本发明专利技术提供了配置为方便等离子处理系统中的基底加工的工艺级故障排除体系结构(PLTA)。所述体系结构包括工艺模块控制器。所述体系结构还包括多个传感器，其中多个传感器中的每个传感器与工艺模块控制器通信以收集关于一种或多种工艺参数的检测数据。所述体系结构还包括工艺模块级分析服务器，其中工艺模块级分析服务器与多个传感器和工艺模块控制器直接通信。所述工艺模块级分析服务器配置为接收数据，其中所述数据包括来自多个传感器的检测数据和来自工艺模块控制器的工艺模块和室数据的至少一种。所述工艺模块级分析服务器还配置用于分析数据并且当在基底加工期间识别出问题时将禁止数据直接发送给工艺模块控制器。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
技术介绍
等离子体处理的发展提供了半导体行业的增长。为具有竞争力，制造公司需要能将基底加工成优质的半导体器件。在基底加工期间，一般需要严格控制工艺参数来实现令人满意的结果。当工艺参数(例如射频功率、压力、偏置电压、离子流、等离子体密度等)落在预定义的窗口之外时，可能会产生不理想的处理结果(例如，蚀刻轮廓差、低选择性、损害基底、损害处理室等)。因此，在半导体器件的制造中，识别在工艺参数处于预定义的窗口之外时的状况的能力是重要的。在基底加工期间，可能会发生损坏基底和/或给处理室组件造成损坏的某些失控事件可能。为识别失控事件，可能会在基底加工期间收集数据。在基底加工期间，可能采用诸如传感器之类监控设备来收集与各种工艺参数(诸如偏置电压、反射功率、压力等)有关的数据。在本文所讨论的，传感器是指可以用来检测等离子体处理组件的状况和/或信号的设备。为了便于讨论，将使用术语“组件”来指处理室中的原子组件或多部分组件。近年来，通过传感器收集的数据的类型和数量正在增加。通过分析与工艺模块数据和工艺背景数据(室事件数据)有关的由传感器收集的数据，就可以确定在预定义的窗口之外的参数。因此，就可以提供纠正性措施(如方法调整等)来中止失控事件，从而防止对基底和/或处理室组件产生进一步的损害。专利技术概述在一实施方式中，本专利技术涉及配置为便于等离子体处理系统中的基底加工的工艺级故障排除体系结构(PLTA)。所述体系结构包括工艺模块控制器。所述体系结构还包括多个传感器，其中所述多个传感器中的每一个传感器与所述工艺模块控制器通信以收集关于一种或多种工艺参数的检测到的数据。所述体系结构还包括一个工艺模块级分析服务器， 其中所述工艺模块级分析服务器与所述多个传感器和所述工艺模块控制器直接通信。所述工艺模块级分析服务器配置用于接收数据，其中所述数据包括来自所述多个传感器的检测数据和来自所述工艺模块控制器的工艺模块和室数据中的至少一种。所述工艺模块级分析服务器也配置用于在基底加工期间识别出问题时分析数据并且将禁止数据直接发送给所述工艺模块控制器。上述概述仅涉及本专利技术公开的多个实施方式之一，并不旨在限制本专利技术的范围， 本专利技术的范围是在权利要求书中规定的。下面将在本专利技术的详细说明中结合附图更详细地说明本专利技术的这些和其它特征。附图说明本专利技术在附图的图中是通过例示式的方式而不是限制式的方式说明的，其中类似的参考数字是指类似的部件，其中图1示出了带有主机级分析服务器的互连工具环境的现有技术的整体逻辑图。图2示出了用于关联在传感器和工艺模型控制器之间的数据的、带有群集工具级解决方案的互连工具环境的简化的框图。图3示出了在本专利技术的一种实施方式中的工艺级故障排除体系结构的简化的逻辑概要图。图4示出了在本专利技术的一种实施方式中的工艺模块级分析服务器的简化的功能框图。具体实施例方式现在将参考在附图中所示的几个实施方式来具体说明本专利技术。在下面的说明中， 对许多具体细节进行了详细地解释以提供对本专利技术的全面了解。然而，显而易见的是，对本领域的技术人员而言，本专利技术可以在不带有这些特定细节的一部分或全部的情况下实现。 在其它情况下，对公知的工艺步骤和/或结构没有详细说明，以免不必要地模糊本专利技术。下文说明了包括方法和技术的各种实施方式。应该牢记的是，本专利技术可能还涵盖其中包括计算机可读介质的制品，在计算机可读介质上存储有用于实施本专利技术技术的实施方式的计算机可读指令。