本实用新型提供了一种背光LED、背光按键、背光键盘。该背光LED包括支架、发光体、第一引脚和第二引脚，支架上开设条形腔体，在支架的厚度方向上，条形腔体的上壁厚度小于下壁厚度，发光体安装在条形腔体内，第一引脚和第二引脚分别与发光体电连接。...

本发明提供了模块化LED显示板及LED发光板，该模块化LED显示板，包括相互拼接且彼此电性连接的多个LED发光板，每个LED发光板包括：电路载板、彼此相接并安装于该电路载板的多个LED发光模块、及安装于电路载板且与所述多个LED发光模块...

一种LED显示面板，包括电路板、多个LED芯片、多个透光胶体、遮光胶体、及电子元件模块。电路板于相反的两板面分别设有第一导电层及第二导电层，并且第二导电层电性连接于第一导电层。该些LED芯片安装于电路板并电性连接于第一导电层。该些透光胶...

本发明涉及LED封装结构及其制造方法。一种LED封装结构，包括：载板、设于载板上的LED晶片、及位于载板上且包覆LED晶片的透光胶体。透光胶体的外表面包含有第一出光面及围绕在第一出光面外缘的第二出光面，上述第一出光面位在透光胶体远离载板...

本实用新型提供了模块化LED显示板及LED发光板，该模块化LED显示板包括可分离地拼接的多个LED发光板，并且所述多个LED发光板彼此电性连接；其中，每个LED发光板包括：一电路载板，其具有位于相反两侧的一第一表面与一第二表面；多个LE...

一种LED发光装置，包括承载模块、多个紫外线发光二极管芯片、及呈透光状的封装模块。这些紫外线发光二极管芯片装设于承载模块的表面上且分别用以发出紫外线，并且这些紫外线发光二极管芯片所发出的紫外线各自对应的主波长均不相同。任意两条主波长相近...

一种LED发光装置及具有该LED发光装置的灯具，该LED发光装置包括电路板以及设置于电路板上的内阻隔墙、外阻隔墙、LED裸晶、多个电子元件、第一封装体以及第二封装体。上述LED裸晶设置于内阻隔墙之内且与电路板电连接，电子元件设置于内阻隔...

一种LED发光装置及LED灯具，该LED发光装置包括电路板及设置于电路板上的电路层、内阻隔墙、外阻隔墙、LED裸晶、电子元件、透光封装体以及反光封装体。所述内阻隔墙与外阻隔墙呈同心圆状，LED裸晶设置于内阻隔墙之内，电子元件呈圆环状地设...

一种插拔式发光装置，包括LED灯板与交流插座。LED灯板包含有电路载板、装设于电路载板上的LED模块与LED驱动模块以及包覆LED模块与LED驱动模块的封装模块。上述电路载板具有用以接收交流电力的两个电极，以使交流电力能经由LED驱动模...

一种白光晶粒制造方法，其步骤包括：提供一晶粒阵列，晶粒阵列包括多个分离的晶粒，晶粒阵列配置于一承载片上；将一荧光胶覆盖于这些晶粒的表面及部分承载片的表面；固化荧光胶成一荧光层，荧光层与晶粒共同形成一白光晶粒；利用一吸取装置，吸取装置包括...

一种发光二极管承载装置，所述发光二极管承载装置用以承载多个发光二极管芯片。发光二极管承载装置包含一基板、一第一电路层及一绝缘挡墙；基板包含一上表面及一相对于上表面的下表面，第一电路层设置于上表面，发光二极管芯片设置于第一电路层上并与第一...

一种LED发光装置及其承载座，该LED发光装置包括基板、设于基板上的电路层、两个LED测试垫、与两个电极、以及装设于电路层上的LED芯片及LED驱动元件。该两个LED测试垫能供一检测电流单独地检测电路层上的LED芯片。两个电极能供另一检...

一种LED承载座模块以及LED发光装置，LED承载座模块包括基板及位于基板上的多个驱动单元。每一驱动单元包含电路层、阻隔墙、LED驱动元件、封装体、及电性连接于电路层的两个电极。电路层、阻隔墙、及设于基板上的两个电极，驱动单元所对应的基...

一种发光二极管封装结构及其制作方法，发光二极管封装结构包括：基板单元、发光单元、透光单元及遮光单元。基板单元包括一电路基板。发光单元包括至少一设置在电路基板上且电性连接于电路基板的发光二极管芯片。透光单元包括一设置在电路基板上且包覆发光...

一种LED发光装置，包括电路载板、LED裸晶模块、LED驱动元件、及封装体。电路载板包含导热基板、及设置于导热基板的导电层与两个电极。导热基板具有第一表面与第二表面，导电层设置于第一表面上，而两个电极电性连接于导电层。LED裸晶模块与L...

一种可调整色温及亮度的发光二极管驱动装置，是利用脉波宽度调变信号驱动一灯具；该灯具包含至少两个不同色温的发光二极管。藉此，本发明可多样化地调整该发光二极管灯具的色温及亮度。

本实用新型涉及LED灯具，提供一种LED点胶封装结构，包括基板以及设于基板上且用于发光的LED晶片，于基板上点胶生成有用于围设LED晶片的第一胶层以及用于围设第一胶层且点胶形成的第二胶层，于第一胶层与第二胶层之间点胶生成用于使LED晶片...

一种共极式LED发光装置，包括电路板及装设于电路板上的多组直流LED芯片与多个电子元件。每组直流LED芯片与其所搭配的电路板定义有共极接点与驱动接点，这些电子元件包含多个整流元件以及定电流元件，每个整流元件与其所搭配的电路板定义有定电流...

一种发光二极管封装结构及其制造方法，发光二极管封装结构包括：基板单元、发光单元、透光单元及遮光单元。基板单元包括一电路基板。发光单元包括至少一设置在电路基板上且电性连接于电路基板的发光二极管芯片。透光单元包括一设置在电路基板上且包覆发光...

一种LED发光装置，包括电路板以及安装于电路板上的直流LED裸晶、多个电子元件、及两个封装体。上述电压抑制元件以及直流LED裸晶呈并联地电性连接，电子元件包含有LED驱动元件、整流元件、及电压抑制元件，所述两个封装体分别包覆直流LED裸...