【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体，尤其涉及一种承载装置和半导体工艺腔室。
技术介绍
1、在实施半导体工艺的过程中，需要对承载于承载装置的基座上的晶圆进行加热。在相关技术中，基座下方设置有加热灯，从而利用加热灯照射基座的方式，对基座进行加热，进而对承载于基座上的晶圆进行间接加热。这种辐射加热的方式，存在控温效果较差的问题。
技术实现思路
1、本申请实施例提供了一种承载装置和半导体工艺腔室，以解决如何提升对晶圆进行加热的控温效果的问题。
2、为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
3、第一方面，本申请实施例提供了一种承载装置。
4、本申请实施例提供的承载装置应用于半导体工艺腔室，所述承载装置包括：直线驱动组件、支架、套体、支撑轴、基座、加热器、射频电极、旋转导电组件、磁力耦合器和旋转驱动组件；所述直线驱动组件与所述支架驱动连接，所述套体与所述支架连接，所述支撑轴旋转支撑于所述套体内，所述基座支撑于所述支撑轴，所述直线驱动组件用于驱动所述基座升降；所述加热器和所述射频电极...
【技术保护点】
1.一种承载装置（10），应用于半导体工艺腔室（1），其特征在于，所述承载装置（10）包括：直线驱动组件（11）、支架（111）、套体（112）、支撑轴（121）、基座（122）、加热器（13）、射频电极（14）、旋转导电组件（15）、磁力耦合器（161）和旋转驱动组件（162）；
2.根据权利要求1所述的承载装置（10），其特征在于，所述承载装置（10）还包括第一导电件（131）和第二导电件（132），所述第一导电件（131）和所述第二导电件（132）分别设于所述支撑轴（121），所述第一导电件（131）和所述第二导电件（132）分别沿所述支撑轴（121...
【技术特征摘要】
1.一种承载装置（10），应用于半导体工艺腔室（1），其特征在于，所述承载装置（10）包括：直线驱动组件（11）、支架（111）、套体（112）、支撑轴（121）、基座（122）、加热器（13）、射频电极（14）、旋转导电组件（15）、磁力耦合器（161）和旋转驱动组件（162）；
2.根据权利要求1所述的承载装置（10），其特征在于，所述承载装置（10）还包括第一导电件（131）和第二导电件（132），所述第一导电件（131）和所述第二导电件（132）分别设于所述支撑轴（121），所述第一导电件（131）和所述第二导电件（132）分别沿所述支撑轴（121）的朝向所述基座（122）的一端延伸至背离所述基座（122）的一端；
3.根据权利要求2所述的承载装置（10），其特征在于，所述承载装置（10）还包括第三导电件（141），所述第三导电件（141）设于所述支撑轴（121），所述第三导电件（141）沿所述支撑轴（121）的朝向所述基座（122）的一端延伸至背离所述基座（122）的一端；所述射频电极（14）经所述第三导电件（141）与所述旋转导电组件（15）电连接。
4.根据权利要求3所述的承载装置（10），其特征在于，所述支撑轴（121）设有沿其自身的轴线方向延伸的第一穿孔（1211）、第二穿孔（1212）和第三穿孔（1213）；
5.根据权利要求4所述的承载装置（10），其特征在于，所述支撑轴（121）包括内轴（121a）和外轴（121b），所述内轴（121a）为绝缘轴，所述第一穿孔（1211）、所述第二穿孔（1212）和所述第三穿孔（1213）均设于所述内轴（121a）。
6.根据权利要求3所述的承载装置（10），其特征在于，所述旋转导电组件（15）包括壳体（151）、随动体（152）、多个第四导电件（153）和多个第五导电件（154）；...
【专利技术属性】
技术研发人员：于斌，叶华，史全宇，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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