底部。
30.根据权利要求19所述的工艺模块，其中，对齐标记设置给所述载...

【专利技术属性】
技术研发人员：林龙辰，郭在正，
申请(专利权)人：林龙辰，郭在正，
类型：发明
国别省市：韩国;KR