计算机可读介质可包括例如半导体、磁、光磁、光或其它形式的用于存储计算机可读代码的计算机可读介质。此外，本专利技术也可涵盖用于实施本专利技术的实施方式的设备。这样的设备可包括电路(专用电路和/或可编程电路)来开展与本专利技术的实施方式有关的任务。这样的设备的例子包括通用计算机和/或适当编程的专用计算装置， 并且可包括适合于与本专利技术的实施方式有关的各项任务的计算机/计算设备和专用电路/ 可编程电路的组合。如前所述，为获得竞争优势，制造商们必须能够切实有效地解决在基底加工期间可能出现的问题。故障排除通常涉及到分析在加工期间收集到的大量数据。为了便于讨论， 图1示出了带有主机级分析服务器的互连工具环境的现有技术的整体逻辑视图。考虑其中例如一家制造公司可能有一种或多种群集工具(诸如蚀刻工具、清洁工具、剥离工具等)的情况。每一种群集工具可能有多个工艺模块，其中每一个工艺模块配置用于一个或多个特定工艺。每一种群集工具可为诸如CTC 104、CTC 106和CTC 108之类群集工具控制器(CTC)控制。每一种群集工具控制器可与诸如PMC 110、112、114和116之类一个或多个工艺模块控制器(PMC)交互。为了便于讨论，将提供与PMC 110有关的例子。为了辨识可能需要干预的状况，可在基底加工期间采用传感器收集与工艺参数有关的数据(检测数据)。在一个例子中，在基底加工期间，多个传感器(诸如传感器118、 120、122、124、126、128、130、132、134、136、138和140之类)可能与工艺模块控制器交互，以收集与一种或多种工艺参数有关的数据。可利用的传感器的类型可取决于可能要收集的数据的类型。例如，传感器118可配置为收集电压数据。在另一个例子中，传感器120可配置为收集压力数据。一般地，可能会被用来从工艺模块收集数据的传感器可以是不同的品牌、 制造和/或型号。因此，一个传感器可以几乎不与或不与另一个传感器交互。通常，传感器配置为收集关于一种或多种特定参数的测量数据。由于绝大多数传感器不被配置为执行处理，每一个传感器可以与一个计算模块(诸如计算机、用户界面等) 耦合。计算模块通常配置为处理模拟数据和将原始的模拟数据转换成数字格式。在一个例子中，传感器118通过传感器电缆144从PMCl 10收集电压数据。传感器 118接收到的模拟电压数据被计算模块118b进行处理。由传感器收集的数据被发送给主机级分析服务器(如数据框14 。在通过网络连接向前发送数据给数据框142之前，先由计算模块将数据从模拟格式转换成数字格式。在一个例子中，在将数据通过网络路径146发送给数据框142之前，计算模块118b先将由传感器118收集的模拟数据转换成数字格式。数据框142可以是配置为收集、处理和分析来自包括传感器和工艺模块的多个源的数据的中央分析服务器。通常情况下，可用一个数据框来处理在基底加工期间由单一的制造公司的所有群集工具所收集的数据。可传输到数据框142的实际数据量可能比传感器收集到的数据量显著地少。通常，传感器可以收集大量数据。在一个例子中，一个传感器可以以高达每秒1兆字节的速率收集数据。然而，由传感器收集的数据只有小部分发送给数据框142。不将由传感器收集到的整个数据流传输给数据框142的原因之一是由于使用效能成本合算的商用通信协议时的网络带宽的限制。到数据框142的网络管道可能不能处理从多个源(诸如传感器 118、120、122、124、126、128、130、132、134、136、138 和 140 之类)发送给一个接收器(如数据框14 的大容量数据。换句话说，当数据框142试图接收来自所有传感器配置的大量数据时，在传感器配置(传感器和计算模块)和数据框142之间的网络路径可能会遇到严重的传输堵塞。由上可以理解的是，本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
【专利技术属性】
技术研发人员：钟河·黄，维甲压库马尔·C·凡尼高泊，康妮·兰姆，德拉甘·波德莱斯尼克，
申请(专利权)人：朗姆研究公司，
类型：发明
国别省市：
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