光模块制造技术

本发明专利技术揭示了一种光模块。本发明专利技术提供了一种光模块，包括外壳上盖、外壳下盖、电路板及光芯片；外壳上盖及外壳下盖构成两端开口的腔体；光芯片及电路板置于腔体中，光芯片与电路板电连接；电路板通过腔体的一端开口与外部电连接；光芯片通过所述腔体的另一端开口与外部光连接；外壳上盖在与外壳下盖接触的表面具有导电层。导电层填充在外壳上盖与外壳下盖之间，填充了由于机械误差在外壳上盖与外壳下盖之间形成缝隙，防止电磁辐射通过此缝隙，增强了外壳的电磁屏蔽效果。

【技术实现步骤摘要】
光模块
本专利技术涉及光通信
，特别涉及一种光模块。
技术介绍
光模块是光通信
的关键部件，其用于将电信号转换为光纤可传输的光信号，和/或将光纤传输后的光信号转换为电信号。通常，光模块包括外壳上盖、外壳下盖以及由外壳上盖和外壳下盖包覆的内部器件组成，该内部器件主要包括电路板，转换组件等，该转换组件可以是光接收组件、光发射组件或光发射接收组件。近年来，随着半导体技术的发展，以及人们对大容量数据传输和远距离传输的需求，目前光模块的工作频率已提高到数十吉赫兹(GHz)，传输距离也已达到40公里，甚至80公里，而这需要激光器发射出更大功率的光信号，相应的，驱动激光器的电压摆幅和交变电流也要随之增大，引起光模块内部的电路所产生的辐射量也增大。外壳作为屏蔽电磁波辐射最后一道防线，其电磁屏蔽性尤其重要。
技术实现思路
为了解决现有技术中存在光模块电磁屏蔽性能不好，导致电磁波向外辐射的技术问题，本专利技术提供了一种光模块，包括外壳上盖、外壳下盖、电路板及光芯片；外壳上盖及外壳下盖构成两端开口的腔体；光芯片及电路板置于腔体中，光芯片与电路板电连接；电路板通过腔体的一端开口与外部电连接；光芯片通过所述腔体的另一端开口与外部光连接；外壳上盖在与外壳下盖接触的表面具有导电层。导电层填充在外壳上盖与外壳下盖之间，填充了由于机械误差在外壳上盖与外壳下盖之间形成缝隙，防止电磁辐射通过此缝隙，增强了外壳的电磁屏蔽效果。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本专利技术。附图说明此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本专利技术的实施例，并于说明书一起用于解释本专利技术的原理。图1为本专利技术提供的一种光模块的分解示意图；图2a为外壳下盖未涂布导电胶的结构示意图；图2b为外壳下盖正在涂布导电胶的结构示意图；图2c为外壳下盖涂布导电胶后的结构示意图；图3a为本专利技术的光模块的外壳上盖和外壳下盖接合后的截面示意图;图3b为图3a中B区的局部放大图;图3c为沿图3a中截面线A-A的截面示意图;图4a为转换组件的圆形套筒与圆柱孔形成配合间隙的结构示意图；图4b为转换组件的圆形套筒与圆柱孔的配合间隙中布设有电磁波屏蔽层的结构示意图；图5a为外壳上盖未涂布导电胶的结构示意图；图5b为外壳上盖正在涂布导电胶的结构示意图；图5c为外壳上盖涂布导电胶后的结构示意图；图6a为外壳上盖以局部涂布方式涂布导电胶后的结构示意图；图6b为外壳上盖以长短结合方式涂布导电胶后的结构示意图；图6c为外壳上盖以间断涂布方式涂布导电胶后的结构示意图；图7a为导电胶压缩在外壳上盖和外壳下盖之间的结构示意图；图7b为图7a中C区的局部放大图；图8a为外壳上盖的截面示意图；图8b为图8a中D区的局部放大图；图8c为外壳上盖的凸台的结构示意图；图9a为外壳下盖的截面示意图；图9b为图9a中E区的局部放大图；图9c为清楚显示凹凸结构的凹陷部分深度的结构示意图；图10为本专利技术一种光模块的接合方法的步骤流程图；图11为传统技术中的光模块结构示意图。具体实施方式为了进一步说明本专利技术的原理和结构，现结合附图对本专利技术的优选实施例进行详细说明。如图1所示，光模块10包括外壳上盖11、外壳下盖12以及包覆于外壳上盖11和外壳下盖12形成的外壳内的内部器件，内部器件主要包括转换组件13、电路板14和连接转换组件13和电路板14的柔性电路板15。光芯片可以是激光器，也可以是光探测器（光电二极管PIN、光电雪崩二极管APD等）。转换组件13包括光发射组件131、光接收组件132和接口组件133。光发射组件131利用激光器将电信号转换为光信号并发射出去，实现与外部的光连接，光接收组件132通过光电二极管将接收的光信号转化为电信号，实现与外部的光连接。光发射组件131和光接收组件132连接在接口组件133上。接口组件133的前端设有用于接入光纤的圆形套筒1331。