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本公开提供的芯片封装及光模块中，包括基板、盖板、第一芯片、第二芯片和热导通部。第一芯片相对于第二芯片而言为主热源，第一芯片相对于第二芯片具有更高的散热需求。本公开中，为了提高第一芯片的散热性能，在第一芯片和第二芯片的下方设置热导通部，以将第...
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