一种LED点阵模块及其生产工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种LED点阵模块及其生产工艺，包括外壳、PCB板、PIN脚群和若干发光芯片，上述PCB板的背面上焊固有用于控制LED点阵模块列扫描的串行转并行控制芯片，上述串行转并行控制芯片具有若干用于接收串行数据信号的串行接口，上述PIN脚群还包括有由若干个PIN脚组成的串口信号PIN脚群，上述串口信号PIN脚群的PIN脚总个数与上述串行接口的总个数相同。与现有技术相比，通过串行转并行控制芯片可大大减少了点阵模块上PIN脚的数量，使点阵模块的加工更加简易，降低了工人的工作量。本发明专利技术还公开了一种PIN脚数量少，加工步骤少，无需使用高温胶带，环氧树脂胶用量小，可大大改善工作环境和降低工作量的LED点阵模块的生产工艺。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种显示屏部件，特别涉及一种用于显示屏的LED点阵模块。 -种LED点阵模块及其生产工艺
技术介绍
LED点阵模块是LED室内显示屏中的一个主要器件，该模块通电后可以发生8*8的 阵列光源，用于显示文字、图案等信息。现有的LED点阵模块，其主要由外壳、PCB板、发光 芯片和PIN脚组成的，具体生产工艺是：1、在PCB板的一侧边穿上若干个用于行扫描或者列 扫描的PIN脚，PCB板的相对侧边上也穿上若干个用于列扫描或者行扫描的PIN脚；2、发光 芯片按一定矩阵阵列的顺序排布在PCB板，用银胶固好各发光芯片，并用焊线机将发光芯 片与PCB板焊接起来；3、在外壳具有透光孔的一侧面外贴上一高温胶带，将透光孔封堵起 来；4、将环氧树脂胶灌进已贴好高温贴带的外壳内，并用真空机将环氧树脂胶内的气泡抽 掉；5,将步骤2的PCB板装入步骤4的外壳内，并放进烤箱内进行烘烤，环氧树脂胶把外壳、 PCB板与PIN脚固化在一起；6、将贴在外壳外的高温胶带撕掉，这样即可完成点阵模块的制 作。此种结构的LED点阵模块，其用于行扫描的PIN脚的总数与发光芯片的总行数相同，用 于列扫描的PIN脚的总数至少要与发光芯片的总列数相同，例如：若8*8的单色点阵模块， 需要8个行扫描的PIN脚，8个列扫描的PIN脚，即8*8的单色点阵模块的PIN脚总数量是 16个，若8*8的双色点阵模块，需要8个行扫描的PIN脚，16个列扫描的PIN脚，S卩8*8的 双色点阵模块的PIN脚总数量是24个；若16*16的单色点阵模块，需要16个行扫描的PIN 脚，16个列扫描的PIN脚，即16*16的单色点阵模块的PIN脚总数量是32个，若16*16的双 色点阵模块，需要16个行扫描的PIN脚，32个列扫描的PIN脚，S卩16*16的双色点阵模块 的PIN脚总数量是48个；由此可知，现有的点阵模块的PIN脚总数必须等于点阵模块上发 光芯片的总行数与总列数之和，具有PIN脚的数量较多，这无疑使工人的工作量较大，且多 数量的PIN脚会使点阵模块生产过程时PCB板与外壳的套装操作（即步骤5的操作）要求 较高。同时，点阵模块生产过程中需要在外壳表面贴上高温胶带，灌胶完成后又要撕掉高温 胶带，这不仅造成加工步骤多，还造成胶带的浪费；且环氧树脂胶覆盖在整个PCB板，使环 氧树脂胶的用量很大，则在生产过程中有较大的胶水气味，使工人的工作环境较差，工作量 也较大。 有鉴于此，本专利技术人对现有LED点阵模块的上述缺陷进行了深入研究，本案由此 产生。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种可减少PIN脚数量的LED点阵模块。 