LED承载座模块制造技术

一种LED承载座模块以及LED发光装置，LED承载座模块包括基板及位于基板上的多个驱动单元。每一驱动单元包含电路层、阻隔墙、LED驱动元件、封装体、及电性连接于电路层的两个电极。电路层、阻隔墙、及设于基板上的两个电极，驱动单元所对应的基板部位经阻隔墙区隔而界定出LED固晶区与电子元件固晶区。LED驱动元件设置于电子元件固晶区上的电路层部位，封装体形成于电子元件固晶区且包覆LED驱动元件于内。其中，电路层位于LED固晶区内的部位能用以供LED芯片装设于其上，而阻隔墙用以隔离LED芯片与LED驱动元件，以降低两者之间的热干扰与电磁干扰。

【技术实现步骤摘要】
LED承载座模块
本专利技术涉及一种承载座模块及发光装置，且特别是涉及一种通过阻隔墙以降低元件彼此干扰的LED承载座模块及LED发光装置。
技术介绍
近几年来，发光二极管(LED)的应用已逐渐广泛，且随着
的不断提升，目前已研发出高照明辉度的高功率发光二极管，其足以取代传统的照明光源。然而，由于习用LED发光装置的构造设计，使得LED发光装置的制造者在取得LED芯片后，还需经过一连串的后续加工，方能制成LED发光装置，此处所指的LED发光装置必须具备有外接电源(如：市电插座)而产生照明的功能。上述一连串的后续加工不但有技术门坎问题，还有所需加工设备的资金问题，此对于欲踏入制造生产LED发光装置的制造者形成了一定的门坎，进而无形中降低LED发光装置的推广，并放缓了LED发光装置取代传统照明光源的速度。于是，本专利技术人有感上述缺陷的可改善，乃特潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本专利技术。
技术实现思路
本专利技术实施例在于提供一种安装上LED芯片后即能通电发光的LED承载座模块及运用上述LED承载座模块而制成的LED发光装置。本专利技术实施例提供一种LED承载座模块，包括：一基板，其为一体的构造且界定有多个承载区块，每一承载区块具有位于相反侧的一第一表面与一第二表面；以及多个驱动单元，其分别位于该基板的承载区块，且每一驱动单元包括有：一电路层，其设于该承载区块；一阻隔墙，其设置于该承载区块的第一表面，且该第一表面经该阻隔墙区隔而界定出一LED固晶区与一电子元件固晶区；一LED驱动元件，其设置于该电子元件固晶区，且该LED驱动元件电性连接于该电路层位于该电子元件固晶区内的部位；一封装体，其形成于该电子元件固晶区且包覆该LED驱动元件于内；以及两个电极，其设置于该承载区块并显露于该LED固晶区与该电子元件固晶区之外，且该两个电极电性连接于该电路层；其中，该电路层位于该LED固晶区内的部位能用以供一LED芯片装设于其上，藉以经由该电路层而能使该LED驱动元件与该LED芯片达成电性连接，并且该阻隔墙用以隔离该LED芯片与该LED驱动元件，以降低该LED芯片与该LED驱动元件之间的热干扰与电磁干扰。本专利技术实施例另提供一种LED发光装置，包括：一承载区块，其具有位于相反侧的一第一表面与一第二表面；一电路层，其设于该承载区块；一阻隔墙，其设置于该承载区块的第一表面，且该第一表面经该阻隔墙区隔而界定出一LED固晶区与一电子元件固晶区；一LED芯片，其装设于该LED固晶区，且该LED芯片电性连接于该电路层位于该LED固晶区内的部位；一透光胶体，其形成于该LED固晶区且包覆该LED芯片于内；一LED驱动元件，其设置于该电子元件固晶区，且该LED驱动元件电性连接于该电路层位于该电子元件固晶区内的部位，以经由该电路层而与该LED芯片达成电性连接；一封装体，其形成于该电子元件固晶区且包覆该LED驱动元件于内；以及两个电极，其设置于该承载区块并显露于该LED固晶区与该电子元件固晶区之外，且该两个电极电性连接于该电路层；其中，该阻隔墙用以隔离该LED芯片与该LED驱动元件，以降低该LED芯片与该LED驱动元件之间的热干扰与电磁干扰。综上所述，本专利技术实施例所提供的LED承载座模块已整合了LED驱动芯片，因此，当LED承载座模块装设有LED芯片且经切割之后，即可被直接地运用在发光照明，藉以降低踏入生产LED发光装置的门坎。再者，通过LED承载座模块与LED发光装置通过形成有阻隔墙，藉以隔离LED芯片与电子元件，进而降低两者之间的热干扰与电磁干扰。为使能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，但是此等说明与所附图式仅是用来说明本专利技术，而非对本专利技术的权利要求范围作任何的限制。附图说明图1为本专利技术LED承载座模块的示意图。图2为图1另一视角的示意图。图3为图1中单个LED承载座的示意图。图4为图3另一视角的示意图。图5为图3的局部剖视示意图。图6为图1的LED承载座模块安装LED芯片的示意图。图7为图6中的构造形成有透光胶体的示意图。图8为图7中的构造经切割后所形成的单颗LED发光装置的示意图。图9为本专利技术LED发光装置的使用态样示意图。图10为本专利技术LED发光装置的另一使用态样示意图。【符号说明】100LED承载座模块10LED承载座1基板11承载区块111第一表面1111LED固晶区1112电子元件固晶区112第二表面113贯孔2驱动单元21电路层22电极23辅助电极24阻隔墙241第一围绕墙242第二围绕墙25电子元件251LED驱动元件252整流元件253功率元件26封装体200LED芯片300透光胶体400LED发光装置500外部电源(如：市电插座)600功能散热板C中轴线具体实施方式请参阅图1和图2，其为本专利技术的一实施例，需先说明的是，本实施例对应图式所提及的相关数量与形状，仅用以具体地说明本专利技术的实施方式，以便于了解其内容，而非用以局限本专利技术的权利要求范围。本实施例提供一种LED承载座模块100，包括一基板1与多个驱动单元2。上述基板1优选为陶瓷基板，但不受限于此，并且基板1为一体的构造且界定有多个大致呈方形(如：长方形或正方形)的承载区块11，每一承载区块11具有位于相反侧的一第一表面111与一第二表面112(如图1中的基板1顶面与底面)，所述驱动单元2分别位于基板1的承载区块11。其中，基板1的每一承载区块11及位于其上的驱动单元2定义为一LED承载座10，并且所述LED承载座模块100的每一LED承载座10在安装上LED芯片200(如图6)之后，即能通电发光而被运用。须说明的是，本实施例于图1和图2中，仅呈现九个承载区块11大小的基板1及其上的九个驱动单元2作一举例说明，但于实际应用时，基板1的尺寸及其上的驱动单元2数量并不局限于此。再者，为便于说明LED承载座模块100的构造，下述将以图1中的一个承载区块11及其上的驱动单元2作一说明(如图3和图4)，但此并非代表基板1为可分离的构造(也即，基板1依旧为一体的构造)。请参阅图3和图4，所述驱动单元2包括有一电路层21、两个电极22、两个辅助电极23、一阻隔墙24、多个电子元件25、及一封装体26。所述电路层21与电极22皆设于承载区块11的第一表面111，并且两个电极22电性连接于电路层21。于本实施例中，电路层21与电极22两者为一体成形的构造且形成于承载区块11的第一表面111上，也就是说，所述电路层21与电极22皆裸露于承载区块11之外。再者，上述两个电极22所形成的位置坐落在承载区块11第一表面111的两个相对角落部位(如图3中的承载区块11第一表面111上方角落部位与下方角落部位)。所述两个辅助电极23位于承载区块11的第二表面112且分别电性连接于两个电极22。于本实施例中，两个辅助电极23大致位于所述两个电极22的下方，并且所述相对应的电极22与辅助电极23之间的电性连接方式是通过承载区块11对应于电极22与辅助电极23之间形成有贯穿第一表面111与第二表面112的贯孔113(如图5)。其中，上述贯孔113内填充导电材料(未标示)，以使所述辅助电极23能通过贯孔113内的导电材料而与其所对应的电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED承载座模块，其特征在于，所述LED承载座模块包括：一基板，所述基板为一体的构造且界定有多个承载区块，每一个所述承载区块具有位于相反侧的一第一表面与一第二表面；以及多个驱动单元，所述驱动单元分别位于所述基板的承载区块上，且每一个所述驱动单元包括有：一电路层，所述电路层设置于所述承载区块上；一阻隔墙，所述阻隔墙设置于所述承载区块的第一表面上，且所述第一表面经所述阻隔墙的区隔而界定出一LED固晶区与一电子元件固晶区；一LED驱动元件，所述LED驱动元件设置于所述电子元件固晶区内，且所述LED驱动元件电性连接于所述电路层的位于所述电子元件固晶区内的部位；一封装体，所述封装体形成于所述电子元件固晶区且包覆所述LED驱动元件于内；以及两个电极，所述两个电极设置于所述承载区块上并显露于所述LED固晶区与所述电子元件固晶区之外，且所述两个电极电性连接于所述电路层；其中，所述电路层的位于所述LED固晶区内的部位能用以供一LED芯片装设于其上，藉以经由所述电路层而能使所述LED驱动元件与所述LED芯片达成电性连接，并且所述阻隔墙用以隔离所述LED芯片与所述LED驱动元件，以降低所述LED芯片与所述LED驱动元件之间的热干扰与电磁干扰。...

