侧发光式LED封装结构制造技术

本申请适用于LED发光结构技术领域，具体提供了一种侧发光式LED封装结构，适合应用于键盘按键，包括LED芯片、第一反射层、荧光层、若干焊盘；LED芯片具有第一表面、第二表面及周侧面，第一表面和第二表面相对设置，周侧面连接第一表面和第二表面；第一反射层贴合第一表面；焊盘贴合第二表面；荧光层至少贴合LED芯片的周侧面。旨在解决现有技术中存在的现有键盘按键底部的LED封装结构的光线易损失、光学效率低、光色易不一致的技术问题。光色易不一致的技术问题。光色易不一致的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
侧发光式LED封装结构


[0001]本申请涉及LED(light
‑
emitting diode)发光结构
，更具体地说，是涉及一种侧发光式LED封装结构。

技术介绍

[0002]现有笔记本电脑键盘按键在使用过程中需要使用LED作为背光，将蓝光芯片外包荧光粉的晶片级LED封装结构放置于键帽中心正下方,该LED封装结构透过周边的导光板去均匀导光至按键下方的所有区域，达到按键上的字都能被均匀透光显示出来。
[0003]目前应用于键盘背光的晶片级LED封装结构为正面(顶面)发光敞开式，此方式通过一次模压填充外封保护荧光层，切割后单颗成型，可五面(顶面及四个侧面)发光。光线从芯片的侧部发出经过荧光层至导光板实现均光，而光线还能够从芯片顶部发出经过顶部的荧光层，至外部的反射片反射到导光板。
[0004]其缺点在于，顶部光线需经由外部的反射片多次反射后再与侧向光一起导入导光板,在每次外部反射都会带有光线损失,因此光学效率低,且颜色在四个方向上也容易光色不一致。

技术实现思路

[0005]本申请的目的在于提供一种侧发光式LED封装结构，旨在解决现有技术中存在的现有键盘按键底部的LED封装结构的光线易损失、光学效率低、光色易不一致的技术问题。
[0006]为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：提供了一种侧发光式LED封装结构，包括LED芯片、第一反射层、若干焊盘、荧光层。
[0007]LED芯片具有第一表面、第二表面及周侧面，所述第一表面和所述第二表面相对设置，所述周侧面连接所述第一表面和所述第二表面；第一反射层贴合所述第一表面；焊盘贴合所述第二表面；荧光层至少贴合所述LED芯片的周侧面。
[0008]在其中一个实施例中，所述荧光层具有与所述第二表面平齐的下表面。
[0009]在其中一个实施例中，所述荧光层还贴合所述第一反射层的周侧面。
[0010]在其中一个实施例中，所述侧发光式LED封装结构还包括第二反射层，所述第二反射层贴合所述LED芯片的所述周侧面及所述第一反射层的周侧面，所述第一反射层的远离所述LED芯片的上表面与所述第二反射层的上表面平齐，所述第二反射层位于所述荧光层的上方。
[0011]在其中一个实施例中，所述荧光层还贴合所述第一反射层的远离所述LED 芯片的上表面。
[0012]在其中一个实施例中，所述荧光层为膜片状，所述侧发光式LED封装结构还包括透明胶固化体，所述透明胶固化体设于所述LED芯片周侧且贴合位于所述LED芯片周侧的荧光层的外侧面。
[0013]在其中一个实施例中，所述透明胶固化体的上表面与位于所述第一反射层上方的
所述荧光层的上表面平齐，所述侧发光式LED封装结构还包括第三反射层，所述第三反射层贴合所述透明胶固化体的所述上表面及所述荧光层的上表面。
[0014]在其中一个实施例中，所述侧发光式LED封装结构还包括第四反射层，所述第四反射层贴合所述荧光层的外侧面及所述透明胶固化体的上表面，所述第四反射层的上表面与位于所述第一反射层上方的所述荧光层的上表面平齐。
[0015]在其中一个实施例中，所述第一反射层为铝层、银层或布拉格反射镜层。
[0016]在其中一个实施例中，所述LED芯片的第一表面上侧的结构的反射率大于 30％。
[0017]本申请提供的侧发光式LED封装结构的有益效果在于，本申请中的LED芯片的第一表面上直接镀设有第一反射层，也就是第一反射层与LED芯片直接贴合，从LED芯片的第一表面射出的光线直接被第一反射层反射，可使其从LED 芯片的周侧面发出至导光板，实现均光，本申请中的第一表面即为LED芯片的顶面，设有焊盘的第二表面为其底面，两个面相对设置，且均为较大面，周侧面较小，周侧面射出的光线会进入到导光板，实现均光，由于在LED芯片的顶面直接设置了第一反射层，所以光线能够很好地被反射，减小损失、光学效率高，且光线均从周侧面射出使得光色一致。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1为本申请实施例提供的侧发光式LED封装结构的剖视示意图；
[0020]图2为图1中添加第二反射层后的结构示意图；
[0021]图3为本申请另一实施例提供的侧发光式LED封装结构的剖视示意图；
[0022]图4为图3中侧部添加第四反射层后的结构示意图；
[0023]图5为图3中顶部添加第三反射层后的结构示意图；
[0024]图6为图1中第一反射层顶部设置荧光层后的结构示意图。
[0025]图中，1、LED芯片；2、第一反射层；3、焊盘；4、荧光层；5、透明胶固化体；6、第二反射层；7、第三反射层；8、第四反射层。
具体实施方式
[0026]为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
[0027]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
[0028]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，
除非另有明确具体的限定。“若干”的含义是一个或一个以上，除非另有明确具体的限定。
[0029]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0030]在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0031]请参阅图1，本申请提供了一种侧发光式LED封装结构的一个实施例，可适合应用于键盘本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.侧发光式LED封装结构，其特征在于，包括：LED芯片，所述LED芯片具有第一表面、第二表面及周侧面，所述第一表面和所述第二表面相对设置，所述周侧面连接所述第一表面和所述第二表面；第一反射层，所述第一反射层贴合所述第一表面；若干焊盘，所述焊盘贴合所述第二表面；以及荧光层，所述荧光层至少贴合所述LED芯片的周侧面。2.如权利要求1所述的侧发光式LED封装结构，其特征在于，所述荧光层具有与所述第二表面平齐的下表面。3.如权利要求2所述的侧发光式LED封装结构，其特征在于，所述荧光层还贴合所述第一反射层的周侧面。4.如权利要求2所述的侧发光式LED封装结构，其特征在于，所述侧发光式LED封装结构还包括第二反射层，所述第二反射层贴合所述LED芯片的所述周侧面及所述第一反射层的周侧面，所述第一反射层的远离所述LED芯片的上表面与所述第二反射层的上表面平齐，所述第二反射层位于所述荧光层的上方。5.如权利要求3所述的侧发光式LED封装结构，其特征在于，所述荧光层还贴合所述第一反射层的远离所述LED芯片的上表面。6.如权利要求5所述的侧发光...

【专利技术属性】
技术研发人员：甘洋，谭成邦，高志强，黄建中，
申请(专利权)人：弘凯光电深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：