本专利技术的另一个目的在于提供一种PIN脚数量少，加工步骤少，无需使用高温胶 带，环氧树脂胶用量小，可大大改善工作环境和降低工作量的LED点阵模块的生产工艺。 本专利技术的技术方案是这样的：一种LED点阵模块，包括外壳、PCB板、PIN脚群和若 干发光芯片，若干发光芯片安装在PCB板的正面上，若干发光芯片呈矩阵排列，PIN脚群安 装在PCB板的背面上，此PIN脚群包括由若干个PIN脚组成的，用于行扫描的行扫描PIN脚 群，行扫描PIN脚群的PIN脚总个数与PCB板上发光芯片的总行数相同，该PCB板安装在外 壳上，且外壳对应于发光芯片的发光面上开设有与各发光芯片一一相对应设置的透光孔； 上述PCB板的背面上焊固有用于控制LED点阵模块列扫描的串行转并行控制芯片，上述串 行转并行控制芯片具有若干用于接收串行数据信号的串行接口，上述PIN脚群还包括有由 若干个PIN脚组成的串口信号PIN脚群，上述串口信号PIN脚群的PIN脚总个数与上述串 行接口的总个数相同。 上述行扫描PIN脚群与上述串口信号PIN脚群分别处于上述PCB板的两侧。 上述行扫描PIN脚群与上述串口信号PIN脚群处于上述PCB板的同一侧。 上述外壳具有上壳体与下壳体，上述PCB板夹设于上述上壳体与上述下壳体之 间，且上述上壳体、PCB板与上述下壳体一体注塑成型，上述下壳体呈网状结构，上述上壳体 上开设有若干个上述透光孔，上述PIN脚群的PIN针穿出上述下壳体外，上述下壳体上开设 有供上述串行转并行控制芯片裸露的芯片窗口。 上述串行转并行控制芯片的型号为74HC595或SM16126。 一种LED点阵模块的生产工艺，通过如下步骤实现： 1)穿脚：将PIN脚通过穿PIN机一一相应压入PCB板背面的PIN脚安装孔内，形 成PCB板半成品； 2)注塑成型：将步骤1)的PCB板半成品放进塑胶注塑模具内，一体成型出其PCB 板半成品外具有一塑胶外壳包裹的点阵模块半成品，且，成型的塑胶外壳的正面具有若干 个矩阵排列的，并通至PCB板半成品正面的通孔，PCB板半成品背面的各PIN脚分别穿出成 型的塑胶外壳的背面外，成型的塑胶外壳的背面具有供串行转并行控制芯片安装在PCB板 半成品背面上的芯片窗口； 3)固晶：先用固晶机将银胶点入步骤2)的塑胶外壳正面的各通孔内，然后再将若 干发光芯片一一对应放置于该各通孔内，最后再放入烤箱内固化，固化后通过焊线机将各 发光芯片焊接在PCB板的正面上； 4)点胶、烘烤：将环氧树脂胶点入步骤3)焊接后的点阵模块半成品的通孔内，点 胶后送入烤箱内进行烘烤使环氧树脂胶固化； 5)焊接：将串行转并行控制芯片放置在步骤4)固化后的点阵模块半成品的安装 孔内，并将串行转并行控制芯片焊接在PCB板的背面上，这样即可形成点阵模块成品。 上述步骤2)中成型的塑胶外壳的正面的厚度与塑胶外壳的背面的厚度相同，成 型的塑胶外壳的背面呈网格状结构。 在步骤2)中塑料注塑模具的用于成型塑料外壳的通孔用的型芯呈空心状结构。 米用上述方案后，本专利技术的一种LED点阵模块，由于PCB板上设有一个控制列扫描 用的串行转并行控制芯片，这样，点阵模块列扫描只要从LED单元板的控制板上输出几个 串行数据信号给串行转并行控制芯片即可完成点阵模块的列扫描，串行数据信号的个数总 是少于点阵模块的发光芯片的总列数，即点阵模块上的串口信号PIN脚群的PIN脚个数少 于点阵模块发光芯片的总列数，大大减少了点阵模块上PIN脚的数量，使点阵模块的加工 更加简易，降低了工人的工作量，并避免了传统多数量的PIN脚会使点阵模块生产过程时 PCB板与外壳的套装操作要求较高的问题。 