光模块及其制造方法技术

本申请揭示了一种光模块及其制造方法，该光模块包括金属壳体、封装在金属壳体内的光学组件，电路板接口及电路板，电路板接口开设于金属壳体上，电路板通过电路板接口插接至金属壳体内，所述电路板与所述光学组件相电性连接，所述电路板接口与所述电路板之间通过焊接固定。本申请的技术方案通过金属壳体来封装光学组件及部分电路板，降低了生产制作难度与成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于光通信元件制造
，具体涉及一种。
技术介绍
在光模块的制造工艺中，通常需要对光模块内的光电元件以及芯片等进行气密封装，以为内部的元件和芯片提供良好的气密保护，有利于保证器件的性能稳定。目前，气密封装主要采用玻璃，金属和陶瓷封装，价格高昂。现有技术中采用金属及陶瓷结合的方式进行气密封装，如图1所示，通过金属壳体200及陶瓷件300进行气密封装，该工艺复杂，成本高，而且陶瓷件300需要与柔性电路板400焊接，高速链路层500的路径被破坏，从而影响到高速链路层500的高速性能；另外，目前芯片控制信号增加，器件摆放位置受光学影响，而且高速信号需要有完整的参考地，不然会导致电磁辐射以及信号完整性等问题；最后，高速链路层500 —般需要使用多层柔性电路板设计，但是如果层数过多会影响弯折性能，从而影响使用。
技术实现思路
本申请一实施例提供一光模块，其可以降低工艺难度和生产成本，该光模块包括金属壳体、封装在所述金属壳体内的光学组件、电路板接口及电路板，电路板接口开设于所述金属壳体上；电路板通过所述电路板接口插接至所述金属壳体内；其中，所述电路板与所述光学组件相电性连接，所述电路板接口与所述电路板之间通过焊接固定。一实施例中，所述电路板与所述电路板接口对应处设置有金属层，所述电路板接口与所述金属层密封焊接。一实施例中，所述电路板为软硬结合板，所述电路板的软板穿过所述电路板接口并与所述电路板接口相焊接，所述电路板的硬板连接在金属壳体外的软板上。一实施例中，所述电路板与所述电路板接口对应处设置有至少一加强层，所述电路板接口与所述加强层密封焊接。一实施例中，所述电路板的软板的上表面上设有与电路板接口相连接的第一加强层，所述电路板的硬板设于所述电路板的软板的下表面，所述软板的上表面为传输高速信号的高速链路层。一实施例中，所述电路板的软板的下表面与所述第一加强层相对的位置设有与所述电路板接口相连接第二加强层。一实施例中，所述第一加强层和/或所述第二加强层为与所述软板相结合的硬板，所述第一加强层和/或所述第二加强层与所述电路板接口相连接的位置设有与金属壳体相焊接的金属层。一实施例中，所述电路板与所述电路板接口相连接的位置设有密封胶。—实施例中，所述金属壳体包括金属上壳体和金属下壳体，所述金属上壳体与所述金属下壳体相密封连接。本申请一实施例提供一种光模块的制造方法，所述方法包括以下步骤: 将电路板焊接于金属下壳体上； 将光学组件贴装于所述金属下壳体上； 连通所述光学组件及所述电路板； 将金属上壳体焊接于所述电路板上，且固定所述金属上壳体及所述金属下壳体。与现有技术相比，本申请的技术方案通过金属壳体来封装光学组件及部分电路板，降低了生产制作难度与成本。【附图说明】图1是现有技术中光模块的结构示意图； 图2是本申请一实施方式中光模块的结构示意图； 图3是本申请一实施方式中光模块的剖面示意图； 图4是本申请一实施方式中电路板的结构示意图； 图5是本申请另一实施方式中光模块的结构示意图； 图6是本申请另一实施方式中光模块的剖面示意图； 图7-图10是本申请一实施方式中光模块的制造方法流程图； 图11是本申请一实施方式中光模块的制造方法步骤图。【具体实施方式】以下将结合附图所示的【具体实施方式】对本申请进行详细描述。但这些实施方式并不限制本申请，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本申请的保护范围内。在本申请的各个图示中，为了便于图示，结构或部分的某些尺寸会相对于其它结构或部分夸大，因此，仅用于图示本申请的主题的基本结构。