发光装置及发光模块的制造方法制造方法及图纸

一种发光装置及发光模块的制造方法。该发光装置具有：配线基板，其具有基材、和在所述基材的上表面配置的正负的配线层；发光元件，其倒装片安装在所述配线层上；保护膜，其由无机材料构成，将所述基材、所述配线层及所述发光元件覆盖，形成发光装置的外表面，所述配线层的外缘层为曲线，该曲线的曲率大致一定。

Light emitting device and method for manufacturing light-emitting module

Light emitting device and manufacturing method of light-emitting module. The light emitting device comprises: a wiring substrate, its substrate, and the substrate on the surface configuration of the positive and negative wiring layer; a light-emitting element, the flip chip mounted on the wiring layer; the protective film is made of inorganic materials, a light emitting element covering the substrate, the wiring layer and the formation of the outer surface of the light emitting device, the outer layer of the wiring layer is curve, curvature of the curve approximately.

【技术实现步骤摘要】
发光装置及发光模块的制造方法
本专利技术涉及发光装置及发光模块的制造方法。
技术介绍
发光二极管(LED)具有低耗电、长寿命、高可靠性等多个优点，作为发光元件而在各种照明及背光灯用光源等发光装置中被广泛利用。专利文献1所示的发光装置将发出紫外线区域的波长的光(以下也记为紫外光)的发光元件安装在具有凹部的基板上，通过玻璃等透明板将凹部的开口密封。例如参照(日本)特开2008－78586号公报但是，专利文献1所示的发光装置由于基板具有凹部，难以将发光装置小型化。另外，为了将透明板固定在基板上，使得构成变得复杂，会导致材料成本增加。
技术实现思路
因此，本专利技术的实施方式的目的在于提供一种小型且构造简单，并且可靠性高的发光装置。本专利技术的发光装置具有：配线基板，其具有基材、和在所述基材的上表面配置的正负的配线层；发光元件，其倒装片安装在所述配线层上；保护膜，其由无机材料构成，覆盖所述基材、所述配线层及所述发光元件并且形成发光装置的外表面，所述配线层的外缘层为曲线，该曲线的曲率大致一定。另外，本专利技术的发光模块的制造方法具有如下的工序：准备发光装置，该发光装置具有：配线基板，其具有基材和在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光装置，其特征在于，具有：配线基板，其具有基材、和在所述基材的上表面配置的正负的配线层；发光元件，其倒装片安装在所述配线层上；保护膜，其由无机材料构成，覆盖所述基材、所述配线层及所述发光元件并且形成发光装置的外表面，所述配线层的外缘层(12S)为曲线，该曲线的曲率大致一定。

【技术特征摘要】
2015.10.30 JP 2015-2137651.一种发光装置，其特征在于，具有：配线基板，其具有基材、和在所述基材的上表面配置的正负的配线层；发光元件，其倒装片安装在所述配线层上；保护膜，其由无机材料构成，覆盖所述基材、所述配线层及所述发光元件并且形成发光装置的外表面，所述配线层的外缘层(12S)为曲线，该曲线的曲率大致一定。2.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述配线层的平面形状大致为圆形。3.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，从所述发光元件的中心到所述配线层的所述外缘的距离大致相等。4.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述保护膜的厚度为30nm～200nm，将所述发光元件和所述基板无间隙地覆盖。5.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述保护膜由Al2O3、SiO2、AlN、Si3N4中的任一种形成。6.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述保护膜将所述无机...

【专利技术属性】
技术研发人员：岸川大介，
申请(专利权)人：日亚化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP