【技术实现步骤摘要】
本申请属于半导体加工，具体涉及一种半导体载具和真空负载腔室。
技术介绍
1、真空传输系统通常包括设备前端模块、真空负载腔、真空传输腔体和工艺腔。设备前端模块中的大气机械手用以将晶圆自大气环境中传输至真空负载腔中，真空负载腔能够在真空环境和大气环境之间切换。
2、其中，若工艺腔中所进行的工艺涉及到高温需求，则在晶圆自工艺腔中传出之后，需要对晶圆进行冷却，目前，通常利用自真空负载腔的下方流过的冷却液对真空负载腔内的晶圆进行冷却，使晶圆辐射出的热量可以被冷却液所带走，且实现晶圆的冷却目的。
3、但是，目前的载具中，用以承托晶圆的支撑组件均采用金属材料形成，且晶圆直接支撑在支撑组件的上表面，由于金属材料的导热效果相对较好，导致晶圆中直接与支撑组件接触的部分的冷却效率远高于晶圆中未与支撑组件接触的部分的冷却效率，进而造成晶圆的温度下降得不均匀，这大幅提升了晶圆的碎裂风险。
技术实现思路
1、本申请实施例的目的是提供一种半导体载具和真空负载腔室，以解决目前的半导体载具使得晶圆中...
【技术保护点】
1.一种半导体载具，其特征在于，包括支撑组件，所述支撑组件包括多个沿晶圆的周向间隔设置的支撑件，各所述支撑件均包括换热板和承托部，各所述换热板可安装于腔体，且各所述承托部均凸出设置于所述换热板的一侧表面，多个所述承托部用以承托所述晶圆，且各所述承托部的导热能力均小于各所述换热板的导热能力。
2.根据权利要求1所述的半导体载具，其特征在于，所述支撑组件包括两个所述支撑件，一个所述支撑件包括至少一个所述承托部，且另一所述支撑件包括至少两个所述承托部，多个所述承托部均用以承托晶圆。
3.根据权利要求1所述的半导体载具，其特征在于，各所述换热板均包括换...
【技术特征摘要】
1.一种半导体载具，其特征在于，包括支撑组件，所述支撑组件包括多个沿晶圆的周向间隔设置的支撑件，各所述支撑件均包括换热板和承托部，各所述换热板可安装于腔体，且各所述承托部均凸出设置于所述换热板的一侧表面，多个所述承托部用以承托所述晶圆，且各所述承托部的导热能力均小于各所述换热板的导热能力。
2.根据权利要求1所述的半导体载具，其特征在于，所述支撑组件包括两个所述支撑件，一个所述支撑件包括至少一个所述承托部，且另一所述支撑件包括至少两个所述承托部，多个所述承托部均用以承托晶圆。
3.根据权利要求1所述的半导体载具，其特征在于，各所述换热板均包括换热本体和多个缓冲凸起，且多个所述缓冲凸起均设置于所述换热本体中所述承托部所在的一侧表面，任意相邻的两个所述缓冲凸起之间均相互间隔，且任意相邻的两个所述缓冲凸起之间的缝隙均延伸至所述换热本体的外边缘。
4.根据权利要求1所述的半导体载具，其特征在于，所述换热板包括换热本体和连接部，所述连接部固定连接于所述换热本体的外缘，且所述连接部凸出设置于所述换热本体背离所述承托部的一侧，所述连接部用以与所述腔体可拆卸地固定连接。
5.根据权利要求4所述的半导体载...
【专利技术属性】
技术研发人员：张崇玺，方纪昊，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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