本实用新型属于LED封装领域，尤其涉及一种发光装置及显示装置，该发光装置包括包括基板、至少一发光芯片、控制芯片以及反射层。通过将发光芯片和控制芯片均设置在基板的正面，同时在基板的正面设置反射层，使控制芯片被反射层覆盖并使发光芯片的出光面...

本申请适用于LED发光结构技术领域，具体提供了一种侧发光式LED封装结构，适合应用于键盘按键，包括LED芯片、第一反射层、荧光层、若干焊盘；LED芯片具有第一表面、第二表面及周侧面，第一表面和第二表面相对设置，周侧面连接第一表面和第二表...

本申请适用于LED发光结构技术领域，具体提供了一种侧发光式LED封装结构，适合应用于键盘按键，包括LED芯片、第一反射层、荧光层、若干焊盘；LED芯片具有第一表面、第二表面及周侧面，第一表面和第二表面相对设置，周侧面连接第一表面和第二表...

本实用新型涉及发光二极管技术领域，提供一种发光二极管灯珠及背光源，发光二极管灯珠包括基板以及设于基板上的发光二极管芯片，基板具有用于安装发光二极管芯片的正面安装面以及与正面安装面相对的背面安装面，基板的正面安装面上覆盖有第一吸光胶层。本...

本实用新型提供了一种侧发光LED的封装结构，包括支撑基板、若干LED芯片、驱动芯片、封装层以及挡墙。所述支撑基板垂直于安装面，若干所述LED芯片设置于所述支撑基板上，且与所述支撑基板电性连接。所述驱动芯片倒装设置于所述支撑基板上，所述封...

本实用新型适用于键盘技术领域，尤其涉及一种光电封装体和键盘，其中，光电封装体包括光源模块、感应模块和驱动模块，感应模块根据触控输出触发信号至控制器，控制器根据触发信号确定包含感应模块的光电封装体的物理地址并执行对应的操作，同时输出光源驱...

本申请涉及半导体光源技术领域，提供一种高功率光源封装结构，该高功率光源封装结构包括基板、金属块装置、发光芯片和封装罩；金属块装置具有主体块及安装块，安装块的周侧设有多个安装面，各发光芯片固定于各安装面上，各发光芯片的出光方向相同；封装罩...

本实用新型涉及LED技术领域，提供一种LED光源结构及显示设备，LED光源结构，包括载板、倒装于载板上的驱动芯片以及安装于驱动芯片远离载板一侧的若干LED芯片，驱动芯片内设有多个硅信道结构，LED芯片通过对应的硅信道结构与驱动芯片电性连...

本实用新型涉及LED技术领域，提供一种集成式封装发光装置及显示系统装置，集成式封装发光装置，包括LED芯片、驱动芯片、载板以及封装结构。驱动芯片具有正面安装端面以及背面安装端面，驱动芯片的背面安装端面设于载板上，LED芯片与驱动芯片的正...

本发明适用于键盘技术领域，尤其涉及一种光电封装体和键盘，其中，光电封装体包括光源模块、感应模块和驱动模块，感应模块根据触控输出触发信号至控制器，控制器根据触发信号确定包含感应模块的光电封装体的物理地址并执行对应的操作，同时输出光源驱动信...

本申请涉及发光技术领域，尤其涉及一种LED发光装置及其封装方法。该LED发光装置包括支架结构、固定于所述支架结构上的LED芯片组和覆盖所述LED芯片组的封装层；其中，所述封装层含有具有阻光作用的金属氮化物粒子粉。因该金属氮化物粒子粉具有...

本实用新型涉及显示技术领域，提供一种柔性显示带及显示装置，柔性显示带包括柔性电路板、若干LED芯片以及与LED芯片相适配的若干驱动控制器。柔性电路板具有第一电路层以及第二电路层，各LED芯片电性连接于第一电路层，各驱动控制器电性连接于第...

本申请提供了一种LED封装单体、按键装置及LED封装方法，所述LED封装单体包括LED芯片、覆盖于所述LED芯片的透光体和覆盖于所述透光体的遮光体，所述透光体由透光胶一体成型于所述LED芯片上制成，所述遮光体由遮光胶一体成型于所述透光体...

本发明涉及LED封装技术领域，提供了一种发光体及发光模组，其中发光体包括：集成电路芯片，下表面具有若干电性接点；引脚电极层，具有若干引脚电极，引脚电极层设置于集成电路芯片的下表面上且若干引脚电极的设置位置分别对应于若干电性接点的设置位置...

本申请适用于传感器技术领域，提供了一种指示传感模块、封装工艺及触摸开关，上述指示传感模块包括基板、光发射器、光接收器、光指示器、滤光层、透明层和遮光层；光发射器、光接收器和光指示器固定安装在基板上，光发射器的第一电极端与第一引脚电连接，...

本发明涉及LED封装技术领域，提供了一种传感模组，包括：接收信号芯片，接收信号芯片的上表面设有光感应区；第一引脚电极层，具有若干第一引脚电极，第一引脚电极层设于接收信号芯片的上表面上且第一引脚电极层的周围区域突出接收信号芯片的上表面的周...

本实用新型属于封装技术领域，尤其涉及一种封装结构，封装结构包括金属基板、控制芯片和光器件，金属基板具有相对设置的第一表面和第二表面；控制芯片安装于第一表面；光器件安装于第二表面；金属基板设有若干个屏蔽件，各屏蔽件凸伸出第一表面并围设于控...

本申请提供了一种双面显示封装结构，包括具有第一安装面与第二安装面的基板、安装于第一安装面上的若干第一发光体、安装于第二安装面上的若干第二发光体和控制芯片，第一安装面上设有第一正极导电区和第一负极导电区，第二安装面上设有第二正极导电区和第...

一种键盘电路及键盘，通过采用参考模块、多个开关模块、多个一体封装有电阻模块和LED模块的LED封装体以及控制模块组成键盘扫描矩阵，从而使得控制模块可根据所述参考模块的参考电阻值和对应的电阻模块提供的电阻值形成的新的电阻值信号，破译所述开...

本发明属于LED光源技术领域，尤其涉及一种LED封装结构及其制作方法，该LED封装结构包括基板、发光芯片、荧光片和遮挡胶，发光芯片安装于基板上，荧光片位于发光芯片背向基板的表面上，发光芯片与荧光片叠层设置，荧光片上设有凸起，凸起围设于荧...