光模块制造技术

本发明专利技术揭示了一种光模块。本发明专利技术提供了一种光模块，包括外壳上盖、外壳下盖、电路板及光芯片；外壳上盖及外壳下盖构成两端开口的腔体；光芯片及电路板置于腔体中，光芯片与电路板电连接；电路板通过腔体的一端开口与外部电连接；光芯片通过所述腔体的另一端开口与外部光连接；外壳上盖在与外壳下盖接触的表面具有导电层。导电层填充在外壳上盖与外壳下盖之间，填充了由于机械误差在外壳上盖与外壳下盖之间形成缝隙，防止电磁辐射通过此缝隙，增强了外壳的电磁屏蔽效果。

【技术实现步骤摘要】
光模块
本专利技术涉及光通信
，特别涉及一种光模块。
技术介绍
光模块是光通信
的关键部件，其用于将电信号转换为光纤可传输的光信号，和/或将光纤传输后的光信号转换为电信号。通常，光模块包括外壳上盖、外壳下盖以及由外壳上盖和外壳下盖包覆的内部器件组成，该内部器件主要包括电路板，转换组件等，该转换组件可以是光接收组件、光发射组件或光发射接收组件。近年来，随着半导体技术的发展，以及人们对大容量数据传输和远距离传输的需求，目前光模块的工作频率已提高到数十吉赫兹(GHz)，传输距离也已达到40公里，甚至80公里，而这需要激光器发射出更大功率的光信号，相应的，驱动激光器的电压摆幅和交变电流也要随之增大，引起光模块内部的电路所产生的辐射量也增大。外壳作为屏蔽电磁波辐射最后一道防线，其电磁屏蔽性尤其重要。
技术实现思路
为了解决现有技术中存在光模块电磁屏蔽性能不好，导致电磁波向外辐射的技术问题，本专利技术提供了一种光模块，包括外壳上盖、外壳下盖、电路板及光芯片；外壳上盖及外壳下盖构成两端开口的腔体；光芯片及电路板置于腔体中，光芯片与电路板电连接；电路板通过腔体的一端开口与外部电连接；光芯片通本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光模块，其特征在于，包括外壳上盖、外壳下盖、电路板及光芯片；所述外壳上盖及所述外壳下盖构成两端开口的腔体；所述光芯片及所述电路板置于所述腔体中，所述光芯片与所述电路板电连接；所述电路板通过所述腔体的一端开口与外部电连接；所述光芯片通过所述腔体的另一端开口与外部光连接；所述外壳上盖在与所述外壳下盖接触的表面具有导电层。

【技术特征摘要】
1.一种光模块，其特征在于，包括外壳上盖、外壳下盖、电路板及光芯片；所述外壳上盖及所述外壳下盖构成两端开口的腔体；所述光芯片及所述电路板置于所述腔体中，所述光芯片与所述电路板电连接；所述电路板通过所述腔体的一端开口与外部电连接；所述光芯片通过所述腔体的另一端开口与外部光连接；所述外壳上盖在与所述外壳下盖接触的表面具有导电层。2.如权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述外壳上盖包括底板及...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵伟，董本正，
申请(专利权)人：青岛海信宽带多媒体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37