另外，本文使用的例如“上”、“上方”、“下”、“下方”等表示空间相对位置的术语是出于便于说明的目的来描述如附图中所示的一个单元或特征相对于另一个单元或特征的关系。空间相对位置的术语可以旨在包括设备在使用或工作中除了图中所示方位以外的不同方位。例如，如果将图中的设备翻转，则被描述为位于其他单元或特征“下方”或“之下”的单元将位于其他单元或特征“上方”。因此，示例性术语“下方”可以囊括上方和下方这两种方位。设备可以以其他方式被定向(旋转90度或其他朝向)，并相应地解释本文使用的与空间相关的描述语。参图2和图3，介绍本申请光模块100的一【具体实施方式】。在本实施方式中，该光模块100包括金属壳体10、光学组件20以及电路板30。光学组件20封装在金属壳体10内。这里，需要说明的是，本申请中所提到的光模块100可以例如是:发射机OSA (TOSA)，此时，所述的光学组件一般包括半导体激光二极管(LD);接收机OSA (R0SA)，此时，所述的光学组件20 —般包括光电二极管21 (PD);又或者是同时具有发送和接收功能，此时，所述的光学组件20 —般同时包括半导体激光二极管22和光电二极管21。本实施方式的描述及附图中以光模块100的光学组件20包括半导体激光二极管22和光电二极管21为例做阐述，但这并非是对本申请光学组件类型的限制。可选地或附加地，光模块100能够适合于以各种不同的每秒数据速率进行光信号的发送的接收，所述每秒数据速率包括但不限于:1千兆每秒(Gbit)、2 Gbit,4 Gbit,8 GbitUO Gbit,20 GbitUOO Gbit或其它带宽的光纤链路。此外，其它类型和配置的光模块或具有在一些方面与在此示出和描述不同的元件的光模块，也可受益于在此所揭示的原理。在操作期间，光模块100可以从主机装置接收携带数据的电信号，用于以携带数据的光信号的形式传输到光纤51上，所述主体装置可以是能够与光模块100通信的任何计算机系统。该电信号可以例如被提供给封装在金属壳体10内的半导体激光二极管22，该半导体激光二极管22将电信号转换为携带数据的光信号，例如，用于发射到光纤51上并经由光通信网络进行传输。这里的半导体激光二极管22可以是边缘发射激光二极管、法布里-珀罗(Fabry-perot, FP)激光器、垂直腔表面发射激光器(VCSEL)、分布式反馈(DFB)激光器或其它适合的光源。参图3，金属壳体10包括一金属下壳体11，该金属下壳体11内形成有一装配空间101。上述的光学组件20被布置于该装配空间101内。一实施例中，金属下壳体11的上部形成有与该装配空间101连通的开口部(未标示)，一金属上壳体12被配置于该开口部以封闭装配空间101通过开口部与外界连通的通路。金属上壳体12可以与金属下壳体11相互焊接在一起，以达到固定和装配空间101与外界良好气密性的要求。在光模块100的制造与生产过程中，该金属上壳体12还可以用于在光模块100未组装成型时，允许通过未闭合的开口部将光学组件20或其它芯片等装配固定至金属壳体10的装配空间101内；又更进一步地，为光学组件20的检修和维护提供了便利。继续参图3，金属壳体10上还开设有电路板接口 16，所述电路板30通过该电路板接口 16插接至金属壳体10内。电路板30可以是通常包括导电元件和柔性基板的柔性电路板，也可以是硬质电路板，亦或是多层硬质电路板和柔性电路板一体化的软硬结合板。电路板接口 16的开口尺寸被设置为较易地允许电路板30的通过，而同时不至于过大而使得下述的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光模块，包括金属壳体以及封装在所述金属壳体内的光学组件，其特征在于包括：电路板接口，开设于所述金属壳体上；电路板，通过所述电路板接口插接至所述金属壳体内；其中，所述电路板与所述光学组件相电性连接，所述电路板接口与所述电路板之间通过焊接固定。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：孙雨舟，汪振中，于登群，张永干，常江，王祥忠，
申请(专利权)人：苏州旭创科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32