本实用新型专利技术公开了一种新型LED点阵模块，包括外壳、PCB板、各发光芯片和各PIN脚，PCB板为单面PCB板，单面PCB板正面具有行铜箔线，外壳前侧壁的内表面上设置有列铜箔线，处于同一行的各发光芯片贴设在行铜箔线上，并处于行铜箔线与列铜箔线对应垂直交叉的部位处，且各发光芯片的第一电极均焊接在行铜箔线上，各发光芯片的第二电级均焊接在列铜箔线上，列铜箔线对应于与各行铜箔线垂直相交叉的部位处均设有断开缺口，列铜箔线对应于该断开缺口处焊接有将断开缺口的两端连接在一起的焊接导线。与现有技术相比，其只需采用单面PCB板就可实现LED点阵模块的行、列扫描，避免了传统LED点阵模块因双面PCB板的导孔问题而容易导致各个发光点不均匀，甚至出现死点的问题。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED领域，特别涉及一种LED点阵模块。
技术介绍
如图1所示，现有的点阵模块10(V主要由外壳P、PCB板W、发光芯片:V和PIN脚V组成的，PCB板W的一侧边设有有若干个用于行或者列扫描的PIN脚V，PCB板2'的相对侧边设有有若干个用于列或者行扫描的PIN脚4'，发光芯片3'按一定顺序用银胶固定在PCB板2'，并用焊线机与PCB板2'焊接，PCB板2'装入外壳I'的背面内，并灌入环氧树脂胶将PCB板2'与外壳I'固定在一起，即完成一块点阵模块；然后，现有的点阵模块100'，如图2所示，其PCB板2'采用的是双面板，双面板具有若干个导孔21'，各导孔21'的数量较多，且孔径又很小，这样，在电镀过程稍不注意就可会使导孔21'的电阻值就不一样，容易造成点阵模块100'的发光点亮度不均匀，甚至死点形成废品。有鉴于此，本技术人对现有LED点阵模块的上述结构进行了深入研宄，本案由此产生。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种新型点阵模块，其可解决现有点阵模块发光点亮度不均匀，甚至死点的问题。本技术的技术方案是这样的:一种新型LED点阵模块，包括外壳、PCB板、发光芯片和PIN脚，该发光芯片具有第一电极和第二电极，发光芯片设置有若干个，各发光芯片固定在PCB板的一面上，且各发光芯片呈矩阵状的排列，构成发光芯片矩阵，以发光芯片安装在PCB板上的一面为正面，该PIN脚焊接在PCB板的背面上，该PCB板装入外壳内，且外壳前侧壁对应于各发光芯片处开设有发光通孔；上述PCB板为单面PCB板，上述单面PCB板正面具有若干条在发光芯片矩阵的行方向上延伸的行铜箔线，且各行铜箔线并排间隔设置，各行铜箔线的总数与发光芯片矩阵的行数相同；上述外壳前侧壁的内表面上设置有若干条在发光芯片矩阵的列方向上延伸的列铜箔线，且各列铜箔线并排间隔设置，各列铜箔线的总数与发光芯片矩阵的列数相同，处于同一行的各发光芯片贴设在该行发光芯片所对应的行铜箔线上，并处于行铜箔线与列铜箔线对应垂直交叉的部位处，且处于同一行的各发光芯片的第一电极均焊接在同一行铜箔线上，处于同一列的各发光芯片的第二电级均焊接在同一列铜箔线上，且列铜箔线对应于与各行铜箔线垂直相交叉的部位处均设有其宽度大于行铜箔线宽度的断开缺口，列铜箔线对应于该断开缺口处焊接有将断开缺口的两端连接在一起的焊接导线。上述焊接导线处于上述发光通孔内。各上述PIN脚共处在上述PCB板的一侧上。一种新型LED点阵模块，包括外壳、PCB板、发光芯片和PIN脚，该发光芯片具有第一电极和第二电极，发光芯片设置有若干个，各发光芯片固定在PCB板的一面上，且各发光芯片呈矩阵状的排列，构成发光芯片矩阵，以发光芯片安装在PCB板上的一面为正面，该PIN脚焊接在PCB板的背面上，该PCB板装入外壳内，且外壳前侧壁对应于各发光芯片处开设有发光通孔；上述PCB板为单面PCB板，上述单面PCB板正面具有若干条在发光芯片矩阵的列方向上延伸的列铜箔线，且各列铜箔线并排间隔设置，各列铜箔线的总数与发光芯片矩阵的列数相同；上述外壳前侧壁的内表面上设置有若干条在发光芯片矩阵的行方向上延伸的行铜箔线，且各行铜箔线并排间隔设置，各行铜箔线的总数与发光芯片矩阵的行数相同，处于同一列的各发光芯片贴设在该列发光芯片所对应的列铜箔线上，并处于列铜箔线与行铜箔线对应垂直交叉的部位处，且处于同一列的各发光芯片的第一电极均焊接在同一列铜箔线上，处于同一行的各发光芯片的第二电级均焊接在同一行铜箔线上，且行铜箔线对应于与各列铜箔线垂直相交叉的部位处均设有其宽度大于列铜箔线宽度的断开缺口，行铜箔线对应于该断开缺口处焊接有将断开缺口的两端连接在一起的焊接导线。