光信号通过光纤传输至光接收组件132，光发射组件131将激发的光信号通过光纤传输出去。电路板14通过柔性电路板15与光发射组件131和光接收组件132电连接，电路板14用于控制光发射组件131和光接收组件132的发射和接收，以及处理发射或接收的数据。光模块插接到外部系统中时，由电路板实现光模块与外部的电连接，具体地，由电路板上的金手指实现与外部系统的连接。外壳上盖11包括底板111、由底板111的两侧边分别垂直延伸的侧壁115和设置在底板111前端的卡座113。底板111、两侧壁115以及卡座114围成的用于容纳内部器件的空腔112。卡座113用于安装转换组件13前端的圆形套筒1331，该卡座113的中间部分形成第一凹槽114，圆形套筒1331卡合在第一凹槽114上。外壳上盖与外壳下盖构成腔体，外壳下盖的结构有多种，外壳下盖可以是一块平面盖板，也可以具有与外壳下盖相同的结构。具体地，结合图2a所示，外壳下盖12包括底板121、由底板121的两侧边分别向上延伸的侧壁125和设置在底板121前端的卡座123，底板121、两侧壁125以及卡座123围成的用于容纳内部器件的空腔122。卡座123用于安装转换组件13的前端的圆形套筒1331，该卡座123的中间部分形成第二凹槽124，圆形套筒133卡合在第二凹槽124上。第一凹槽114和第二凹槽124均位于外壳上盖11和外壳下盖12的端部，且位于光模块10的前端。第一凹槽114和第二凹槽124的弧度相同，深度相同，即两者的截面均呈半圆形，两者接合后的截面成一圆形。结合图3a至图3c所示，转换组件13的轴线所在的水平面为外壳上盖11和外壳下盖12的分型面(即分割面或接合面)，外壳上盖11的顶部外表面118到达圆形套筒1331的距离与外壳下盖12的底部外表面128到达圆形套筒1331的距离相等。圆形套筒1331卡接在第一凹槽114和第二凹槽124形成的圆柱孔16中。圆形套筒1331与圆柱孔16间隙配合。如图4a所示，圆形套筒1331的外表面与圆柱孔16的内壁之间存在配合间隙161。为了防止电路板14、柔性电路板15、光发射接收组件产生的辐射外泄，如图4b所示，在圆形套筒1331与圆柱孔16形成的配合间隙161中布设电磁波屏蔽层162。电磁波屏蔽层162均匀布设在第一凹槽114和第二凹槽124的内壁上。该电磁波屏蔽层162是由可压缩的导电材料制成的。该电磁波屏蔽层可以是导电胶、导电泡棉或导电橡胶片。当电磁波屏蔽层162为导电胶时，导电胶的厚度大于配合间隙的20%-30%；当电磁波屏蔽层162为导电泡棉时，导电泡棉的厚度大于配合间隙的30%-50%；当电磁波屏蔽层162为导电橡胶片时，导电橡胶片的厚度大于配合间隙的10%-25%。当圆形套筒1331安装在圆柱孔16内时，圆形套筒1331压缩电磁波屏蔽层162，使电磁波屏蔽层162填充圆形套筒1331和圆柱孔16的配合间隙，保证外壳上盖11和外壳下盖12的电磁屏蔽性，同时获得更好的导电效果以及电磁屏蔽效果。由于外壳上盖11和外壳下盖12均设有凹槽，即分别设有截面呈半圆形的第一凹槽114和第二凹槽124，使得外壳上盖和外壳下盖在压合时，第一凹槽和第二凹槽内壁上电磁波屏蔽层均能在径向上均匀受力，进而使得电磁波屏蔽层能够被均匀压缩保本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光模块，其特征在于，包括外壳上盖、外壳下盖、电路板及光芯片；所述外壳上盖及所述外壳下盖构成两端开口的腔体；所述光芯片及所述电路板置于所述腔体中，所述光芯片与所述电路板电连接；所述电路板通过所述腔体的一端开口与外部电连接；所述光芯片通过所述腔体的另一端开口与外部光连接；所述外壳上盖在与所述外壳下盖接触的表面具有导电层。

【技术特征摘要】
1.一种光模块，其特征在于，包括外壳上盖、外壳下盖、电路板及光芯片；所述外壳上盖及所述外壳下盖构成两端开口的腔体；所述光芯片及所述电路板置于所述腔体中，所述光芯片与所述电路板电连接；所述电路板通过所述腔体的一端开口与外部电连接；所述光芯片通过所述腔体的另一端开口与外部光连接；所述外壳上盖在与所述外壳下盖接触的表面具有导电层。2.如权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述外壳上盖包括底板及...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵伟，董本正，
申请(专利权)人：青岛海信宽带多媒体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37