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本申请实施例提供了一种承载装置和半导体工艺腔室，其中，所述承载装置包括：直线驱动组件、支架、套体、支撑轴、基座、加热器、射频电极、旋转导电组件、磁力耦合器和旋转驱动组件；直线驱动组件与支架驱动连接，套体与支架连接，支撑轴旋转支撑于套体内，基...
该专利属于北京北方华创微电子装备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京北方华创微电子装备有限公司授权不得商用。

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