上述焊接导线处于上述发光通孔内。各上述PIN脚共处在上述PCB板的一侧上。本技术的一种新型LED点阵模块，由于外壳上设有与行铜箔线垂直的列铜箔线，且列铜箔线与行铜箔线垂直交叉的部位处设有断开缺口，这样，通过外壳上的列铜箔线可形成发光芯片矩阵所需的列扫描线路，且行铜箔线与列铜箔线不会相接触，则只需采用单面PCB板就可实现LED点阵模块的行、列扫描，克服传统只能采用双面PCB板才可实现LED点阵模块的行、列扫描的技术问题，避免了传统LED点阵模块因双面PCB板的导孔问题而容易导致各个发光点不均匀，甚至出现死点的问题，大大提高了点阵模块良率。【附图说明】图1为传统点阵模块的背面结构示意图；图2为传统的点阵模块的正面结构示意图；图3为本技术的结构示意图；图4为本技术中外壳的结构示意图；图5为本技术中PCB板的结构示意图。【具体实施方式】本技术的一种新型LED点阵模块，如图3-5所示，包括外壳1、PCB板2、发光芯片3和PIN脚4，该发光芯片3具有第一电极和第二电极，发光芯片3设置有若干个，以256个为例，以PCB板2安装发光芯片3的一面为正面，各发光芯片3固定在PCB板2的正面上，且各发光芯片3呈16*16的矩阵状的排列，构成发光芯片矩阵，该PIN脚4焊接在PCB板2的背面上，该PCB板2装入外壳I内，外壳I的背面呈敞开状，且外壳I前侧壁对应于各发光芯片3处开设有发光通孔11。本技术的创新之处在于:该PCB板2为单面PCB板，以发光芯片矩阵的行方向为左右方向，列方向为上下方向，该单面PCB板正面具有若干条在沿PCB板2的左右方向延伸的行铜箔线5，此行铜箔线5为采用条状铜箔热压在PCB板上所构成的，且各行铜箔线5沿PCB板2的上下方向并排间隔设置，各行铜箔线5的总数与发光芯片矩阵的行数相同，即行铜箔线5具有16条；该外壳I前侧壁的内表面上设置有若干条沿外壳I的上下方向延伸的列铜箔线6，且各列铜箔线6沿外壳I的左右方向并排间隔设置，各列铜箔线6的总数与发光芯片矩阵的列数相同，即列铜箔线6具有16条，该列铜箔线6也是采用条状铜箔热压在外壳I上所构成的，处于同一行的各发光芯片3贴设在该行发光芯片所对应的行铜箔线5上，并处于行铜箔线5与列铜箔线6对应垂直交叉的部位处，且处于同一行的各发光芯片3的第一电极均焊接在同一行铜箔线上5，处于同一列的各发光芯片3的第二电级均焊接在同一列铜箔线6上，且列铜箔线6对应于与各行铜箔线5对应垂直交叉的部位处均设有其宽度大于行铜箔线5宽度的断开缺口 61，即每一列铜箔线6经各断开缺口 61被分隔成若干列铜当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种新型LED点阵模块，包括外壳、PCB板、各发光芯片和各PIN脚，该发光芯片具有第一电极和第二电极，各发光芯片固定在PCB板的一面上，且各发光芯片呈矩阵状的排列，构成发光芯片矩阵，以发光芯片安装在PCB板上的一面为正面，该PIN脚焊接在PCB板的背面上，该PCB板装入外壳内，且外壳前侧壁对应于各发光芯片处开设有发光通孔；其特征在于：上述PCB板为单面PCB板，上述单面PCB板正面具有若干条在发光芯片矩阵的行方向上延伸的行铜箔线，且各行铜箔线并排间隔设置，各行铜箔线的总数与发光芯片矩阵的行数相同；上述外壳前侧壁的内表面上设置有若干条在发光芯片矩阵的列方向上延伸的列铜箔线，且各列铜箔线并排间隔设置，各列铜箔线的总数与发光芯片矩阵的列数相同，处于同一行的各发光芯片贴设在该行发光芯片所对应的行铜箔线上，并处于行铜箔线与列铜箔线对应垂直交叉的部位处，且处于同一行的各发光芯片的第一电极均焊接在同一行铜箔线上，处于同一列的各发光芯片的第二电级均焊接在同一列铜箔线上，且列铜箔线对应于与各行铜箔线垂直相交叉的部位处均设有其宽度大于行铜箔线宽度的断开缺口，列铜箔线对应于该断开缺口处焊接有将断开缺口的两端连接在一起的焊接导线。...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：周常站，
申请(专利权)人：东莞市光劲光电有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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