【技术特征摘要】
1.一种LED承载座模块，其特征在于，所述LED承载座模块包括：一基板，所述基板为一体的构造且界定有多个呈方形的承载区块，每一个所述承载区块具有位于相反侧的一第一表面与一第二表面；以及多个驱动单元，多个所述驱动单元分别位于所述基板的多个所述承载区块上，每一个所述承载区块及位于其上的所述驱动单元定义为一LED承载座，且在每个所述LED承载座中的所述驱动单元包括有：一电路层，所述电路层设置于所述承载区块上；一阻隔墙，所述阻隔墙设置于所述承载区块的第一表面上，且所述第一表面经所述阻隔墙的区隔而界定出一LED固晶区与一电子元件固晶区；一LED驱动元件，所述LED驱动元件设置于所述电子元件固晶区内，且所述LED驱动元件电性连接于所述电路层的位于所述电子元件固晶区内的部位；一封装体，所述封装体形成于所述电子元件固晶区且包覆所述LED驱动元件于内；以及两个电极，所述两个电极设置于所述承载区块上并显露于所述LED固晶区与所述电子元件固晶区之外，且所述两个电极电性连接于所述电路层；其中，所述电路层的位于所述LED固晶区内的部位能用以供一LED芯片装设于其上，藉以经由所述电路层而能使所述LED驱动元件与所述LED芯片达成电性连接，并且所述阻隔墙用以隔离所述LED芯片与所述LED驱动元件，以降低所述LED芯片与所述LED驱动元件之间的热干扰与电磁干扰。2.根据权利要求1所述的LED承载座模块...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄建中，吴志明，陈逸勋，
申请(专利权)人：弘凯光电深圳有限公司，弘凯光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44