采用上述方案后，本专利技术的一种LED点阵模块的生产工艺，由于点阵模块的塑胶 外壳与PCB板一体注塑成型，使塑胶外壳与PCB板的接触面无空隙产生，从而使塑胶外壳与 PCB板之间的固定只需在塑胶外壳的通孔内注入环氧树脂胶水即可，无需环氧树脂胶水覆 盖PCB板的整个表面，节省了大量的环氧树脂胶水，极大地改善了工人的工作环境；同时环 氧树脂胶水从塑胶外壳正面的通孔点入，避免了传统环氧树脂胶水从塑胶外壳的背面灌入 使环氧树脂胶水会从塑胶外壳正面的通孔流出而需要使用高温胶带的问题，无需使用高温 胶带，省略了及贴、撕高温胶带的工序，使整个加工步骤较少，降低了工人的劳动量，加快了 生产速度；另，生产出的LED点阵模块上具有控制列扫描的串行转并行控制芯片，使LED点 阵模块只需接收本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED点阵模块，包括外壳、PCB板、PIN脚群和若干发光芯片，若干发光芯片安装在PCB板的正面上，若干发光芯片呈矩阵排列，PIN脚群安装在PCB板的背面上，此PIN脚群包括由若干个PIN脚组成的，用于行扫描的行扫描PIN脚群，行扫描PIN脚群的PIN脚总个数与PCB板上发光芯片的总行数相同，该PCB板安装在外壳上，且外壳对应于发光芯片的发光面上开设有与各发光芯片一一相对应设置的透光孔；其特征在于：上述PCB板的背面上焊固有用于控制LED点阵模块列扫描的串行转并行控制芯片，上述串行转并行控制芯片具有若干用于接收串行数据信号的串行接口，上述PIN脚群还包括有由若干个PIN脚组成的串口信号PIN脚群，上述串口信号PIN脚群的PIN脚总个数与上述串行接口的总个数相同。

【技术特征摘要】
1. 一种LED点阵模块，包括外壳、PCB板、PIN脚群和若干发光芯片，若干发光芯片安装 在PCB板的正面上，若干发光芯片呈矩阵排列，PIN脚群安装在PCB板的背面上，此PIN脚 群包括由若干个PIN脚组成的，用于行扫描的行扫描PIN脚群，行扫描PIN脚群的PIN脚总 个数与PCB板上发光芯片的总行数相同，该PCB板安装在外壳上，且外壳对应于发光芯片的 发光面上开设有与各发光芯片一一相对应设置的透光孔；其特征在于：上述PCB板的背面 上焊固有用于控制LED点阵模块列扫描的串行转并行控制芯片，上述串行转并行控制芯片 具有若干用于接收串行数据信号的串行接口，上述PIN脚群还包括有由若干个PIN脚组成 的串口信号PIN脚群，上述串口信号PIN脚群的PIN脚总个数与上述串行接口的总个数相 同。2. 根据权利要求1所述的一种LED点阵模块，其特征在于：上述行扫描PIN脚群与上 述串口信号PIN脚群分别处于上述PCB板的两侧。3. 根据权利要求1所述的一种LED点阵模块，其特征在于：上述行扫描PIN脚群与上 述串口信号PIN脚群处于上述PCB板的同一侧。4. 根据权利要求1所述的一种LED点阵模块，其特征在于：上述外壳具有上壳体与下 壳体，上述PCB板夹设于上述上壳体与上述下壳体之间，且上述上壳体、PCB板与上述下壳 体一体注塑成型，上述下壳体呈网状结构，上述上壳体上开设有若干个上述透光孔，上述 PIN脚群的PIN针穿出上述下壳体外，上述下壳体上开设有供上述串行转并行控制芯片裸 露的芯片窗口。5. 根据权利要求1所述的一种LED点阵模块，其特征在于：上述串行转并行控制芯片 的型号为74...

【专利技术属性】
技术研发人员：周常站，胡华清，蒋良俊，毛建权，
申请(专利权)人：福建华瀚明光电科技有限公司，福建来力普光电科技有限公司，东莞市光劲光电有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44