【技术实现步骤摘要】
本申请属于半导体加工，具体涉及一种工艺舟和半导体工艺设备。
技术介绍
1、工艺舟是可以在半导体的加工过程用以承载待加工的晶圆的机构，其通常包括多个齿柱，且各齿柱上均设有多个沿竖直方向分布的舟齿，各晶圆可以同时支撑在多个齿柱上竖直位置相当的某一舟齿上，从而为晶圆提供良好的承载作用。
2、但是，在晶圆的加工过程中，容易出现晶圆与舟齿相互粘连的现象，在完成加工以后，受晶圆温度下降的影响，导致晶圆受自身应力变化而碎裂。为此，在当前技术中，通常使舟齿的承载面相对水平面倾斜设置，以使晶圆与舟齿的承载面之间尽可能地呈线接触状态，以解决晶圆与舟齿容易粘连的问题。
3、然而，在采用上述技术方案的情况下，由于晶圆与舟齿之间呈线接触配合状态，使得晶圆的边缘的受力相对集中，进而在晶圆的加工过程中，容易导致晶圆发生翘曲现象，这亦会对晶圆的良品率产生较大的不利影响。
技术实现思路
1、本申请实施例的目的是提供一种工艺舟和半导体工艺设备，以解决目前为防止晶圆与舟齿发生粘连时所采用的技术方案会导致...
【技术保护点】
1.一种工艺舟，其特征在于，包括顶板、底板和承载部，所述承载部的一端固定连接于所述顶板，所述承载部的另一端固定连接于所述底板；
2.根据权利要求1所述的工艺舟，其特征在于，所述承载部包括至少三个齿柱，在围绕所述轴向的方向上，多个所述齿柱中任意相邻的两者均相互间隔，所述承载台包括多个在所述轴向上相互对应的舟齿，且多个所述舟齿一一对应地连接于多个所述齿柱上。
3.根据权利要求2所述的工艺舟，其特征在于，在自与所述承载面连接的位置向远离所述承载面的位置的方向上，所述避让面沿所述轴向逐渐向下倾斜延伸。
4.根据权利要求3所述的工艺舟，其特征...
【技术特征摘要】
1.一种工艺舟，其特征在于，包括顶板、底板和承载部，所述承载部的一端固定连接于所述顶板，所述承载部的另一端固定连接于所述底板；
2.根据权利要求1所述的工艺舟，其特征在于，所述承载部包括至少三个齿柱，在围绕所述轴向的方向上，多个所述齿柱中任意相邻的两者均相互间隔，所述承载台包括多个在所述轴向上相互对应的舟齿，且多个所述舟齿一一对应地连接于多个所述齿柱上。
3.根据权利要求2所述的工艺舟，其特征在于，在自与所述承载面连接的位置向远离所述承载面的位置的方向上，所述避让面沿所述轴向逐渐向下倾斜延伸。
4.根据权利要求3所述的工艺舟，其特征在于，所述承载台的数量为多个，各所述齿柱上均设有多个沿所述轴向间隔分布的所述舟齿，至少一个所述齿柱上的多个所述舟齿的所述避让面均为平面，且该齿柱上的多个所述舟齿各自的所述避让面相互平行。
5.根据权利要求4所述的工艺舟，其特征在于，至少一个所述齿柱上的多个所述舟齿的形状和尺寸均对应相同，且该齿柱上的多个所述舟齿在垂直于所述轴向的平面内的投影互相重合。
6.根据权利要求2所述的工艺舟，其特征在于，多个所述齿柱中的两者分别...
【专利技术属性】
技术研发人员：舒鑫，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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