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本申请公开一种工艺舟和半导体工艺设备,工艺舟包括顶板、底板和承载部,所述承载部的一端固定连接于所述顶板,所述承载部的另一端固定连接于所述底板;所述承载部的一侧连接有承载台,所述承载台的上表面包括避让面和承载面,所述承载面用以承载晶圆,且所述...该专利属于北京北方华创微电子装备有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过北京北方华创微电子装备有限公司授权不得商用。
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本申请公开一种工艺舟和半导体工艺设备,工艺舟包括顶板、底板和承载部,所述承载部的一端固定连接于所述顶板,所述承载部的另一端固定连接于所述底板;所述承载部的一侧连接有承载台,所述承载台的上表面包括避让面和承载面,所述承载面用以承载晶圆,且所述...