【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体制造领域，具体地，涉及一种清洗设备。
技术介绍
1、在芯片制造领域，单片清洗设备是用于对晶圆进行清洗工艺的关键设备，其清洗过程在密封的腔体内部完成。具体而言，待清洗的晶圆被传输到腔体内，水平放置在旋转卡盘上，旋转卡盘能够带动晶圆进行旋转运动。与此同时，药液喷淋装置可旋转至晶圆上方，并在晶圆上方做往复运动，喷出不同药液以对晶圆进行清洗。然而，在这一清洗过程中，由于晶圆在卡盘的带动下旋转，药液喷淋至晶圆表面后会在离心力的作用下向四周飞溅，甩离晶圆表面，而且药液喷淋装置的出液口通常垂直于晶圆表面，这会导致药液喷至晶圆表面时发生反溅。为了防止药液飞溅带动腔体内部环境中的颗粒污染晶圆，并将污染晶圆的颗粒排出腔体，通常会在腔体顶部设置顶部送风装置，使其自上而下送风，同时配备排风装置来排出污染颗粒。因此，顶部送风装置对腔体产生的流场稳定性对于提高晶圆的清洗效果至关重要。
2、现有技术中，顶部送风装置通常覆盖整个腔体内部，用于持续且均匀地向下送风。由于在药液喷淋装置进行往复运动时，会使顶部送风装置产生的均匀流场发生扰动，...
【技术保护点】
1.一种清洗设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的清洗设备，其特征在于，所述第一导流部件的下表面具有与所述晶圆承载装置相对的第一区域、环绕在所述第一区域周围的第二区域，以及环绕在所述第一区域和所述第二区域之间的过渡区域；
3.根据权利要求2所述的清洗设备，其特征在于，所述第三进气结构包括对应所述过渡区域的环状进气通道。
4.根据权利要求3所述的清洗设备，其特征在于，所述第一导流部件包括第一子部件和第二子部件，所述第二子部件具有中空部，所述第一子部件位于所述中空部内，且与所述第二子部件间隔设置，构成所述环状进气通道；>
5.根据权利...
【技术特征摘要】
1.一种清洗设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的清洗设备，其特征在于，所述第一导流部件的下表面具有与所述晶圆承载装置相对的第一区域、环绕在所述第一区域周围的第二区域，以及环绕在所述第一区域和所述第二区域之间的过渡区域；
3.根据权利要求2所述的清洗设备，其特征在于，所述第三进气结构包括对应所述过渡区域的环状进气通道。
4.根据权利要求3所述的清洗设备，其特征在于，所述第一导流部件包括第一子部件和第二子部件，所述第二子部件具有中空部，所述第一子部件位于所述中空部内，且与所述第二子部件间隔设置，构成所述环状进气通道；
5.根据权利要求4所述的清洗设备，其特征在于，所述第一导流部件还包括一个以上的条形连接部，一个以上的所述条形连接部位于所述环状进气通道中，且沿所述环状进气通道的周向均匀分布，每个所述条形连接部在其长度方向上的两端分别与所述第一子部件和所述第二子部件连接。
6.根据权利要求3所述的清洗设备，其特征在于，所述第二子部件包括第二进气板和第二环部，所述第二进气板的下表面为所述第二区域，且所述第二进气结构包括设置于所述第二进气板中且在所述第二区域内均匀分布的多个第二匀气孔；所述第二进气板设置有通孔，所述第二环部的上端与所述第二进气板的下表面连接，且所述第二环部与所述通孔的内部共同构成所述中空部；
7.根据权利要求6所述的清洗设备，其特征在于，所述第一匀气孔的分布密度大于所述第二匀气孔的分布密度；和/或，所述第一匀气孔的通气截面积小于所述第二匀气孔的通气截面积。
8.根据权利要求1-7中任意一项所述的清洗设备，其特征在于，所述清洗设备还包括环绕于所述晶圆承载装置周围的药液承接装置；
9.根据权利要求1-7中任意一项所述的清洗设备，其特征在于，所述清洗设备还包括第二导流部件，所述第二导流部件设置于所述腔体中，且将所述腔体分成上空间和下空间；所述第二导流部件设置有开口部，所述开口部将所述上空间和下空间连通，所述晶圆承载装置至少部分设置于所述开口部中；
10.根据权利要求9所述的清洗设备，其特征在于，所述第二导流部件包括设置有所述开口部的排气板和设置于所述下空间中的挡板结构，所述排气板的至少部分边缘与所述腔体的内壁相贴合；所述排气结构包括分布在所述排气板中的多个...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑士杰，赵宏宇，张超旗，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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