一种芯片封装及光模块制造技术

本公开提供的芯片封装及光模块中，包括基板、盖板、第一芯片、第二芯片和热导通部。第一芯片相对于第二芯片而言为主热源，第一芯片相对于第二芯片具有更高的散热需求。本公开中，为了提高第一芯片的散热性能，在第一芯片和第二芯片的下方设置热导通部，以将第一芯片所产生的热量经由热导通部转移至散热需求相对较低的第二芯片侧，进而扩展第一芯片的散热路径。本公开中，通过热导通部，实现腔内热量转移，第一芯片所产生的热量可在封装内部传递，通过热导通部将第一芯片所产生的热量传递到封装内部的第二芯片侧，然后再通过盖板或基板将热量传递至外部，拓展了散热通道及散热路径，如此扩大了盖板或基板的有效散热面积，提升散热能力。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及光通信，尤其涉及一种芯片封装及光模块。

技术介绍

1、随着光通信技术的发展，芯片朝着高集成化、小型化发展，芯片功率密度不断上升，则芯片散热设计成为提高芯片工作可靠性的关键因素之一。

技术实现思路

1、本公开实施例提供一种芯片封装及光模块，以提高芯片散热性能。

2、本公开提供的芯片封装，包括：

3、基板；

4、盖板，与基板盖合连接形成腔体；

5、第一芯片，设于腔体内，第一芯片产生的一部分热量经由盖板或基板传递至外部；

6、第二芯片，设于腔体内，第二芯片产生的热量经由盖板或基板传递至外部；其中，第二芯片的功率密度小于第一芯片的功率密度，第二芯片所允许的结温高于第一芯片所允许的结温；

7、热导通部，底表面设于基板表面，顶表面分别承托第一芯片与第二芯片；

8、其中，第一芯片产生的另一部分热量经由热导通部传递至第二芯片，然后经由盖板或基板传递至外部。

9、本公开提供的芯片封装中，包括基板、盖板、第一芯片、第二芯片和本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种芯片封装，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的芯片封装，其特征在于，所述第一芯片与所述盖板之间设置有第一热界面材料，所述第二芯片与所述盖板之间设置有第二热界面材料；

3.根据权利要求1所述的芯片封装，其特征在于，所述基板表面形成有凹陷部，所述热导通部嵌设于所述凹陷部内。

4.根据权利要求1所述的芯片封装，其特征在于，所述基板表面具有金属走线，所述金属走线设为所述热导通部。

5.根据权利要求1所述的芯片封装，其特征在于，所述第一芯片设为电芯片或光芯片，所述第二芯片设为电芯片或光芯片。

6.一种光模块，其特征在于，包...

【技术特征摘要】

1.一种芯片封装，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的芯片封装，其特征在于，所述第一芯片与所述盖板之间设置有第一热界面材料，所述第二芯片与所述盖板之间设置有第二热界面材料；

3.根据权利要求1所述的芯片封装，其特征在于，所述基板表面形成有凹陷部，所述热导通部嵌设于所述凹陷部内。

4.根据权利要求1所述的芯片封装，其特征在于，所述基板表面具有金属走线，所述金属走线设为所述热导通部。

5.根据权利要求1所述的芯片封装，其特征在于，所述第一芯片设为电芯片或光芯片，所述第二芯片设为电...

【专利技术属性】
技术研发人员：李伟，
申请(专利权)人：青岛海信宽带多媒体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：